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在最近一次與GlobalFoundries執(zhí)行長Sanjay Jha面對面的會談中，他分享了對于電子產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體代工業(yè)的觀察和展望，重點(diǎn)在于FD-SOI。

中環(huán)股份、晶盛機(jī)電12日晚間同時(shí)發(fā)布公告，兩公司與無錫市政府簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，共同在宜興市建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項(xiàng)目，以促進(jìn)無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展優(yōu)化。

從今年初開始，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料之一硅晶圓的價(jià)格便不斷上漲，且漲價(jià)趨勢正快速從12英寸硅片向8英寸與6英寸蔓延。

隨著平面的2D NAND Flash制程逐漸面臨微縮極限，3D NAND的平均生命周期也可能比大多數(shù)人所想象的更短許多…

富士通（Fujitsu）10日發(fā)布新聞稿宣布，旗下子公司富士通半導(dǎo)體（Fujitsu Semiconductor）所屬的8吋晶圓工廠「會津富士通半導(dǎo)體制造公司（Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing）」將賣給美國安森美半導(dǎo)體（On Semiconductor）。

金氧半場效晶體管（MOSFET）今年第三季供給缺口持續(xù)擴(kuò)大，價(jià)格出現(xiàn)明顯漲勢，受惠于ODM/OEM廠及系統(tǒng)廠擴(kuò)大下單，包括尼克松、大中、富鼎等MOSFET廠第三季營收同步飆高，第四季度接單接到手軟。

史上最有影響力的技術(shù)革命之一是以不成功的薪資協(xié)議開始。

最新一代Apple Watch Series 3采用與上一代Series 2相同尺寸的SiP設(shè)計(jì)，但明顯地封裝進(jìn)更多的組件，挑戰(zhàn)SiP設(shè)計(jì)極限…

9月29日，長電科技（600584）發(fā)布非公開發(fā)行股票預(yù)案公告，擬向5名對象募集資金總額不超過45.5億元用以建設(shè)先進(jìn)封裝測試項(xiàng)目，發(fā)行結(jié)束后國家大基金持股比例不超過19%，將成為長電科技第一大股東，但公司仍無實(shí)控人。

臺積電3納米新晶圓廠拍板落腳臺灣！晶圓代工龍頭臺積電昨（29）日宣布，3納米晶圓廠將落腳南部科學(xué)園區(qū)的臺南園區(qū)，臺灣終于放下心頭大石！

格羅方德12英寸晶圓成都制造基地項(xiàng)目又有新進(jìn)展。9月20日，位于成都高新區(qū)西部園區(qū)的格羅方德Fab11晶圓代工廠項(xiàng)目近日舉行芯片廠房鋼桁架吊裝儀式，芯片廠房將在10月底前封頂。

近日，全球第二大多晶硅生產(chǎn)商——瓦克集團(tuán)證實(shí)，該集團(tuán)位于美國田納西州的生產(chǎn)基地近日因技術(shù)故障發(fā)生一起物質(zhì)泄漏和爆炸事故，管道也因此遭受損壞。針對此次爆炸事件，瓦克大中華區(qū)總裁林博接受國際電子商情采訪，回應(yīng)了近期多晶硅市場情況以及爆炸影響。

“英特爾精尖制造日”上分享的不止有最新的10nm工藝，英特爾在代工業(yè)務(wù)方面的最新戰(zhàn)略同樣引人關(guān)注。

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)導(dǎo)，韓國三星電子挑戰(zhàn)臺積電的晶圓代工龍頭地位，宣示在全球晶圓代工市場的占有率，要從2016年的7.9%，在5年后躍升至25%。

9月19日，許久未談尖端制造的英特爾今天在北京舉辦了一個(gè)關(guān)于“英特爾精尖制造日”的活動(dòng)。在本次活動(dòng)中，英特爾全球首次公布10納米工藝制程并現(xiàn)場展出了10nm技術(shù)的硅晶圓。預(yù)計(jì)英特爾的10納米工藝將會整整領(lǐng)先競爭對手一代。

