繼不久前公開了自己20nm產(chǎn)品規(guī)劃中的幾項關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)后，日前，Altera又宣布與英特爾(Intel)達成協(xié)議，未來將采用Intel 14nm 3D三柵極(Tri-Gate)晶體管技術(shù)制造下一代FPGA。這些產(chǎn)品主要面向軍事、固網(wǎng)通信、云網(wǎng)絡以及計算和存儲應用等超高性能系統(tǒng)，將突破“目前其他技術(shù)無法解決的性能和功效瓶頸問題。”
作為兩家領(lǐng)先的半導體公司，Altera和Intel之前有過多次合作。2010年，雙方就合作開發(fā)了Intel Atom處理器E6x5C系列，并在多芯片封裝中結(jié)合了E6x5C處理器和Altera FPGA。Altera總裁、主席兼CEO John Daane對此次合作評論說：“Altera FPGA使用Intel 14nm技術(shù)，能夠幫助客戶設計業(yè)界最先進、性能最好的FPGA。而且，Altera是唯一使用這一技術(shù)的主要FPGA公司，將因此獲得極大的競爭優(yōu)勢。”
Altera將采用Intel 14nm 3D三柵極(Tri-Gate)晶體管技術(shù)制造下一代FPGA。
3RGesmc
就像摩天大樓通過向天空發(fā)展而使得城市規(guī)劃者優(yōu)化可用空間一樣，英特爾的3D三柵極晶體管結(jié)構(gòu)提供了一種管理晶體管密度的方式。即傳統(tǒng)“平面的”2D平面柵極被超級纖薄的、從硅基體垂直豎起的3D硅鰭狀物所代替。這些鰭狀物本身是垂直的，晶體管也能更緊密地封裝起來——這是摩爾定律追求的技術(shù)和經(jīng)濟效益的關(guān)鍵點所在。未來，設計師還可以不斷增加鰭狀物的高度，從而獲得更高的性能和能效。
由于電流控制通過在鰭狀物三面的每一面安裝一個柵極而實現(xiàn)(兩側(cè)和頂部各有一個柵極)，而不是像2D平面晶體管那樣，只在頂部有一個柵極。因此，更多控制可以使晶體管在“開”的狀態(tài)下讓盡可能多的電流通過(高性能)，而在“關(guān)”的狀態(tài)下盡可能讓電流接近零(減少漏電，低能耗)，同時還能在兩種狀態(tài)之間迅速切換，進一步實現(xiàn)更高性能。
2010年，英特爾已將3D三柵極晶體管技術(shù)應用于其22nm產(chǎn)品研發(fā)，并授權(quán)Achronix、Netronome等廠商使用。同時，英特爾堅信憑借Tick-Tock戰(zhàn)略，自己的研發(fā)水平將在2013年邁進14nm，并同步開始量產(chǎn)22nm產(chǎn)品。有業(yè)內(nèi)人士分析稱，由于臺積電(TSMC)預計到2016年之后才可能導入14nm技術(shù)，為了盡早占領(lǐng)技術(shù)制高點，Altera此番下決心在14nm工藝節(jié)點選擇了英特爾。
與臺積電(TSMC)有20余年合作歷史的Altera，在為自己的14nm高端產(chǎn)品選擇代工伙伴時，忽然掉頭轉(zhuǎn)向英特爾，這自然在業(yè)界引起了不小的轟動。這是否意味著在14nm節(jié)點上，TSMC的工藝可能達不到Altera產(chǎn)品的要求？該推斷得到了Altera國際市場部總監(jiān)李儉的肯定答復，“是的，沒錯。Intel 22nm三柵極技術(shù)非常成熟，目前為止發(fā)貨量已經(jīng)達到了1億片，其CPU出貨量的25%都是基于該技術(shù)，這個成熟度對FPGA廠商來說非常重要。其次，14nm三柵極已經(jīng)是Intel的第二代技術(shù)了，他們對性能和功耗的控制非常完美。相比20nm工藝，性能已不是40%-60%的提升，而是4-5倍。”
本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載
本文下一頁：Altera會繼續(xù)與TSMC的合作嗎？
相關(guān)閱讀：
• Altera找代工：結(jié)識新歡英特爾，不忘舊愛臺積電
• 功耗時耗成本都減半，Achronix開始交付22納米FPGA
• 20nm的價值：持續(xù)創(chuàng)新價值3RGesmc
{pagination}
Altera會繼續(xù)與TSMC的合作嗎？李儉對此回應并強調(diào)說，工藝技術(shù)選擇是Altera性能優(yōu)化產(chǎn)品組合策略的關(guān)鍵組成部分。TSMC仍然是Altera關(guān)鍵的長期戰(zhàn)略合作伙伴，是Altera的主要代工線，提供多種工藝技術(shù)實現(xiàn)Altera的系列產(chǎn)品，包括即將面市的20nm產(chǎn)品、現(xiàn)有的主流產(chǎn)品，以及傳統(tǒng)的長壽命周期元器件等。
根據(jù)Altera方面提供的規(guī)劃，其“下一代產(chǎn)品”除了已經(jīng)發(fā)布的20nm FPGA，現(xiàn)在還包括14nm產(chǎn)品。那么，這兩個工藝產(chǎn)品線開發(fā)的時間節(jié)點是否會完全同步？李儉稱，很明顯，Altera在20nm和14nm的產(chǎn)品規(guī)劃上出現(xiàn)了一部分重疊，公司內(nèi)部也正在做進一步的優(yōu)化和統(tǒng)籌，希望能夠結(jié)合并匹配工藝技術(shù)，開發(fā)業(yè)界最有特點并且高度優(yōu)化的產(chǎn)品。“目前來看，我們的20nm產(chǎn)品會在今年年底推出樣片，14nm三柵極產(chǎn)品預計會在2014年下半年推出?！?
由于該協(xié)議具有排他性，恐怕其它的FPGA廠商將很難在14nm節(jié)點上與英特爾進行合作。但鑒于代工企業(yè)眾多， 當TSMC、Global Foundries，甚至三星未來都進行類似技術(shù)開發(fā)，并尋求與其它廠商合作之時，Altera的領(lǐng)先性會有多大？李儉以這是代工企業(yè)之間的比較，自己不方便評論為由加以婉拒，只是表示，“Intel在Tri-Gate和FinFET技術(shù)上的優(yōu)勢是業(yè)界公認的，領(lǐng)先對手2-4年。我們希望通過增加這一世界級制造商，進一步提高Altera實現(xiàn)硅片融合的能力，在單個器件中集成硬件和軟件可編程功能、微處理器、數(shù)字信號處理，以及ASIC功能?！?
本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載
相關(guān)閱讀：
• Altera找代工：結(jié)識新歡英特爾，不忘舊愛臺積電
• 功耗時耗成本都減半，Achronix開始交付22納米FPGA
• 20nm的價值：持續(xù)創(chuàng)新價值3RGesmc
責編：Quentin
