身為記者，我有時(shí)候會(huì)需要經(jīng)過一系列的數(shù)據(jù)收集──通常包含非正式評(píng)論、隨機(jī)事實(shí)(random facts)、推特文章、研討會(huì)/座談會(huì)資料或是公關(guān)宣傳稿，然后才能把許多線索串聯(lián)在一起；全空乏絕緣上覆硅(Fully depleted silicon-on-insulator，F(xiàn)D-SOI)就是一個(gè)例子。
我從美國旅行到中國接著又到歐洲，在與電子產(chǎn)業(yè)人士討論技術(shù)的過程中，發(fā)現(xiàn)FD-SOI從一個(gè)不容易了解的名詞，逐漸變得越來越“有形”。關(guān)于這個(gè)技術(shù)，我在最近這幾個(gè)星期所收集到的隨機(jī)事實(shí)包括：
˙中國“大基金”(中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的簡稱)主席最拜訪法國半導(dǎo)體材料供貨商SOITEC (該公司是FD-SOI專家，意味著中國政府基金對(duì)FD-SOI技術(shù)興趣濃厚)。
˙晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries執(zhí)行長Sanjay Jha與FD-SOI技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵高層開了一場會(huì)議(而據(jù)說Jha曾問過尖銳的問題，例如“(FD-SOI的)客戶在哪里？”)。
˙對(duì)中國的上海華力微電子(Huali Microelectronics)是否該轉(zhuǎn)型為FD-SOI代工廠的討論持續(xù)中；華力是一家上海政府占大多數(shù)股份的合資企業(yè)，其余股東包括華虹集團(tuán)(Huahong Group)、華虹宏力半導(dǎo)體(Grace Semiconductor)等。
˙不久前(6/7~11)在美國舊金山舉行的年度設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)(Design Automation Conference，DAC)上，一個(gè)旨在為FD-SOI技術(shù)芯片開發(fā)提供設(shè)計(jì)服務(wù)與支持的聯(lián)盟平臺(tái)，宣布了關(guān)于其合作伙伴的細(xì)節(jié)信息。
˙三星(Samsung)在DAC期間大力推銷FD-SOI晶圓代工業(yè)務(wù)。
˙FD-SOI技術(shù)的支持者顯然開始改變其論調(diào)，不再強(qiáng)調(diào)FD-SOI與FinFET工藝的比較，而是推廣FD-SOI工藝在模擬、混合信號(hào)與RF組件的制造。
大器晚成的FD-SOI似乎很容易被產(chǎn)業(yè)界“看扁”，特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭如英特爾(Intel)與臺(tái)積電(TSMC)似乎已經(jīng)將FinFET當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)。甚至在中國，展訊(Spreadtrum)董事長暨執(zhí)行長李力游，對(duì)FD-SOI也有與業(yè)界多數(shù)人類似的看法，他不久前接受專訪時(shí)對(duì)我說，F(xiàn)inFET的成本逐漸降低、良率越來越高：“如果我們兩年前是選擇FD-SOI，情況可能完全不同。”
英特爾近來對(duì)展訊的新東家，中國紫光集團(tuán)(Tsinghua Unigroup)投資了15億美元；該公司準(zhǔn)備委托英特爾以14納米FinFET工藝代工芯片，并將未來目標(biāo)訂在10納米節(jié)點(diǎn)(參考閱讀)。
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FD-SOI陣營面臨三大挑戰(zhàn)，去中國有未來
不過中國芯片設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者芯原(VeriSilicon)執(zhí)行長戴偉民(Wayne Dai)有相反的看法，他將中國視為FD-SOI的未來；與其不斷地在FinFET工藝方面追趕臺(tái)積電或英特爾的腳步，他認(rèn)為現(xiàn)在正是中國投資FD-SOI，并用以作為低功耗工藝的替代方案。
戴偉民在上海接受EE Times 美國版訪問時(shí)坦承，F(xiàn)D-SOI面臨三大挑戰(zhàn)：缺乏基板、IP以及客戶；對(duì)任何想采用FD-SOI技術(shù)的人來說，上述挑戰(zhàn)都是足以讓人卻步的問題，但戴偉民認(rèn)為，那些障礙很快就會(huì)被掃除。
