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目前消費電子裝配市場以多品種、少批量混合裝配的生產(chǎn)模式為主，要求SMT設(shè)備的生產(chǎn)效率要高，換線速度要快，設(shè)備的使用和維護成本要低，同時產(chǎn)品的直通率也要更高，這些都對SMT設(shè)備的靈活性提出了更嚴苛的需求……...

由Google旗下Nest主導創(chuàng)立，成員包括ARM、Silicon Labs、Freescale、Samsung的產(chǎn)業(yè)組織Thread Group，目前的超過160家成員廠商，日前公布了1.0版的Thread規(guī)格。同時身為另一個物聯(lián)網(wǎng)標準組織AllSeen Alliance主導者的Qualcomm，也加入了Thread Group董事會……...

富士康計劃2020年之前將在印度建12座專業(yè)的電子產(chǎn)品代工工廠，對于印度而言，富士康的回歸是好消息。根據(jù)總理莫迪的“印度制造”計劃，印度目前正在大力發(fā)展制造業(yè)。不過最近印度制造業(yè)又迎來好消息，TI前高管計劃10億美元在印度建首座晶圓廠，預計在2016年動土……...

大致來看，保險絲行業(yè)正緊隨當前電子終端產(chǎn)品市場的發(fā)展，邁向小型化、貼片化、技術(shù)升級換代的方向發(fā)展。電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更加注重低功耗、低成本設(shè)計，這也使得目前一些重要的保險絲廠商聚焦在中長期項目研究和重大技術(shù)、關(guān)鍵工藝的研發(fā)上，以滿足未來市場與客戶的需求……...

從市場角度來看，數(shù)字電源更具靈活性，減少分立元件的數(shù)量、降低整體占位面積、提高功率密度和監(jiān)控能力，從而降低總體材料生產(chǎn)成本，幫助加快許多產(chǎn)品的上市速度。TI此次推出的電源芯片組則有助于實現(xiàn)業(yè)界最高標準的80 PLUS鈦金牌認證……...

10年前便攜式投影坑掉了多少廠家？5年前3D手機與平板又坑掉了多少廠家？過去3年谷歌眼鏡又害死了多少廠家？有廠家和投資人從這上面掙到錢嗎？VR沉浸式體驗，現(xiàn)實很骨感。建議參與其中的每一家公司與投資者，量力而行，不要又被facebook帶到溝里……...

雖然曾經(jīng)有一種聲音認為3D打印會取代現(xiàn)代制造業(yè)，成就第四次工業(yè)革命，但是，這個想法是錯的，3D打印業(yè)帶來的是設(shè)計、驗證、小批量階段的效率提升，對于大規(guī)模的流水制造業(yè)，并不是3D打印要針對的市場……...

各種智能硬件可以說是多如牛毛，但真正讓人叫好的產(chǎn)品卻是屈指可數(shù)。大家最看好的智能穿戴，出貨量也并不如意。蘋果的apple watch出來后，也在不斷在下修預期。華為在3月MWC上發(fā)布的手表，今天都還沒有上市。由于各種技術(shù)制約，在這紛繁復雜的智能硬件市場上，哪些細分領(lǐng)域會成長為mass market呢？...

電子產(chǎn)業(yè)迫切需要新的微機電系統(tǒng)(MEMS)來推動傳感器和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展。但從實現(xiàn)新的MEMS設(shè)計到量產(chǎn)，可能要花很長的時間以及高昂的代價，才能滿足物聯(lián)網(wǎng)市場的期待——除非電子產(chǎn)業(yè)能夠找到加速MEMS開發(fā)之路……...

隨著移動社交、移動支付以及移動辦公等應用需求的增長，用戶對安全的要求更高，指紋識別技術(shù)將成為未來中高端手機的標配。比亞迪微電子適時推出了三款指紋識別芯片產(chǎn)品，意圖在此龐大市場分一杯羹……...

Semico Research的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，芯片龍頭英特爾(Intel)的2015年資本支出排名在半導體業(yè)者中落到了第三名；此外Sony為了擴充CMOS影像傳感器產(chǎn)能而將年度資本支出增加了一倍、達到20億美元，在半導體廠商資本支出排行榜上是第七名……...

曾經(jīng)在射頻行業(yè)叱咤風云的兩家廠商RFMD和TriQuint宣布完成對等合并工作，并以全新名稱“Qorvo”亮相業(yè)界，未來重點關(guān)注移動設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施以及航空航天/國防三大熱點市場……...

Apple Watch供應商最大的贏家就是蘋果，因為其應用集成電路處理器S1乃自家人定制設(shè)計。出此之外，來自歐洲的芯片廠商，NXP與奧地利微電子供應了近距離無線通信(NFC)無線電收發(fā)器；Dialog則是電源控制IC獲Apple Watch采用……...

