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在日前舉辦的Linaro Connect BUD17大會(huì)上，華為與其合作伙伴誠(chéng)邁科技攜手即將推出的96Boards家族新成員HiKey960搶先亮相。

手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)慘烈，聯(lián)發(fā)科效仿蘋(píng)果、三星、高通、華為轉(zhuǎn)戰(zhàn)10納米工藝，沒(méi)想到卻給自己挖了一個(gè)大坑。市場(chǎng)傳出，臺(tái)積電首批10納米客戶之一的聯(lián)發(fā)科，近期再度下修10納米投片需求。傳出近10年來(lái)都沒(méi)有虧損聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片部門(mén)，今年第一季將面臨虧損出現(xiàn)。

小米澎湃S1芯片已搭載小米5C上市出貨，小米終于有一款純正血統(tǒng)的手機(jī)。雷軍最近表示，松果芯片要賣(mài)出1千萬(wàn)顆才能回收成本。小米澎湃S1芯片真容到底長(zhǎng)什么樣？拆解小米5C，揭開(kāi)這顆松果芯片的紅蓋頭。

PC渠道也在急找AMD銳龍貨源，有渠道商直言，PC整機(jī)價(jià)格今年漲價(jià)在即，銳龍作為今年最火熱的裝機(jī)“爆品”，intel并無(wú)大更新打算，AMD已經(jīng)激起裝機(jī)玩家充值信仰，有貨的廠商都是奇貨可居，看好后續(xù)銷售行情。

相比高通接受中國(guó)政府反壟斷調(diào)查10億美金罰款的不痛不癢，中興宣布認(rèn)領(lǐng)美國(guó)政府開(kāi)出的8.92億美元巨罰，中興相關(guān)高層骨干全部離職，幾萬(wàn)員工基本上算是免費(fèi)給美國(guó)做工一年，年終獎(jiǎng)全部泡湯。如果禁運(yùn)的是華為，后果真的不敢去想象。 中興認(rèn)罰，國(guó)人之恥。去年今日，徹骨之痛，這是中國(guó)人該記住的日子：因?yàn)槿薄靶尽保瑖?guó)產(chǎn)整機(jī)廠商被美國(guó)掐住了脈門(mén)。 剛好時(shí)隔一年，去年3月8日水木社區(qū)Prime Time發(fā)文“中興事件之痛——誰(shuí)扒掉了中國(guó)電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)的皇帝新衣”，扒光了國(guó)產(chǎn)整機(jī)廠短板，以及軍粉對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的迷之自信，今日讀來(lái)尤為振聾發(fā)聵：何止是芯片，還有整個(gè)集成電路制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈，材料，上游工藝，EDA軟件，操作系統(tǒng)……

在二月的最后一天下午，雷軍帶著小米核心技術(shù)研發(fā)中的重大突破——自主研發(fā)芯片小米松果處理器在北京國(guó)家會(huì)議中心橫空出世：澎湃S1芯片。自小米發(fā)布經(jīng)典性價(jià)比小米1進(jìn)軍智能手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)始，小米迅速成為中國(guó)最大的手機(jī)制造商之一，松果芯片是小米手機(jī)又一次意義重大：即消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)轉(zhuǎn)向器件級(jí)市場(chǎng)，設(shè)計(jì)生產(chǎn)到研發(fā)專利。松果的出現(xiàn)使小米成為華為之外，第二個(gè)將自主SoC系統(tǒng)用在終端商用手機(jī)的整機(jī)公司。雷軍自己也承認(rèn)做芯片是九死一生的舉動(dòng)，但這次小米手機(jī)和松果芯片唯一的不同是，風(fēng)口停了。

10納米工藝的流片成本高達(dá)4000萬(wàn)美金，盈利門(mén)檻為出貨5000萬(wàn)顆以上，展訊AP布局落后，紫光集團(tuán)正計(jì)劃在2018年讓實(shí)力子公司展訊通信上市輸血，加速追趕高通、聯(lián)發(fā)科。

