高通虹膜識(shí)別：眨眼付款，不可破解

在MWC 2017的展會(huì)上高通展示了最新的虹膜識(shí)別解決方案；目前最新的高通虹膜識(shí)別方案是基于最新的驍龍835進(jìn)行優(yōu)化的。最新的虹膜識(shí)別快速且準(zhǔn)確，可以達(dá)到實(shí)時(shí)30毫秒的識(shí)別速度，從手機(jī)獲取圖像到解鎖識(shí)別完成不到100毫秒，非常迅速。

準(zhǔn)確性上，近視用戶在隔著近視鏡和墨鏡兩層鏡片的情況下依舊可以良好的快速識(shí)別，安全性上，本次的解決方案可以進(jìn)行活體識(shí)別，高分辨率的打印圖像（無(wú)論是彩色圖像還是紅外圖像）不能破解，甚至是用3D打印的人臉模型加上紅外人眼虹膜圖像仍舊不能進(jìn)行破解。zy6esmc

據(jù)悉，三星在NOTE7上率先試水虹膜識(shí)別，這一舉動(dòng)將延續(xù)至Galaxy S8這款新旗艦機(jī)型上。確定的是S8搭載驍龍835處理器，正面將會(huì)配置一個(gè)虹膜識(shí)別攝像頭和一個(gè)前置攝像頭。zy6esmc

匯頂指紋識(shí)別：模組升級(jí)，屏幕指紋解鎖

中國(guó)指紋IC廠商匯頂在MWC的黑科技是顯示屏內(nèi)指紋識(shí)別技術(shù)，將指紋識(shí)別功能完整的集成到AMOLED顯示屏中，用戶可以直接輕觸移動(dòng)終端顯示屏指定的區(qū)域?qū)崿F(xiàn)指紋識(shí)別。zy6esmc

顯示屏內(nèi)指紋識(shí)別技術(shù)是匯頂科技多年技術(shù)積累和自主創(chuàng)新的又一力作，該技術(shù)具備指紋傳感器體積小，功耗低以及采用標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用接口的優(yōu)勢(shì)，容易適應(yīng)移動(dòng)設(shè)備不同的設(shè)計(jì)需求并滿足客戶大規(guī)模量產(chǎn)的需求。

相較于傳統(tǒng)方案需要獨(dú)立實(shí)體按鍵或虛擬按鍵進(jìn)行指紋識(shí)別的設(shè)計(jì)，全新顯示屏內(nèi)指紋識(shí)別方案可以大幅提高移動(dòng)設(shè)備的屏占比，并為用戶帶來(lái)去更好的使用體驗(yàn)，具有非常廣闊的市場(chǎng)應(yīng)用前景，已搭載至華為P10智能手機(jī)。zy6esmc

來(lái)自韓國(guó)的一家指紋識(shí)別模塊廠商CrucialTech將于今年推出一款基于屏幕的指紋識(shí)別模塊，用戶只需要將手指放在屏幕上就能解鎖手機(jī)。這種新的技術(shù)稱為“Display FingerPrint Solution”（DFS，屏幕指紋識(shí)別方案）。CrucialTech的這個(gè)模塊可以被嵌入在屏幕下方，靈敏度極高，發(fā)絲重量級(jí)別的觸摸都能夠被檢測(cè)到，而且可以采集每英寸500個(gè)像素點(diǎn)的高精度指紋。zy6esmc

CrucialTech表示，明年將會(huì)推出升級(jí)版的解決方案。升級(jí)版的技術(shù)將能夠支持全屏幕指紋識(shí)別，用戶在屏幕的任何區(qū)域都能夠完成手機(jī)解鎖，現(xiàn)在的技術(shù)則必須將手指放在屏幕的特定區(qū)域才能讀取指紋。zy6esmc

聯(lián)發(fā)科Helio X30：比一比展訊Intel架構(gòu)

聯(lián)發(fā)科宣布開始大規(guī)模量產(chǎn)10納米Helio X30處理器，GPU性能較X20提升2.4倍，終端產(chǎn)品將于二季度上市。zy6esmc

聯(lián)發(fā)科的Helio X30采用三叢十核架構(gòu)：2.5GHz 雙核心ARM Cortex-A73 ，2.2GHz四核心ARM Cortex-A53，1.9GHz四核心ARM Cortex A35。采用Imagination定制的PowerVR 7XTP-MP4，主頻為800MHz，最高支持3840 x 2160的屏幕分辨率?；鶐?G LTE-Advanced全模調(diào)制解調(diào)器。上行鏈路支持三載波聚合 (450MBit/s，Cat.10) ，下行鏈路支持雙載波聚合 (150MBit/s) 。zy6esmc

據(jù)悉，Helio X30的首發(fā)機(jī)型為Apollo 2，Apollo 2是國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商Vernee的新旗艦手機(jī)。zy6esmc

國(guó)產(chǎn)芯片廠商展訊也正式發(fā)布了14納米8核64位中高端LTE芯片平臺(tái)SC9861G-IA，預(yù)計(jì)于2017年第二季度正式量產(chǎn)。zy6esmc

