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傳統(tǒng)的石英晶振正在被硅MEMS器件取代，硅時鐘器件憑借標準的半導體工藝和可高量產的塑殼封裝技術，使得時鐘晶振器件的交貨周期和供貨發(fā)生革命性變化，美國SiTime公司續(xù)推出高端的硅MEMS后，日前已針對巨量的手機市場推出可量的32kHz硅晶振，將改變供應格局。...

據預測，2013年全球智能手機的總體出貨量將首次超過功能型手機，達到9.186億臺以上。隨著消費巿場對智能手機等產品趨向多功能、輕巧化和高可靠性的需求，更加小巧和微薄的PCB也對當前SMT制造的各個生產環(huán)節(jié)都提出了更高的要求。...

中國第二大智能手機品牌供貨商聯想打算擴大投入芯片設計業(yè)務，鎖定智能手機/平板裝置應用領域。針對以上消息，聯想并未有立即響應；而根據筆者分析，該公司此舉是希望能掌控自家智能手機與平板裝置的命運──就像是擁有海思的華為那樣……...

過去這幾年來，中國冒出了350~500家左右的無晶圓廠IC設計業(yè)者，有一個老生常談的問題是：它們將何去何從？這些無晶圓廠業(yè)者之中有很多恐怕難以避免被市場淘汰。畢竟，無論中國的智能手機市場規(guī)?？赡茏兌啻?，還是不可能容納這么多提供類似多核心應用處理器的供貨商……...

蘋果 iPad 其實只是1990年代EO個人通訊器再搭配上更好的顯示面板、芯片與軟件的升級版罷了。蘋果成功的關鍵并不在于發(fā)明了新的概念，而是掌握了最佳時機。這對基于ARM的筆記本電腦——“智能筆電”來說或許也是一樣的……...

中國企業(yè)正在努力改變充當ODM、為品牌產品設計廠商代工生產的角色，這將為中國電子產業(yè)的發(fā)展譜寫新的篇章。在以全球工廠著稱的深圳，已然可以看到這種轉型的苗頭。...

據預計，2013年全球連接器市場將保持在4.2%的微增長水平，銷售額約為491億美元。從應用需求來看，盡可能地縮小器件的封裝體積已是電子制造行業(yè)的大勢所趨，尤其是便攜式聯網電子設備呈現出的輕薄化和多功能化特點，迫使連接器產品在研發(fā)上也面臨著嚴峻的考驗。...

繼不久前公開了自己20nm產品規(guī)劃中的幾項關鍵創(chuàng)新技術后，日前，Altera又宣布與Intel達成協議，未來將采用Intel 14nm 3D三柵極(Tri-Gate)晶體管技術制造下一代FPGA。...

 2007年，Nvidia悄悄地展開了“丹佛計劃”，邁向一條成為通用微處理器供貨商的漫長艱辛之路。在2011年國際消費電子展(CES)上，Nvidia透露該計劃的目標在于開發(fā)出瞄準從筆記本計算機到超級計算機應用的一系列完整SoC。而在日前舉辦的2013年度“繪圖處理器技術大會”上……...

2013年將會是無線充電的起飛年，但采用無線充電的手機在噪聲方面遇到更多難題，對手機電容屏的抗噪能力提出更高要求。...

據Yole Developpement最新報告顯示，2013年，包括分立器件、模塊和電源IC在內的功率器件市場將同比增長10.5%達115億美元。2011年，功率器件市場營收達到創(chuàng)紀錄的125億美元。但2012年，市場猛然大跌16.5%，規(guī)模也急劇萎縮至104億美元。...

思科本周在業(yè)務重組中裁減了734名員工，約占其員工總數的約1%。這次業(yè)務重組的目的是應對軟件定義網絡(簡稱SDN)、云計算的發(fā)展對傳統(tǒng)路由器和交換機業(yè)務的嚴重沖擊。思科如果不試圖改變發(fā)展方向的話，可能會從目前在通訊領域的主導地位開始走下坡……...

