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智能手機(jī)關(guān)鍵零部件于2016下半年開始供應(yīng)吃緊導(dǎo)致漲價，至2017年第一季傳統(tǒng)淡季的行情也逆勢上揚(yáng)。全球市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢最新研究顯示，2017年在DRAM、NAND Flash、AMOLED面板價格攀高、智能手機(jī)紛紛導(dǎo)入創(chuàng)新規(guī)格之下，品牌廠提前備貨的態(tài)勢明顯，預(yù)估全年度存儲器、AMOLED面板價格仍將處于高點(diǎn)，對于品牌廠獲利能力帶來負(fù)面影響。

據(jù)央視網(wǎng)消息，28日下午，由我國自主研制的“米級快速定位北斗芯片”正式推出，這標(biāo)志著我國自主可控的北斗衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用正式進(jìn)入米級定位時代。

上周業(yè)內(nèi)傳出消息稱，新博通宣布將裁掉旗下在中國成立的DCD（data control division）部門的所有員工，將涉及近百名員工。日前，新博通中國區(qū)裁員事件再度發(fā)酵，有部分員工拉紅條幅表示：“broadcom高利潤，為何裁員下狠手”、“請把工作機(jī)會留在中國”、“加班時我們?nèi)σ愿?，裁員時請真情對待”。

3月1日，備受矚目的富士康10.5代8K顯示器項目正式動工。根據(jù)廣州市政府與富士康科技集團(tuán)子公司堺顯示器制品株式會社（Sakai Display Production，以下簡稱SDP）簽署的合作框架協(xié)議，SDP將在增城投資610億元建立10.5代8K顯示器全生態(tài)產(chǎn)業(yè)園區(qū)，年產(chǎn)值近千億元。

被動元件作為基礎(chǔ)元件，始終存在著生生不息的市場，受中國電子產(chǎn)業(yè)推動，電阻在新興應(yīng)用領(lǐng)域的需求甚為可期。然而電阻行業(yè)的低利潤眾人皆知，在原材料價格一漲再漲的情況下，利薄的電阻產(chǎn)品利潤空間遭到進(jìn)一步擠壓，中小型廠商承壓力有限，不得不率先提高出廠報價。

如果說深圳是全球“手機(jī)之都”，那么同在廣東的中山市古鎮(zhèn)就是名副其實(shí)的全球燈飾之都。2017年2月21日，筆者作為《國際電子商情》記者受邀來到中山古鎮(zhèn)參加杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“士蘭微”）舉辦的“2017年LED照明方案及產(chǎn)品春季推介會”的活動，也順便逛了一下傳說中的燈都，同時也是LED產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，實(shí)地考察LED IC為何缺貨嚴(yán)重？從進(jìn)入中山市開始，路邊就隨處可見燈飾市場的廣告牌……

近距離無線通信(NFC)的共同發(fā)明者和汽車半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦半導(dǎo)體NXP宣布，五家領(lǐng)先的汽車OEM制造商將在未來的汽車中配備恩智浦的NFC器件。該技術(shù)將實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)和智能汽車之間的安全交互，如補(bǔ)充汽車門控、藍(lán)牙和Wi-Fi配對、個性化及支付功能等。

在二月的最后一天下午，雷軍帶著小米核心技術(shù)研發(fā)中的重大突破——自主研發(fā)芯片小米松果處理器在北京國家會議中心橫空出世：澎湃S1芯片。自小米發(fā)布經(jīng)典性價比小米1進(jìn)軍智能手機(jī)市場開始，小米迅速成為中國最大的手機(jī)制造商之一，松果芯片是小米手機(jī)又一次意義重大：即消費(fèi)級市場轉(zhuǎn)向器件級市場，設(shè)計生產(chǎn)到研發(fā)專利。松果的出現(xiàn)使小米成為華為之外，第二個將自主SoC系統(tǒng)用在終端商用手機(jī)的整機(jī)公司。雷軍自己也承認(rèn)做芯片是九死一生的舉動，但這次小米手機(jī)和松果芯片唯一的不同是，風(fēng)口停了。

一年一度的世界通信大會如火如荼中，作為今年主角的千兆LTE、NB-IoT的飛速發(fā)展，讓全球無線網(wǎng)絡(luò)半只腳踏入5G時代。智能終端應(yīng)用方面黑科技產(chǎn)出量大，其中中國手機(jī)廠商領(lǐng)導(dǎo)風(fēng)騷，OPPO的5X無損變焦技術(shù)讓人驚艷，華為P10首度搭載正面屏幕指紋解鎖，展訊也正是推出英特爾構(gòu)架芯片，中興的千兆LTE橫空出世。另外，在物聯(lián)網(wǎng)方面，全新FPGA芯片降低物料成本，中國共享單車品牌OFO智能鎖試水NB-IOT，高通玩起虹膜識別支付……5G和物聯(lián)網(wǎng)主宰的大時代真的要來了。

