如今新行的一些PCI、ATCA等架構(gòu)標準對服務(wù)器的密度、效率和尺寸提出了越來越苛刻的要求，因此在日益增加的PCB密度下，留給負載點（POL）的空間變得越來越狹小。針對此種趨勢，TI推出一款集成FET的極小尺寸和效率達95%的6 A、17 V 同步降壓轉(zhuǎn)換開關(guān)，特別適合于為這些新型服務(wù)器或電信設(shè)備中的深亞微米DSP、FPGA和ASIC等器件供電。 與目前多芯片轉(zhuǎn)換器相比，此款高性能 TPS54620轉(zhuǎn)換器面積銳減 60%，作為一款完整的 6 A 電源解決方案，其面積還不足195平方毫米，僅相當于一張郵票的四分之一。該1.6 MHz 單片 DC/DC 轉(zhuǎn)換器支持 4.5 V ~ 17 V 輸入電壓，從而可管理無線基站或高密度服務(wù)器等空間有限的 5 V 與 12 V 負載點設(shè)計?！澳壳?2V總線仍是一種廣受歡迎的選擇，此款DC/DC專門針對12V總線架構(gòu)。”TI高級技術(shù)市場開拓工程師劉學(xué)超解釋。他分析道，12V時20W電流分布約為1.6A，3.3V時20W電流分布約為6A，電流越大，熱損耗越大，所以12V總線仍受歡迎。隨著電信設(shè)計方案的密度與復(fù)雜性的不斷提高，用戶需要具有更高集成度及效率的電源管理器件來支持 12 V 電源軌?！拔覀儾粩嚅_發(fā)更小、更可靠的 SWIFT 轉(zhuǎn)換器，幫助設(shè)計人員快速為市場開發(fā)差異化產(chǎn)品。”劉學(xué)超表示。 其中SWIFT系列為介于電源模塊與DC/DC控制器之間的產(chǎn)品，集成雙端MOSFET，既有靈活性，又減小了開發(fā)的難度，深受用戶喜愛。 此款同步轉(zhuǎn)換器不僅集成兩個高效 MOSFET（26 毫歐姆 與 19 毫歐姆），而且還采用可最大限度地縮減占位面積的小型散熱增強型 3.5 毫米 x 3.5 毫米單片式 QFN 封裝，滿足高密度服務(wù)器對元件尺寸的要求。“尺寸的減小，與它采用了TI最新的LBC7工藝有關(guān)?！眲W(xué)超解釋。LBC7工藝即為線性BiCMOS工藝，為TI專有，具有低導(dǎo)通電阻、高電流載波功能以及極低的漏電。除縮減尺寸之外，TPS54620 還具相當高的精度，例如在不同溫度下精度誤差僅為 +/-1% 的高精度電壓參考。 TPS54620 的其它特性與優(yōu)勢包括：支持 6 A 連續(xù)、8 A 峰值負載電流以及 1.6 V 至 17 V 的功率級輸入電壓；主時鐘同步交換頻率可消除敏感型數(shù)據(jù)采集電路中的拍頻噪聲；集成跟蹤功能，輕松實施排序方案等。 “TI具有電源管理的全系列芯片，包括AC/DC，DC/DC控制器，集成FET的DC/DC轉(zhuǎn)換器SWIFT系列等?！眲W(xué)超說道，“至目前為此，TI已售出1.31億片SWIFT器件。”