后摩爾時代，臺積電、三星、英特爾主導半導體制造工藝走勢。有些半導體廠商專注于FD-SOI，有一些則鎖定FinFET，但對無晶圓廠廠商與半無晶圓廠(semi-fabless)來說，晶圓代工廠商能提供兩種技術(shù)選項；所以為什么不將兩者混搭甚至結(jié)合在一起呢？...

去年英特爾移動不惜巨虧近40億美元，砸向通信與平板電腦市場的投資與補貼，使得英特爾有了超過4000萬的安卓用戶。過去4個月，在TOP2000的應用里，安卓原生態(tài)就能支持X86的應用增加了40%。沒有想到它幫助英特爾在一個更大的萬億的物聯(lián)網(wǎng)市場打開了一扇大門……...

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2014-2018年，BLE市場年均復合增長率將達64%，市場規(guī)模將從2014年的1.85億個增長到2018年的12億個，其中，61%采用的是BLE模塊化方案。開發(fā)者選用模塊化設(shè)計的主要原因在于其可以加速產(chǎn)品開發(fā)周期，特別是對那些缺乏RF相關(guān)經(jīng)驗的開發(fā)者而言更是如此……...

近日和中芯國際、高通、華為合作成立集成電路制造工藝研發(fā)公司的比利時研究機構(gòu)Imec，照例舉行了年度技術(shù)大會ITF上，一件配備可移除電子組件的智能T恤搶盡風頭；還公布了一項物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)研究項目，以及首個能開始提供授權(quán)的技術(shù)成果──低功耗空氣質(zhì)量傳感器……...

今年3月，中國國務院副總理馬凱出訪德國時，專程前往慕尼黑英飛凌總部，就兩國在電動汽車、智能制造等領(lǐng)域進行戰(zhàn)略合作的議題與英飛凌方面進行了深入溝通。訪問期間，馬凱副總理尤其關(guān)注英飛凌的IGBT技術(shù)，希望英飛凌能夠利用自身優(yōu)勢，幫助中國企業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展……...

近來，全球半導體芯片設(shè)計大廠不斷有整合并購傳聞出現(xiàn)，以及新晶圓廠與IC生產(chǎn)設(shè)備不斷飆高的成本，再加上有更多IC企業(yè)向“輕晶圓廠(fab-lite)”或“無晶圓廠(fabless)”經(jīng)營模式靠攏，未來幾年晶圓廠關(guān)閉數(shù)量將會有加速成長的趨勢，晶圓代工也將走向大者恒大的局面……...

創(chuàng)客熱潮下，新奇創(chuàng)意不斷涌現(xiàn)，但大部分僅停留在業(yè)余興趣層面，從好點子到最終商業(yè)化的產(chǎn)品，其間還有不短的距離。...

大器晚成的FD-SOI似乎很容易被產(chǎn)業(yè)界“看扁”，特別是半導體產(chǎn)業(yè)龍頭如英特爾(Intel)與臺積電(TSMC)似乎已經(jīng)將FinFET當成標準技術(shù)。由于中國大基金的加入，事情好像出現(xiàn)了很大的轉(zhuǎn)機，臺積電、英特爾要當心了！...

2015年第二季全球市場對半導體組件的需求持續(xù)疲弱，主因是部分亞洲PC組裝業(yè)者表示，部分零組件的采購量與 2014年同季相較，減少了15~20%；不過在近五年拜訪了近30家臺灣、韓國與日本業(yè)者的該銀行分析師指出：“iPhone供應鏈與汽車市場仍然是表現(xiàn)亮眼。”...

互聯(lián)網(wǎng)手機對于手機產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了革命性的變化。傳統(tǒng)的研發(fā)、制造、銷售方式都在通過互聯(lián)網(wǎng)平臺進行升級，在這種情況下，傳統(tǒng)的手機渠道在面臨嚴重沖擊下正在自我轉(zhuǎn)型。TCL通訊中國營銷本部副總裁王彥新、聯(lián)通集團沃易購運營中心總經(jīng)理伍昭祥到場簽約，并宣布達成戰(zhàn)略合作……...

近日，由中電港聯(lián)合中科創(chuàng)客學院主辦的“智享生活·物聯(lián)世界”IOT（Internet Of Things，物聯(lián)網(wǎng)）系列研討會在中國科學院深圳先進技術(shù)研究院盛大召開，整場大會吸引了來自原廠、客戶、合作伙伴、媒體等在內(nèi)的近300人的全程參與及互動……...

隨著電子產(chǎn)品邁向消費化，將原本以企業(yè)運算為導向的半導體產(chǎn)業(yè)帶到目前為移動設(shè)備供應組件的位置，并進一步促成了電子產(chǎn)品以及我們的生活邁向“傳感化”……...