三星正式發(fā)布旗艦芯片Exynos 8895處理器，采用ARM最新的Mali-G71架構(gòu)，GPU核心數(shù)達(dá)到了20顆，采用低頻多核技術(shù)，發(fā)熱并不明顯。

再過(guò)一周就是一年一度的MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)，時(shí)間開(kāi)始駛?cè)?G商用前哨，英特爾高通雙雙推出最新制式的千兆LTE基帶Modem，中興將首度發(fā)布實(shí)際千兆下載速率達(dá)到1Gbps的智能手機(jī)，兩顆千兆LTE基帶和一部千兆手機(jī)，5G芯戰(zhàn)打響。

去年至少三個(gè)月處于嚴(yán)重缺貨狀態(tài)的小米，即將揭開(kāi)松果處理器紅蓋頭，28日將會(huì)對(duì)外正式發(fā)布這款自主芯片。明知山有虎，偏向虎山行，小米此行前途多兇險(xiǎn)。

傳統(tǒng)PC行業(yè)的頹勢(shì)并沒(méi)有改變，然而現(xiàn)在更糟糕的消息來(lái)了，那就是電腦的價(jià)格會(huì)變得越來(lái)越高?，F(xiàn)在PC的售價(jià)已經(jīng)攀上了2011年來(lái)的最高點(diǎn)，而PC陷入衰退就始于2011年。

都說(shuō)AirPods看起來(lái)“骨骼驚奇”，整體造型讓人感覺(jué)十分突兀，仿佛是從EarPods上硬生生扯下來(lái)的。但通過(guò)對(duì)各零部件詳細(xì)解析時(shí)發(fā)現(xiàn)，這是蘋(píng)果一款劃時(shí)代的語(yǔ)音增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品。傳統(tǒng)耳機(jī)依靠設(shè)備的音頻信號(hào)，只能實(shí)現(xiàn)各種基本功能，而AirPods通過(guò)語(yǔ)音加速感應(yīng)器與采用波束成形技術(shù)的麥克風(fēng)默契協(xié)作，可過(guò)濾掉背景噪音，清晰鎖定你的聲音……

大屏、指紋、金屬機(jī)身、快充、2.5D玻璃……以往3000元以上旗艦機(jī)才有的工藝和技術(shù)正在越來(lái)越多的被普及到千元機(jī)上。接下來(lái)，千元機(jī)還將標(biāo)配什么旗艦功能？是虹膜識(shí)別？雙攝像頭？UFS2.0？Hifi……讓我們接著期待吧！

2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)原材料多有上漲，存儲(chǔ)、芯片兩個(gè)大宗因?yàn)樾枨蟀胃叨霈F(xiàn)大面積缺貨。2017年生產(chǎn)鏈晶圓廠庫(kù)存處于低位水平，各大廠商紛紛補(bǔ)充庫(kù)存水位。另外，由于臺(tái)積電、聯(lián)電、美光、中芯等半導(dǎo)體大廠正在極力擴(kuò)大產(chǎn)能，半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給持續(xù)吃緊，上游的晶圓供應(yīng)商要求漲價(jià)簽訂新合約價(jià)格。

2014年起即開(kāi)始研發(fā)車用芯片，聯(lián)發(fā)科選擇以一種更有機(jī)的途徑搶進(jìn)車用芯片市場(chǎng)，但也正面臨一場(chǎng)硬仗；該公司進(jìn)軍車用市場(chǎng)的野心容易理解，但是否會(huì)復(fù)制手機(jī)芯片的成功仍需拭目以待。

射頻、濾波器新陣營(yíng)合作出山。高通與TDK宣布合資企業(yè)正式啟動(dòng)，RF360控股公司將面向用于移動(dòng)終端、汽車和物聯(lián)網(wǎng)的全集成系統(tǒng)提供射頻前端模塊和射頻濾波器，高通有了能提供從基帶Modem SoC，RFIC到FEM完整解決方案的能力。

