如今新行的一些PCI、ATCA等架構(gòu)標準對服務(wù)器的密度、效率和尺寸提出了越來越苛刻的要求,因此在日益增加的PCB密度下,留給負載點(POL)的空間變得越來越狹小。針對此種趨勢,TI推出一款集成FET的極小尺寸和效率達95%的6 A、17 V 同步降壓轉(zhuǎn)換開關(guān),特別適合于為這些新型服務(wù)器或電信設(shè)備中的深亞微米DSP、FPGA和ASIC等器件供電。
與目前多芯片轉(zhuǎn)換器相比,此款高性能 TPS54620轉(zhuǎn)換器面積銳減 60%,作為一款完整的 6 A 電源解決方案,其面積還不足195平方毫米,僅相當于一張郵票的四分之一。該1.6 MHz 單片 DC/DC 轉(zhuǎn)換器支持 4.5 V ~ 17 V 輸入電壓,從而可管理無線基站或高密度服務(wù)器等空間有限的 5 V 與 12 V 負載點設(shè)計?!澳壳?2V總線仍是一種廣受歡迎的選擇,此款DC/DC專門針對12V總線架構(gòu)。”TI高級技術(shù)市場開拓工程師劉學(xué)超解釋。他分析道,12V時20W電流分布約為1.6A,3.3V時20W電流分布約為6A,電流越大,熱損耗越大,所以12V總線仍受歡迎。隨著電信設(shè)計方案的密度與復(fù)雜性的不斷提高,用戶需要具有更高集成度及效率的電源管理器件來支持 12 V 電源軌?!拔覀儾粩嚅_發(fā)更小、更可靠的 SWIFT 轉(zhuǎn)換器,幫助設(shè)計人員快速為市場開發(fā)差異化產(chǎn)品。”劉學(xué)超表示。
其中SWIFT系列為介于電源模塊與DC/DC控制器之間的產(chǎn)品,集成雙端MOSFET,既有靈活性,又減小了開發(fā)的難度,深受用戶喜愛。
此款同步轉(zhuǎn)換器不僅集成兩個高效 MOSFET(26 毫歐姆 與 19 毫歐姆),而且還采用可最大限度地縮減占位面積的小型散熱增強型 3.5 毫米 x 3.5 毫米單片式 QFN 封裝,滿足高密度服務(wù)器對元件尺寸的要求。“尺寸的減小,與它采用了TI最新的LBC7工藝有關(guān)?!眲W(xué)超解釋。LBC7工藝即為線性BiCMOS工藝,為TI專有,具有低導(dǎo)通電阻、高電流載波功能以及極低的漏電。除縮減尺寸之外,TPS54620 還具相當高的精度,例如在不同溫度下精度誤差僅為 +/-1% 的高精度電壓參考。
TPS54620 的其它特性與優(yōu)勢包括:支持 6 A 連續(xù)、8 A 峰值負載電流以及 1.6 V 至 17 V 的功率級輸入電壓;主時鐘同步交換頻率可消除敏感型數(shù)據(jù)采集電路中的拍頻噪聲;集成跟蹤功能,輕松實施排序方案等。
“TI具有電源管理的全系列芯片,包括AC/DC,DC/DC控制器,集成FET的DC/DC轉(zhuǎn)換器SWIFT系列等?!眲W(xué)超說道,“至目前為此,TI已售出1.31億片SWIFT器件。”
責(zé)編:Rain