自從2008~2009年的全球經(jīng)濟(jì)衰退以來，IC產(chǎn)業(yè)就致力于淘汰舊產(chǎn)能(例如8寸晶圓廠)，以專注于生產(chǎn)更具成本效益的較大尺寸晶圓；根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計(jì)，在2009~2014年間，全球半導(dǎo)體制造企業(yè)總計(jì)已經(jīng)關(guān)閉或改裝83座晶圓廠。
下圖顯示自2009年以來關(guān)閉的晶圓廠中，有41%是6寸晶圓廠，27%是8寸晶圓廠；奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)是第一家關(guān)閉一座12寸晶圓廠的半導(dǎo)體企業(yè)，原因是該公司在2009年結(jié)束營(yíng)業(yè)。而在2013年，臺(tái)灣內(nèi)存企業(yè)茂德(ProMOS)與力晶(Powerchip)也分別關(guān)閉了一座12寸晶圓廠。
2009~2014年關(guān)閉之晶圓廠尺寸別
以區(qū)域來看，日本的半導(dǎo)體供貨商自2009年以來總計(jì)關(guān)閉了34家晶圓廠，數(shù)量遠(yuǎn)高于其他區(qū)域的半導(dǎo)體企業(yè)；在2009~2014年間，位于北美的晶圓廠關(guān)閉了25座，歐洲則關(guān)閉了17座晶圓廠(如下圖所示)。
2009~2014年關(guān)閉之晶圓廠尺寸所在地區(qū)別
全球晶圓廠關(guān)閉潮在2009年與2010年發(fā)生，部分原因是當(dāng)時(shí)經(jīng)濟(jì)嚴(yán)重衰退；2009年全球關(guān)閉的晶圓廠總共有25座，2010年則有24座；接著2012年有10座晶圓廠關(guān)閉，2013年則是12座。2011年與2014年關(guān)閉的晶圓廠數(shù)量是2009~2014年間最少的，分別是6座。
有鑒于近來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整并風(fēng)潮，以及新晶圓廠與IC生產(chǎn)設(shè)備不斷飆高的成本，再加上有更多IC企業(yè)向“輕晶圓廠(fab-lite)”或“無晶圓廠(fabless)”經(jīng)營(yíng)模式靠攏，IC Insights 預(yù)期，未來幾年晶圓廠關(guān)閉數(shù)量將會(huì)有加速成長(zhǎng)的趨勢(shì)──這對(duì)晶圓代工企業(yè)來說可能是好消息，但半導(dǎo)體設(shè)備與材料企業(yè)恐怕要開始緊張了！
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責(zé)編：Quentin
