根據(jù)專業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)Bishop & Associates的分析報告指出,受到全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響,2012年上半年全球連接器市場的銷售量比上一年同比下降了3-4個百分點,但總體而言,由于此次的經(jīng)濟(jì)衰退要比前兩次相對溫和,因此市場從2012年第四季度得到了好轉(zhuǎn),2012年全球連接器市場的總體銷售額約為471億美元,預(yù)計2013年該市場將保持在4.2%的微增長水平,銷售額約為491億美元。而在市場供應(yīng)方面,大部分連接器供應(yīng)廠商反映,目前連接器產(chǎn)品的價格仍然處于較為穩(wěn)定的水平,但一些分銷商和原始設(shè)備制造商的采購力度越發(fā)保守,減少了訂貨數(shù)量,并增加了訂貨頻率,使得通常為6周的交貨時間開始縮短。
對于2013年市場的成長性,廠商普遍看好的是聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場,包括智能手機(jī)、平板電腦、個人導(dǎo)航儀等在內(nèi)的超移動(ultra-mobile)設(shè)備已成為連接器產(chǎn)品的主力市場。特別是在售價約為150美元的低成本智能手機(jī)細(xì)分市場中,中國手機(jī)廠商的出貨量將進(jìn)一步顯著提升,并且要求將更多的功能性置入日益緊湊的設(shè)備中,同時實現(xiàn)更快的上市速度。另一方面,由于全球范圍插電式電動車輛的需求在最近幾年一直保持著穩(wěn)步的增長,使得人們對這類嚴(yán)苛環(huán)境中的設(shè)備內(nèi)置連接性越來越重視,各種純電動/混合動力汽車(EV/HEV)連接器方案應(yīng)運(yùn)而生。此外,新能源市場的成長潛力同樣不可小覷,雖然目前對以太陽能、風(fēng)能為主的可再生能源的開發(fā)力度仍有限,但在未來幾年內(nèi),伴隨著全球各國政府政策激勵的加大,這一市場將迎來蓬勃發(fā)展的階段,將會有更多的連接器廠商開始在這個充滿活力及挑戰(zhàn)性的市場上尋找新的商機(jī)。
從應(yīng)用需求來看,盡可能地縮小器件的封裝體積已是電子制造行業(yè)的主流趨勢,尤其是便攜式聯(lián)網(wǎng)電子設(shè)備呈現(xiàn)出的輕薄化和多功能化特點,迫使連接器產(chǎn)品在研發(fā)上也面臨著嚴(yán)峻的考驗,市場需求的重點聚焦于如何在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)有效連接以及與外部的互連,在某些具體應(yīng)用中,傳統(tǒng)的I/O輸入輸出連接器已成為市場競爭的著力點之一。例如,蘋果公布的Lightning(閃電)連接器,以及針對某些高端數(shù)據(jù)中心和 服務(wù)器場開發(fā)的更大信號密度和更高傳輸帶寬的I/O接口連接器等都成為了當(dāng)前連接器行業(yè)在產(chǎn)品開發(fā)上最新的風(fēng)向標(biāo)。
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高可靠性和耐用性至關(guān)重要
便攜式電子設(shè)備的纖薄化發(fā)展,使得越來越多的產(chǎn)品需要在高緊湊型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)中完成電路設(shè)計,以及與之相應(yīng)的線路、接口連接設(shè)計。在這一趨勢下,目前各類連接器產(chǎn)品均朝著精細(xì)化的方向邁進(jìn),一方面連接器本身的位數(shù)越來越多,但中心間距則更??;另一方面連接器的配差高度也越來越小,占的空間越來越少。在開發(fā)這類高密度連接器時,面對更為微、薄的器件,以及更為惡劣的應(yīng)用環(huán)境,如何才能保證連接器產(chǎn)品的機(jī)械耐久性和穩(wěn)定的接觸電阻,是廠商們需要解決的一個關(guān)鍵課題。
 Molex公司區(qū)域市場行銷經(jīng)理翁偉雄 |
