歷時28個月成功研發(fā)出一款高性能可商用的手機芯片可以說創(chuàng)造了奇跡，雷軍在發(fā)布會現(xiàn)場回澎湃S1芯片這28個月來的心路歷程時，感慨良多。PdResmc

手機芯片是硬件上的皇冠，全球只有蘋果、三星、華為三家手機出貨量最大的廠商能夠持續(xù)進行研發(fā)。很多業(yè)內(nèi)人士都認為小米自主研發(fā)芯片是九死一生，因為做一款手機芯片前期投入巨大，一般來說有三道門檻：10億人民幣起跑，10億美金投入，10年時間積累。PdResmc

小米手機目標是挑戰(zhàn)成為全球出貨量最大，研發(fā)芯片看似不可能卻不能不做。于是在2014年，在有一定的出貨量基礎(chǔ)后，小米靜悄悄的組建芯片團隊，甚至都沒有舉行開張慶典就沖向了手機芯片迷霧。

經(jīng)過一年多的研發(fā)，小米松果芯片在2015年7月進入流片階段，去FAB做流片一次高達幾百萬美金讓雷軍震驚；2015年9月芯片可以撥通電話，基帶模塊基本全部調(diào)試完成；最后一步，把屏幕點亮，意味著小米手機芯片所有聯(lián)調(diào)成功，此后順利步入量產(chǎn)階段。雷軍表示，經(jīng)歷七天后聯(lián)調(diào)成功的那天晚上，團隊激動的忘記了拍照。雷軍表示，在那天晚上，我心澎湃。以上也是澎湃S1命名的由來。PdResmc

澎湃S1：大規(guī)模量產(chǎn)的中高端芯片？

雷軍宣布澎湃S1芯片發(fā)布，定位為中高端芯片，跑分和功耗表現(xiàn)尤為突出。這不是一塊PPT芯片，已經(jīng)28納米量產(chǎn)，將搭載小米5C上市，詳細配置如下：

•CPU方面，8核64位，ARM大小核構(gòu)架，其中4核為2.2GHZ A53，4核為1.4GHZ A53。大小核智能切換，日常使用小核漏電優(yōu)化，最大限度地支持處理器的運算。 PdResmc

•GPU方面，GPU采用了Mali-T860，,同等性能下，功耗減低40%，獨特的圖像壓縮技術(shù)，使得內(nèi)存帶寬占用減少50%，動態(tài)圖像處理功耗減少15%。PdResmc

•DSP方面，采用32位語音信號處理，雙麥克降噪，支持VOLTE讓通話更加清晰。PdResmc

•ISP方面，14位雙核IPS處理器，特別增強圖像處理能力，支持雙重降噪優(yōu)化，夜景更精細。PdResmc

•基帶方面，采用可升級的基帶設(shè)計，通過軟硬件整合，算法方面獨立自主研發(fā)，硬件方面用通用器件替代，至少為澎湃S1芯片節(jié)省了1年時間。支持VOTLE語音通話，以及系統(tǒng)防偽基站和高鐵模式。只支持五模的Cat4，沒有MWCDMA雷軍承認，這是整個手機芯片研發(fā)過程最困難的部分。PdResmc

•安全方面，高可靠性的國產(chǎn)自主研發(fā)芯片，在指紋識別等方面做到系統(tǒng)級安全保障。

沒有對比就沒有傷害，小米S1芯片跑分數(shù)據(jù)居然碾壓14納米驍龍625讓人匪夷所思。發(fā)布會強調(diào)最多的還是“自主研發(fā)”，雷軍最后表示，8核64位澎湃S1歷時28個月成功研發(fā)，離不開供應(yīng)商和政府部門的大力支持，同時還感謝得到國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的幫助。PdResmc

小米使出王炸，能否逆襲華為OV？

手機消費市場只有第一沒有第二，被華為麒麟芯片和OV營銷渠道打下第一寶座，澎湃S1芯片可以說是小米的最后一張王牌。從整個手機芯片來看，澎湃S1實際上和聯(lián)發(fā)科去年賣的最好的P10芯片差不多，28納米工藝主打千元機市場，離真正的中高端芯片還有很大的差距。且今年開始，高通、華為、三星、蘋果、聯(lián)發(fā)科都開始使用10納米工藝，一大波14/16納米工藝中端芯片將上市，以澎湃S1的競爭力很難匹敵。PdResmc

芯片制造也一直是強者恒強的戰(zhàn)場，也有自己的產(chǎn)業(yè)規(guī)律，只有穩(wěn)站第一梯隊才算成功。蘋果和臺積電的10納米、高通和三星的10納米工藝就屬于強強聯(lián)合范例，華為因為手機出貨大增迅速進入臺積電10納米工藝名單成功躋身第一梯隊，而聯(lián)發(fā)科品牌遲遲未能打開高端市場，10納米X30得不到市場認可導(dǎo)致鮮有人問津。中芯國際本身受制于先進制程，落后于UMC、GF等第二梯隊廠商。小米出貨量跌出全球前五，聯(lián)芯的設(shè)計實力本身不強，與中芯國際聯(lián)手也屬于弱弱聯(lián)合，可以說澎湃S1芯片短期內(nèi)難有作為。PdResmc

總之，芯片研發(fā)和自有渠道都需要長時間的積累，小米殺入芯片市場固然勇氣可嘉，短期內(nèi)依舊難以撼動華為OV地位，還會提前透支自主研發(fā)芯片的勢能，更不可能對高通構(gòu)成威脅，而聯(lián)發(fā)科生氣的可能是少了小米5C的訂單罷了。PdResmc

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