OPPO繼VOOC手機(jī)快充技術(shù)后，在MWC首次帶來全球首創(chuàng)的“5倍無損變焦”技術(shù)，還要將這一技術(shù)做成的潛望式雙鏡頭模組縮小到裝進(jìn)超薄手機(jī)。

日前，長盈精密在東莞長安鎮(zhèn)的無人工廠已經(jīng)建設(shè)完畢，每天60臺機(jī)器手正日夜無休地打磨一個個手機(jī)中框結(jié)構(gòu)件。以前，整個工廠要650工人，現(xiàn)在生產(chǎn)相同的東西，只要60工人。

理論上說，1塊錢的芯片可帶動50塊錢的產(chǎn)業(yè)鏈。不過，對新興集成電路產(chǎn)業(yè)園而言，持續(xù)“燒錢”會逐漸力不從心…

今年首波智能手機(jī)新機(jī)上市潮襲來，第二季Flash整體供需吃緊情況依舊，預(yù)計SSD與eMMC將持續(xù)上漲5～10%左右。

室內(nèi)定位(indoor location)某天可能會像是GPS地圖那樣被廣泛應(yīng)用，為了實(shí)現(xiàn)那一天，有六家供貨商認(rèn)證了至少八款支持一種新型Wi-Fi定位(Wi-Fi Location) 服務(wù)的芯片；同時還有另一家公司發(fā)表了透過4G蜂巢式網(wǎng)絡(luò)支持類似服務(wù)的新軟件。

“科技以換殼為本”一直以來都是手機(jī)圈的一句名言。這句話的本意是指，在諾基亞的鼎盛時期，為延續(xù)一些很火的機(jī)型，經(jīng)常只換個外殼顏色換個概念當(dāng)新機(jī)型賣，被指創(chuàng)新匱乏，換殼騙錢。

高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科都在為還未到來的5G大打出手，被人遺忘的2G芯片市場正受到漲價的沖擊。國際電子商情記者收到供應(yīng)鏈消息，由于生產(chǎn)材料和生產(chǎn)費(fèi)用持續(xù)上漲，展訊日前宣布，3月1日開始，上調(diào)兩款2.5G基帶芯片組SC6531DA/SC6531CA出廠價格，SC6531平臺為展訊13年正式商用的40納米工藝?yán)袭a(chǎn)品，也是目前功能機(jī)廠商采用的主力芯片平臺之一，同時因價格低廉也外掛至3G智能手機(jī)方案。

“2017年iphone 100%的機(jī)型外殼都會改用3D玻璃，其中3D玻璃供應(yīng)商為伯恩光學(xué)、藍(lán)思科技以及富士康，目前這三家公司都在大筆進(jìn)玻璃機(jī)臺設(shè)備。明年2017年的iphone8會在外觀上做大幅改變”，這是去年微博大號“手機(jī)晶片達(dá)人”的爆料。

10納米工藝的流片成本高達(dá)4000萬美金，盈利門檻為出貨5000萬顆以上，展訊AP布局落后，紫光集團(tuán)正計劃在2018年讓實(shí)力子公司展訊通信上市輸血，加速追趕高通、聯(lián)發(fā)科。

市場研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布今年的10大科技預(yù)測，方向包含了增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、移動設(shè)備、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)以及穿戴式設(shè)備等，并預(yù)言這些產(chǎn)業(yè)界的火熱技術(shù)未來2、3年內(nèi)的趨勢變化。

蘋果下半年將推出的新一代iPhone8無疑會是全球消費(fèi)者最關(guān)注的焦點(diǎn)。蘋果今年將推出三款iPhone新機(jī)，分別為5.8寸OLED和5.5/4.7寸LCD版本，將在硬件上做出重大的更新，預(yù)估今年iPhone新機(jī)的總出貨量將上看1億部以上。

預(yù)期物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)火將越燒越烈，特別是在芯片層級。目前，或許是低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)的黃金年代，雖然LoRa與Sigfix看來占據(jù)了LPWAN市場主導(dǎo)地位，不過蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)的支持者仍認(rèn)為他們可以扭轉(zhuǎn)局勢。

吸引華為入駐讓松山湖成為繼東莞長安之后又一個電子產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，一年一度的松山湖集成電路高峰論壇已成為中國IC設(shè)計公司年度新品的展示舞臺，東莞松山湖又在租金、芯片專利、貸款、人才等政策方面，加大手筆補(bǔ)貼IC產(chǎn)業(yè)。

Cypress創(chuàng)始人T.J. Rodgers指稱他一手創(chuàng)辦的公司面臨嚴(yán)重的“利益以及道德問題沖突”。

原材料瘋漲、元器件瘋漲、人民幣匯率大跌，國產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)被狂剪羊毛，最后手機(jī)終端廠商扛不住，被迫將漲價傳導(dǎo)至消費(fèi)市場，中國消費(fèi)者將成為最后買單者。

三星正式發(fā)布旗艦芯片Exynos 8895處理器，采用ARM最新的Mali-G71架構(gòu)，GPU核心數(shù)達(dá)到了20顆，采用低頻多核技術(shù)，發(fā)熱并不明顯。