Molex公司區(qū)域市場行銷經(jīng)理翁偉雄介紹道,以線對板互連為例,當(dāng)前的一個主要挑戰(zhàn)是:在高插入力的情況下,連接器針腳極易受到損壞,因此,緊湊型組件密集設(shè)備需要在連接器插配時仍然能夠保持高可靠性和高耐用性。針對這一問題,Molex推出的Micro-Lock單排連接器可為2.00mm間距連接器提供業(yè)界較低的插入力,具有防止針腳損壞的保護(hù)功能,利用其護(hù)墻(Guard wall)和卡位(Detent)特性,導(dǎo)引膠殼進(jìn)入連接頭,在外殼對齊時才碰觸到針腳,實現(xiàn)安全免損毀插配,避免連接頭針腳在成角度插配時發(fā)生彎曲或損毀,可廣泛用于游戲機(jī)、LCD及PDP平板顯示器的線對板連接應(yīng)用中。
在可拆卸背板的移動電話的應(yīng)用中,TE最新的超薄插拔式Micro SIM卡連接器高度僅為1.24毫米,成為了小巧時尚型消費(fèi)電子產(chǎn)品的理想之選,并帶有兩種安裝位置(6位或8位),可為終端設(shè)備的尺寸設(shè)計提供更大的靈活性。為了提高連接可靠性,這款產(chǎn)品配備獨(dú)特的SIM卡檢測開關(guān)觸點,可以更好地保護(hù)電路連接,而無需占用額外的PCB空間;強(qiáng)化的Micro SIM防錯插功能可防止不正確插卡,避免了連接器觸點由于SIM卡的不當(dāng)插入而受到損壞。此外,TE新開發(fā)的超薄電池連接器厚度僅為1.9毫米,可適用于各類移動設(shè)備,同時也兼顧到了可靠性和耐用性方面的優(yōu)化,耐久性測試顯示該款連接器可承受5,000次插拔測試,且不對觸點產(chǎn)生任何損害。
而在汽車行業(yè)嚴(yán)苛的應(yīng)用環(huán)境下,為設(shè)計人員帶來的最大難題無疑是極易破壞互連系統(tǒng)的車輛振動。針對這類特殊的使用場所,Molex推出的DuraClik 2.00mm(0.079")間距線對板連接器系統(tǒng)能夠提供安全的插配和PCB保持力,即使在高振動應(yīng)用中也無需擔(dān)心連接器的穩(wěn)定可靠性。
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高頻/高速連接應(yīng)用日益廣泛
隨著計算機(jī)信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)的快速發(fā)展,信號傳輸?shù)馁|(zhì)量和實時性是各類電子設(shè)備持續(xù)追求的重要目標(biāo),連接器作為信號傳輸?shù)囊粋€“橋梁”,其對于信號傳輸質(zhì)量和速度的影響日益受到人們的關(guān)注。在當(dāng)前數(shù)據(jù)傳輸速率步入千兆比特/秒(USB 3.0),通訊模式變?yōu)槿p工、多任務(wù)的狀況下,高速串行總線USB連接器、DisplayPort連接器、HDMI多媒體接口連接器等一系列產(chǎn)品都正在迅速遞進(jìn)到微型配置、高密度,以及更高的傳輸帶寬上。
 瀚荃股份有限公司執(zhí)行長楊超群 |
瀚荃股份有限公司執(zhí)行長楊超群表示道,針對高清晰度影音及網(wǎng)絡(luò)化應(yīng)用,高頻傳輸、快速聯(lián)網(wǎng)是目前連接器市場的另一大需求特點,在這一方面,瀚荃通過市場調(diào)查確定客戶應(yīng)用的具體需求,同時配合系統(tǒng)成品客戶進(jìn)行項目開發(fā)設(shè)計,積極投入到高頻連接器的研發(fā)中。該公司推出的CR系列RF微波同軸電纜連接器尺寸小,重量輕,可在有限的空間內(nèi)簡單快速連接,最高可達(dá)12GHz頻率范圍。
為了滿足市場對于具有節(jié)省空間、高數(shù)據(jù)速率,并能夠在低堆疊高度中實現(xiàn)最佳氣流特性的通用型高密度板對板夾層連接器解決方案的需求,Molex新近開發(fā)的支持每差分線對高達(dá)40 Gbps數(shù)據(jù)速率的高密度、低側(cè)高解決方案——SpeedStack夾層連接器,適用于電信、網(wǎng)絡(luò)、醫(yī)療電子和消費(fèi)電子技術(shù)等多個行業(yè)。該產(chǎn)品所配合的堆疊高度為4.00至10.00mm,間距為0.80mm,可提供多種電路尺寸,以及一系列6至32差分線對,實現(xiàn)更大的靈活性,100Ω(絕緣電阻)設(shè)計提供了出色的阻抗控制性能。另據(jù)悉,Molex還將于今年6月推出85Ω型產(chǎn)品,支持用于下一代I/O和存儲器信號PCIe 3.0和Intel QuickPath Interconnect(QPI)的高速傳輸要求。