展訊這款處理器采用的是英特爾14nm工藝制造，內(nèi)置英特爾Airmont處理器架構(gòu)，具備高效的移動(dòng)運(yùn)算性能及超低功耗管理。zy6esmc

這顆處理器內(nèi)置的基帶芯片支持五模（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）全頻段LTE Cat.7，同時(shí)支持雙向載波聚合以及TDD+FDD混合組網(wǎng)，下行速率可達(dá)300Mbps，上行速率達(dá)100Mpbs。zy6esmc

設(shè)計(jì)規(guī)格方面，這顆處理器采用主頻為2GHz的64位八核心設(shè)計(jì)，集成的GPU為Imagination PowerVR GT7200，最高支持2560x1600分辨率顯示屏以及4K視頻拍攝/播放，2600萬(wàn)像素/雙攝像頭/3D拍攝等等。zy6esmc

英特爾新FPGA：20納米工藝，目標(biāo)物聯(lián)網(wǎng)

因應(yīng)快速成長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)，英特爾宣布推出IntelCyclone10可編程邏輯閘陣列(FPGAs)系列產(chǎn)品，均采用臺(tái)積電20納米先進(jìn)制程生產(chǎn)。這款FPGA的設(shè)計(jì)是要提供快速、省電的處理能力，并可適用于包括汽車、工業(yè)自動(dòng)化、專業(yè)影音及視覺系統(tǒng)等各種應(yīng)用。zy6esmc

隨著各種“物件”的連結(jié)程度愈來(lái)愈高，且能在彼此間相互分享大量的即時(shí)數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)也變得越來(lái)越不容易處理。來(lái)自于建筑物、工廠、家庭以及車輛上的各種感應(yīng)器和攝影機(jī)的資訊傳送速度不斷地增加，因此單靠微處理器及微控制器(MCU)已經(jīng)無(wú)法順利地加以處理。zy6esmc

像IntelFPGA這樣的高效能處理裝置，能收集和發(fā)送數(shù)據(jù)，并根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)裝置的輸入內(nèi)容進(jìn)行即時(shí)決策。而且FPGA還可以隨著不同物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需要，提供特定的運(yùn)算能力及各種功能。不同的Cyclone10FPGA(包括Cyclone10GX和Cyclone10LP)都有其獨(dú)特的功能性，以滿足不同設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的需求。zy6esmc

Cyclone10GX目標(biāo)市場(chǎng)，是一些對(duì)高I/O效能及核心速度有關(guān)鍵性需求的應(yīng)用，且可使用于工業(yè)機(jī)器視覺及進(jìn)行停車場(chǎng)、道路、橋梁監(jiān)控的智能城市應(yīng)用。此外，Cyclone10GX也非常適合用來(lái)支援視訊串流應(yīng)用等專業(yè)影音技術(shù)。zy6esmc

再者，采用Cyclone10GX這類FPGA之后，可以幫助營(yíng)運(yùn)廠商大幅降低整個(gè)產(chǎn)品線的整體擁有成本。例如，營(yíng)運(yùn)廠商可以使用CycloneGX而將工業(yè)聯(lián)網(wǎng)及功能安全全都整合在單芯片中，借此來(lái)降低物料清單的成本。zy6esmc

千兆LTE一步之遙，半只腳踏入5G

5G網(wǎng)絡(luò)普及前奏，3GPP（第三代合作伙伴計(jì)劃）針對(duì)5G的標(biāo)準(zhǔn)懸而未定，上游廠商們不遺余力的擴(kuò)展其5G技術(shù)的兼容與延展性，以其搶占先機(jī)。英特爾發(fā)布全新5G合作和產(chǎn)品；高通開展期間和中興等合作伙伴做5G展示。

中興通訊在系統(tǒng)解決方案支撐下，正式對(duì)外發(fā)布全球首款Gigabit Phone千兆手機(jī)，每秒下載速率最高可達(dá)1G比特，實(shí)現(xiàn)比第一代LTE終端快達(dá)10倍的下載速度。

高通在MWC展示出中國(guó)共享單車品牌OFO智能縮3.0樣品，使用的高通NB-IOT技術(shù)。zy6esmc

據(jù)介紹，高通可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)快遞狀態(tài)的芯片方案已于和美國(guó)Verizon合作，快遞企業(yè)的定制化功能應(yīng)用由Verizon完成。芯片不僅可實(shí)時(shí)檢測(cè)包裹位置，還包含有光線、震動(dòng)等感應(yīng)器，可監(jiān)控包裹的意外開啟與摔毀。zy6esmc

據(jù)悉，該芯片的理論功耗時(shí)間約10年，將于今年下半年商用，國(guó)內(nèi)應(yīng)用正與華為、中興溝通中。zy6esmc

有市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，今年會(huì)有多達(dá)200家運(yùn)營(yíng)商率先推出5G服務(wù)，5G將在2019年全面普及。zy6esmc

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