比亞迪此次推出的是其號稱“國內(nèi)最適合安卓手機的指紋識別芯片”。三款指紋識別芯片產(chǎn)品中，兩款為前置指紋芯片，一款為后置指紋芯片。適用于手機正面的指紋識別芯片BF6611A和BF6621A，是比亞迪專門針對Android需求而設計的，其芯片面積為目前國內(nèi)最小尺寸3.8mm*8.8mm，相比其他廠商要小33.6%，而芯片有效指紋檢測面積相比其他卻要大到29.2%，這使得模組尺寸更小，模組最小厚度僅1.0mm，更加適用于窄下邊界（高屏占比）手機的應用。而其集成菜單鍵和返回鍵的功能特點，更是簡化了模組的加工復雜性。兩款芯片的區(qū)別主要是：BF6611A采用的是“晶圓級封裝+蓋板”的模組方案，而BF6621A采取的是“塑封+涂層”的模組方案。 適用于手機背面的指紋識別芯片BF6631A，芯片面積小，為10.4mm*10.4mm，模組尺寸小，模組最小厚度為1.25mm，但芯片有效指紋檢測面積足夠大，特別適用于盲觸的應用環(huán)境，其拒識率<1/100，誤識率<1/200,000，更是遠遠優(yōu)于行業(yè)水平。并且由于采用的是傳統(tǒng)的LGA塑封，更加簡化了模組加工工藝。 由于手機“下巴”越來越窄，留給前置指紋芯片的空間也越來越??；與之相對，在手機背面，留給后置芯片的空間非常充足，而且大小與攝像頭大小對應，用戶體驗更佳。據(jù)悉，比亞迪兩款前置芯片將在今年第三季度出貨，而后置芯片產(chǎn)品則在6月已經(jīng)批量出貨。 在指紋識別領域，比亞迪布局已久。據(jù)悉，為了進入指紋識別領域，比亞迪已申請了90件以上相關(guān)專利，其中發(fā)明專利在80%左右。比亞迪微電子總經(jīng)理陳剛表示：“比亞迪對專利不采取攻擊性政策，同時保證客戶不用擔心專利問題?！? 當然，在指紋識別領域，比亞迪仍需面臨不小的挑戰(zhàn)，包括來自算法安全性的挑戰(zhàn)，如何更快更安全地識別，以及模組體積越來越小等問題。陳剛表示，作為未來千元手機的標配，比亞迪非?？春弥讣y識別在智能手機領域的前景，因而其指紋識別芯片的性價比遠遠優(yōu)于競爭對手。 本文來自《國際電子商情》7月刊雜志，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載 本文下一頁：專利總量僅次華為和中興，不走紅海路線 {pagination} 獨立自主，不走紅海路線 雖然推出的芯片擁有極具競爭力的性價比，但陳剛強調(diào)，比亞迪微電子不走紅海路線?！拔覀兪菄鴥?nèi)首個研發(fā)并推出IGBT產(chǎn)品的公司，IGBT模組作為電動汽車的重點，已成功應用到F3DM、E6、K9及秦等新能源車型。而我們的電源管理類IC及觸摸控制芯片也已為IT產(chǎn)業(yè)群提供多款優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。”遠離競爭激烈的智能終端市場，是比亞迪微電子的主動選擇。而此次藉由指紋芯片產(chǎn)品介入智能手機市場，也可從側(cè)面幫助拉升其品牌高度。

比亞迪微電子成立于2004年，初期主要承擔公司集成電路及功率器件的開發(fā)、整合性晶圓制造服務的生產(chǎn)任務。發(fā)展至今，主要產(chǎn)品覆蓋光電子及微電子產(chǎn)品，實力不容小覷。微電子產(chǎn)品主要包含電源管理類IC、CMOS圖像傳感器、觸摸控制芯片、觸摸板、MOSFET、IGBT芯片及模塊、FRD、IPM、IPF、電流傳感器等；光電子產(chǎn)品主要包含攝像頭模組、鏡頭、光學元器件（塑膠&玻璃）、LED外延、芯片、封裝、應用、LED照明產(chǎn)品等。比亞迪微電子產(chǎn)品應用領域覆蓋了對光、電、磁及聲等信號的感應、處理及控制，可提供光微電子類芯片及模組的解決方案，相關(guān)產(chǎn)品可廣泛應用于汽車、能源、工業(yè)、通訊和消費類電子領域，具有廣闊的市場前景。 如今，比亞迪微電子的專利總量在國內(nèi)僅次于華為和中興，技術(shù)積累已經(jīng)達到相當?shù)母叨?。但與之相對的，其名氣遠遠落后于自家集團推出的汽車產(chǎn)品。一方面，始終在公眾面前保持低調(diào)；另一方面，堅定走技術(shù)路線，夯實自身基礎。比亞迪微電子今后的發(fā)展，值得期待。 本文來自《國際電子商情》7月刊雜志，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載