值得注意的是,在信號速度持續(xù)加快的同時,如何降低噪聲干擾成為了不容忽視的問題。翁偉雄認(rèn)為,對于目前越來越多高緊湊型空間內(nèi)的復(fù)雜電路,將會碰到不少的設(shè)計難題,例如噪聲、串?dāng)_、EMI等等,所有這些均可能影響到信號的完整性,任何一個微型組件,或某一組件的部分或電路板都有可能形成一個高頻天線,因此這也是連接器產(chǎn)品在開發(fā)上需要努力解決的。為了響應(yīng)這些需求,Molex目前提供的多針腳Micro Coax連接器具有0.40或0.30mm間距,采用超細(xì)的42或44AWG同軸線纜,因而保持較好的屏蔽和噪聲保護(hù)特性。
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本文下一頁:引入行業(yè)應(yīng)用定制化產(chǎn)品開發(fā)策略
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引入行業(yè)應(yīng)用定制化產(chǎn)品開發(fā)策略
在目前的連接器產(chǎn)品市場上,由于內(nèi)需大幅擴(kuò)大,以及新晉廠商的不斷加入,導(dǎo)致產(chǎn)品價格競爭日益激烈。面對這一現(xiàn)象,楊超群認(rèn)為,廠商一方面需要及時掌握最新的技術(shù)、產(chǎn)品,采用模塊化自動生產(chǎn)設(shè)備,來提升生產(chǎn)效率、降低產(chǎn)品不良率;另一方面,還要能夠更為緊密地與設(shè)備組裝廠商相配合,圍繞專一行業(yè)應(yīng)用進(jìn)行垂直整合,并且提供客制化的產(chǎn)品,將制造成本控制在合理的范圍之內(nèi),實際幫助客戶解決在設(shè)備組裝上的不便,只有這樣才能真正贏得更多客戶的認(rèn)可。
以現(xiàn)階段較為熱門的大電流電源及充電連接器為例,這類產(chǎn)品主要用于各種電動車輛、通信電源、新能源(如太陽能)、電動機(jī)械、醫(yī)療設(shè)備等專業(yè)領(lǐng)域,而針對不同的行業(yè)應(yīng)用特點,不同廠商在連接器產(chǎn)品的開發(fā)上其側(cè)重點也各不一樣。
在數(shù)據(jù)和電信行業(yè)應(yīng)用中,更高的電流密度是下一代電源單元所必須的。相較于目前高端計算機(jī)應(yīng)用的連接器最大只能達(dá)到每列片區(qū)60.0A至75.0A電流,Molex在今年初發(fā)布的新型EXTreme EnergetiC大電流連接器系統(tǒng)可用于需要每列片區(qū)最高100.0A電流的應(yīng)用中。該連接器系統(tǒng)備有直角插頭和垂直插座配置,帶有4個和6個功率列片區(qū)和一個25引腳信號區(qū),以模塊化設(shè)計方式提供各種配置,可適用于包括高端計算機(jī)和電信設(shè)備、1U/2U服務(wù)器、模塊電源和配電線路板等要求較高的應(yīng)用場所。
此外,在對EV/HEV的開發(fā)上,要求連接器產(chǎn)品能夠具備寬范圍使用環(huán)境溫度的適應(yīng)性、大電流和高過載能力、高耐電壓能力、抗沖擊及振動能力,以及優(yōu)良的電磁屏蔽性能。為此,TE現(xiàn)已開發(fā)出針對EV/HEV電機(jī)驅(qū)動、信號控制、輔助電源等系統(tǒng)的多種規(guī)格大電流連接器和高電壓連接器。另據(jù)介紹,瀚荃目前也正通過與研究機(jī)構(gòu)、供貨廠商的合作,積極切入車用大電流電源及充電連接器市場,并已于2012年通過了汽車質(zhì)量管理系統(tǒng)TS16949國際認(rèn)證,該公司計劃未來將進(jìn)一步在車用連接器市場上發(fā)力。
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責(zé)編:Quentin