鴻海集團(tuán)沖刺美國布局，中國投資也沒手軟，日前旗下富士康與中國南京市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，預(yù)計(jì)投資人民幣375.6億元，包含智能手機(jī)制造、液晶電視、半導(dǎo)體設(shè)備等六大領(lǐng)域。

根據(jù)一項(xiàng)最新公布的調(diào)查結(jié)果，芯片產(chǎn)業(yè)高層對于極紫外光(extreme ultraviolet lithography，EUV)微影以及多電子束光罩寫入技術(shù)(multibeam mask writers)越來越樂觀，認(rèn)為在生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體組件變得越來越復(fù)雜與昂貴的此時(shí)，新一代系統(tǒng)將有助于推動(dòng)工藝演進(jìn)。

臺灣手機(jī)制造商宏達(dá)電子（HTC）營收暴降，最新8月銷售僅6.5億元，出售傳聞?lì)l頻出現(xiàn)。由于現(xiàn)金流緊張，公司CEO王雪紅及其管理層有意分拆手機(jī)、VR、代工等業(yè)務(wù)，最有可能買家是谷歌（Google）。并有外媒指出，HTC想要起死回生，必須砍掉一半員工才有可能。

晶圓代工大廠臺積電預(yù)計(jì)在明天（9月12日）舉行南京廠的進(jìn)機(jī)典禮，臺積電董事長張忠謀將親赴南京主持典禮，這也是張忠謀去年7月低調(diào)赴南京主持開工典禮后，再次為南京廠進(jìn)機(jī)親赴主持移機(jī)典禮。

臺企臺積電已經(jīng)成為全世界最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)，蘋果以及華為海思等許多公司的芯片，都交給臺積電制造。不過日前據(jù)媒體報(bào)道，臺積電遭到了美國和歐盟委員會的反壟斷調(diào)查，“罪名”是利用市場優(yōu)勢地位，排擠競爭對手。

目前，一車車的iPhone新品正在富士康鄭州工廠打包，報(bào)關(guān)運(yùn)往美國本土，首批出貨量在500W臺左右。瑞信最新研究報(bào)告指出，iPhone 8 Pro皇帝版256GB成本約389.3美元，其中，最貴一項(xiàng)零部件是5.8寸OLED屏幕，要價(jià)80美元（520元）。

連接無處不在，連接器市場的規(guī)模已高達(dá)500億美金?，F(xiàn)在市場上幾乎所有的連接器都采用機(jī)械式連接。眾所周知，從無線充電到無線藍(lán)牙耳機(jī)，智能手機(jī)的整體演進(jìn)趨勢是越來越少的接口。傳統(tǒng)的有線連接器的痛點(diǎn)在于，隨著數(shù)據(jù)速率越來越高，在速率越來越高的時(shí)候，在信號處理的時(shí)候產(chǎn)生的EMI問題很難克服。對于工程師來說，這些問題很難被克服。

日前，作為上市公司的兆易創(chuàng)新（Giga Device）發(fā)布公告稱，為了保障雙方長期穩(wěn)定合作，擬與國內(nèi)某大型集成電路芯片代工企業(yè)簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，該協(xié)議為供貨合作協(xié)議，合同標(biāo)的為原材料晶圓，協(xié)議約定至2018年底采購金額為12億元或以上。

硅晶圓是生產(chǎn)IC不可或缺的重要材料，目前供不應(yīng)求，今年逐季價(jià)格上漲。各大晶圓代工廠商扎堆搶購，臺積電也怕缺貨。

8月30日，陜西省政府與韓國三星電子簽署合作協(xié)議，宣布三星電子將在西安高新區(qū)建設(shè)三星電子存儲芯片二期項(xiàng)目，已確定的首次投資為70億美元（約合463億人民幣）。這是繼2012年三星電子入駐高新區(qū)以來的再次投資，標(biāo)志著西安在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地地位愈加凸顯。