產業(yè)界對銳迪科微電子與展訊通信考慮合并的傳言已久，而以銳迪科CEO戴保家的觀點，他們沒有理由被展訊甚至是高通收購：“銳迪科已經有Wi-Fi、有藍牙，基頻技術策略也準備就緒，所以為何要賣給別人？當然，如果有合理的出價，我們也會考慮?！彼o接著補充：“但是，我很貪心的?！?..

3月27日，作為一個廣東球迷，我看CBA比賽去了，錯過了手機行業(yè)中又一個重要的盛會，一個“錘子”的發(fā)布會。但還好，微博上看了幾眼，算是明白了。當然，如果還想更多的了解，也可以看一看今天國際電子商情的文章：《當理想主義成為一門生意——錘子ROM的殺手锏》……...

DC-DC轉換器市場面臨嚴峻的技術難題和市場同質化競爭，如何根據自身產品特點及公司定位，選擇正確的市場策略，顯得尤為關鍵。...

近些年，電子行業(yè)呈現出系統(tǒng)小型化、復雜化、產品上市周期不斷縮短的發(fā)展態(tài)勢，半導體廠商在產品與市場策略方面也作相應調整，以滿足市場新需求。2012年10 月，美信名稱由“Maxim Integrated Products ” 簡化為“ Maxim Integrated ”，應對市場變化需求的全新理念。...

2013年高亮度LED產值將成長15.8%，產值達112.9億美元，帶動產業(yè)成長的動能主要來自LED照明應用，預估占整體應用別比重達近30%。因應需求增加，高亮度LED業(yè)者正積極擴充產能。...

目前大部份的設備都需要更好的電源管理系統(tǒng)，從而推動整個電子產業(yè)向前發(fā)展，其中電源管理半導體組件的關鍵市場在于移動設備、通信、能源等行業(yè)領域，這也將帶來對電壓穩(wěn)壓器等電源管理IC，以及電源接口IC、特定應用電源管理IC等產品的旺盛需求。...

同樣是首席執(zhí)行官尋找接棒人選的問題，ARM與競爭對手英特爾(Intel)的處理方法上就是不一樣。英特爾在 2012年11月宣布首席執(zhí)行官Paul Otellini 將于隔年5月退休，將尋找接棒人選；這讓該公司的態(tài)度看起來有點鬼鬼祟祟，而ARM則在相同的議題上態(tài)度謹慎得多……...

還記得之前我們提過的一個中國版的Ubuntu系統(tǒng)嗎？工信部與Linux系統(tǒng)開發(fā)商Canonical日前聯合宣布，工信部旗下的軟件與集成電路促進中心(CSIP)將以Canonical Ubuntu為基礎，制定屬于中國的操作系統(tǒng)參考架構。...

2012年中國市場對智能手機的需求暴增。而在這波浪潮中收益最大的芯片供貨商，非聯發(fā)科與展訊通信莫屬。但展訊CEO李力游表示：“我們實在是忙到無法趕上不斷成長的智能手機需求?！笔钦f真的嗎？……...

IHS iSuppli根據Galaxy S4的硬件組成以及它們所掌握到的供應鏈信息，給出了HSPA與LTE網絡版本的硬件成本預估。其中三星S4 Exynos“八核”版本的物料清單價格為236美元（1500元人民幣），驍龍600四核版本的三星S4物料清單價格為233美元（1450元人民幣）……...

一直保持低調態(tài)度的中國晶圓代工業(yè)者武漢新芯以新創(chuàng)晶圓代工廠之姿現身，并公布了新的企業(yè)識別標志與名稱──英文簡稱為XMC。業(yè)界對“武漢新芯”的印象可能總是與中芯國際聯想在一起，但XMC的高層傾向于消除那一段記憶，他們表示“已經不再是中芯國際的姊妹公司?！薄?..

臺積電公司(TSMC)據傳將在今年三月投產采用20納米 CMOS 制程的蘋果 A7 處理器，預計今年夏天即可開始試產芯片，以期在2014年初實現量產。臺積電將為蘋果生產 A7 處理器我們先前已有所耳聞，蘋果準備將2011以來完全交由三星一家供貨商代工的處理器轉單臺積電……...