科技公司打?qū)＠偎疽呀?jīng)不是新聞，蘋(píng)果、三星的世紀(jì)之戰(zhàn)還未終結(jié)，蘋(píng)果與高通的專利戰(zhàn)又起波瀾。但是自從與Intel的反壟斷官司了結(jié)之后，AMD近年來(lái)很少牽涉專利案了。不過(guò)現(xiàn)在，AMD美國(guó)FTC國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)向聯(lián)發(fā)科、LG、Vizio及Sigma四家公司發(fā)起337調(diào)查，指控聯(lián)發(fā)科當(dāng)紅的Helio P10及Simga SX7侵犯了AMD的GPU專利權(quán)。

相關(guān)調(diào)查顯示，希望購(gòu)買(mǎi)無(wú)人駕駛汽車的消費(fèi)者比例，已經(jīng)從2013年的18%上升至2014年的50%，超過(guò)1/3的消費(fèi)者認(rèn)為無(wú)人駕駛汽車將是“駕駛的未來(lái)”。同時(shí)，無(wú)人駕駛市場(chǎng)也在快速增長(zhǎng)之中，預(yù)計(jì)到2025年，全球無(wú)人駕駛汽車市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到420億美元；2030年，將有1.2億輛無(wú)人駕駛程度不同的汽車上路；2035年，無(wú)人駕駛汽車將占全球汽車銷量的四分之一。

韓國(guó)判定高通壟斷并開(kāi)出8.54億美元的罰單之后，高通在美國(guó)本土也陷入反壟斷訴訟。美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）已起訴高通壟斷，指控其濫用市場(chǎng)支配地位，利用“無(wú)授權(quán)則不供應(yīng)芯片”策略以保持其在手機(jī)及其他產(chǎn)品使用的關(guān)鍵半導(dǎo)體市場(chǎng)的壟斷地位。

谷歌的一位主管在日前于美國(guó)舉行的年度產(chǎn)業(yè)策略高峰會(huì)上對(duì)與會(huì)企業(yè)高層表示，摩爾定律并未跟上仍然年輕的云端服務(wù)市場(chǎng)之腳步，他呼吁產(chǎn)業(yè)界推動(dòng)數(shù)據(jù)中心專用處理器、內(nèi)存、互連與封裝等技術(shù)的創(chuàng)新。

汽車制造商雷諾推出了一款名為POM的未來(lái)電動(dòng)汽車，將構(gòu)建在一個(gè)開(kāi)源的車載操作系統(tǒng)上，兼容為ARM芯片，于CES上亮相ARM展臺(tái)。

如果你還以為聯(lián)發(fā)科技只是一家手機(jī)芯片的領(lǐng)先企業(yè)，那你就錯(cuò)了。在《競(jìng)爭(zhēng)力的探求》一書(shū)中，聯(lián)發(fā)科創(chuàng)始人蔡明介曾表示：“對(duì)于任何公司來(lái)說(shuō)，最大的挑戰(zhàn)永遠(yuǎn)都是如何維持不斷的成長(zhǎng)，唯有如此，才能不重蹈‘一代拳王’的短暫宿命?！?/p>

高通驍龍835處理器詳盡Spec發(fā)布吹響CES大會(huì)前哨。中國(guó)安卓手機(jī)制造商扎堆向高端市場(chǎng)和全球市場(chǎng)沖擊，亟需一顆強(qiáng)大芯片助力，聯(lián)發(fā)科X30難以承擔(dān)這一任務(wù)不為手機(jī)廠商認(rèn)可，驍龍835以超越A10的姿態(tài)現(xiàn)身，前景受到供應(yīng)鏈的普遍看好。再加上三星10納米產(chǎn)能釋放遠(yuǎn)不如14納米，驍龍835將會(huì)是2017年最炙手可熱的芯片。

拿起我的水晶球，掐指一算，明年X86構(gòu)架霸主地位恐有大劫。隨著新型運(yùn)算、儲(chǔ)存與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)陸續(xù)在2017年出現(xiàn)，X86將首度出現(xiàn)衰退跡象。

AI人工智能可說(shuō)是2016年芯片處理器運(yùn)算領(lǐng)域最熱門(mén)的話題，芯片廠商競(jìng)相開(kāi)發(fā)專用芯片的戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)開(kāi)打，對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)構(gòu)架進(jìn)行性能評(píng)估的工具也即將面世。