如今新行的一些PCI、ATCA等架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)服務(wù)器的密度、效率和尺寸提出了越來(lái)越苛刻的要求,因此在日益增加的PCB密度下,留給負(fù)載點(diǎn)(POL)的空間變得越來(lái)越狹小。針對(duì)此種趨勢(shì),TI推出一款集成FET的極小尺寸和效率達(dá)95%的6 A、17 V 同步降壓轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān),特別適合于為這些新型服務(wù)器或電信設(shè)備中的深亞微米DSP、FPGA和ASIC等器件供電。...
Kurt Schraudy表示,不同的國(guó)家和地區(qū),根據(jù)其電子產(chǎn)業(yè)不同的發(fā)展?fàn)顩r,其市場(chǎng)需求也不盡相同,本地的展會(huì)更貼近當(dāng)前的市場(chǎng),然而,行業(yè)人士還應(yīng)該看到最好最新的技術(shù),productronica就是搭建了這樣一個(gè)平臺(tái)。...