法國業(yè)者SOITEC擁有獨(dú)家的SmartCut工藝技術(shù)，已經(jīng)在歐洲與新加坡生產(chǎn)SOI晶圓；日本信越化學(xué)(Shin-Etsu Chemical)旗下的信越半導(dǎo)體(Shin-Etsu Handotai)自1988年就開始供應(yīng)SOI晶圓，該公司自1997年開始授權(quán)SOITEC生產(chǎn)薄SOI晶圓片的智慧切割技術(shù)(Smart Cut)，并供應(yīng)FD-SOI晶圓。
戴偉民表示，理想的狀態(tài)是希望能看到有更多公司、或許是以合資企業(yè)的方式能進(jìn)入上海，從事SOI基板的生產(chǎn)；他表示，雖然距離實(shí)現(xiàn)還有一段距離，但這樣的發(fā)展前景一直被積極游說中。至于FD-SOI 技術(shù)IP的可取得性也是一個(gè)問題，對(duì)此志在成為“IP強(qiáng)權(quán)”的芯原，也一直站在FD-SOI技術(shù)前線。
在最近的美國DAC大會(huì)上，F(xiàn)D-SOI 陣營還有另一次出擊，一個(gè)合作伙伴包括STMicroelectronics (ST)、CEA-Leti (主導(dǎo)者)、CEA-List、CMP、Mentor Graphics、Cortus、Dolphin Integration與Presto Engineering等公司的Silicon Impulse平臺(tái)首度亮相，將提供FD-SOI技術(shù)相關(guān)的IC設(shè)計(jì)服務(wù)、IP核心、仿真器、測試服務(wù)以及晶圓共乘(multi-project wafer shuttles)。
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FinFET壟斷大客戶，誰來給FD-SOI芯片投片？
FD-SOI技術(shù)最后一個(gè)挑戰(zhàn)就是缺乏大客戶；有一家名為Synapse Design的設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者最近接受產(chǎn)業(yè)媒體訪問時(shí)表示，該公司參與了4家客戶的FD-SOI投片，并還有3家以上正在進(jìn)行設(shè)計(jì)，估計(jì)到今年底將會(huì)至少有7款FD-SOI芯片產(chǎn)品投片。
Synapse Design總裁暨執(zhí)行長Satish Bagalkotkar表示，該公司的客戶包括數(shù)家鎖定不同市場領(lǐng)域的亞洲業(yè)者，這些業(yè)者正在協(xié)助大型美國公司在下一代產(chǎn)品使用FD-SOI技術(shù)。不過該公司對(duì)于客戶名稱三緘其口。
最后，哪家晶圓代工廠有FD-SOI芯片的生產(chǎn)能力？包括GlobalFoundries (幾年前就宣布)與三星(去年宣布)都曾表示可提供FD-SOI工藝晶圓代工；此外ST也在歐洲擁有一個(gè)建立數(shù)年的FD-SOI 芯片生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)。不過FD-SOI芯片生產(chǎn)似乎尚未有明顯進(jìn)展，包括GlobalFoundries 或三星到目前為止都沒有發(fā)表過相關(guān)訊息。
這個(gè)狀況可能將有改變；有部分產(chǎn)業(yè)界人士，包括芯原的戴偉民都認(rèn)為，28納米工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)的生命周期預(yù)期會(huì)較長，因此為多種工藝技術(shù)與差異化提供機(jī)會(huì)。舉例來說，三星已經(jīng)同意扮演量產(chǎn)FD-SOI設(shè)計(jì)的代工廠，該公司首度積極在DAC介紹其FD-SOI技術(shù)進(jìn)展，以拉攏有意采用該工藝的客戶(連結(jié)原文可看到三星簡報(bào)內(nèi)容)。
補(bǔ)充：
美通社消息，6月4日，半導(dǎo)體廠商Sankalp Semiconductor宣布已與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)就FD-SOI服務(wù)及IP合作達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議。Sankalp是模擬與混合信號(hào)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的公認(rèn)領(lǐng)導(dǎo)者，而FD- SOI則是最優(yōu)秀的數(shù)字、模擬和射頻集成平臺(tái)。
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責(zé)編：Quentin
