摩爾定律不會失效
近幾年，“摩爾定律失效”是近兩年來業(yè)界討論的熱門話題。隨著制程工藝在物理層面越來越接近極限，摩爾定律所詮釋的“當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍”的規(guī)律逐漸被打破，使得人們對摩爾定律在未來所產(chǎn)生的指導意義產(chǎn)生強烈懷疑。scvesmc
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英特爾公司執(zhí)行副總裁兼制造、運營與銷售集團總裁Stacy Smith坦言，隨著工藝的發(fā)展，制程節(jié)點之間的時間已經(jīng)延長，這是整個行業(yè)都面臨的問題。據(jù)了解，實現(xiàn)全新的制程節(jié)點變得愈加困難，成本也更加昂貴。僅僅是把設備安裝到已有晶圓廠中，就要花費70億美元，越來越少的公司可以承擔得起推進摩爾定律的成本。scvesmc
但這并不意味著摩爾定律已經(jīng)失效。Stacy Smith在會上表示:“每一個節(jié)點晶體管數(shù)量會增加一倍，14nm和10nm都做到了，而且晶體管成本下降幅度前所未有，這表示摩爾定律仍然有效。”Stacy Smith解釋道，“創(chuàng)新技術，可以保證摩爾定律長期有效。”scvesmc
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10nm工藝直接PK友商，刀刀見紅
今年6月份，高通總裁里克·阿伯利在臺灣表示過往被稱為處理器龍頭的Intel在10nm制程技術明顯落后情況, 似乎也顯示傳統(tǒng)PC市場確實面臨改革。高通曾表示驍龍835處理器采用的是三星10nm芯片制造技術，這意味著其移動芯片超過了個人計算機處理器。scvesmc
面對業(yè)界的質(zhì)疑，英特爾霸氣回應，對于競爭對手三星、臺積電等公司，英特爾的技術上仍然具有領先性。scvesmc
第一， 英特爾的14nm工藝可媲美對手的10nm工藝。Stacy Smith今天提到了制程節(jié)點命名的混亂，他認為制程技術應該以實踐進行度量。；“我們在14nm上采用了超微縮技術，讓英特爾能夠加速推進晶體管密度的提升，借助節(jié)點內(nèi)優(yōu)化，產(chǎn)品功能每年都可以實現(xiàn)增強。與競爭對手相比，14nm領先3年?？梢钥吹接焉叹w管密度并沒有提升，友商10nm節(jié)點晶體管密度只相當于我們14nm的晶體管密度?！盨tacy Smith認為。scvesmc
第二，英特爾在會上高調(diào)推出了10nm工藝，Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10納米晶圓，它擁有世界上最密集的晶體管和最小的金屬間距，從而實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最高的晶體管密度，領先其他“10納米”整整一代，以時間來算，則領先3年時間。scvesmc
英特爾在會場上放出了10納米技術與競爭對手的數(shù)據(jù)對比情況，英特爾稱在柵極間距、最小金屬間距間技術指標上都處于領先地位。scvesmc
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英特爾10 納米工藝使用了超微縮技術 （hyper scaling），充分運用了多圖案成形設計 （multi-patterning schemes），可以助力英特爾延續(xù)摩爾定律的經(jīng)濟效益，從而推出體積更小、成本更低的晶體管。scvesmc
在工藝方面，英特爾10納米制程的最小柵極間距從70納米縮小至54納米，且最小金屬間距從52納米縮小至36納米。尺寸的縮小使得邏輯晶體管密度可達到每平方毫米1.008億個晶體管，是之前英特爾14納米制程的2.7倍，大約是業(yè)界其他“10納米”制程的2倍。scvesmc
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相比之前的14納米制程，英特爾10納米制程提升高達25%的性能和降低45%的功耗。相比業(yè)界其他所謂的“10 納米”，英特爾10納米制程也有顯著的領先性能。全新增強版的10 納米制程——10++，則可將性能再提升15%或?qū)⒐脑俳档?0%。scvesmc
開放最強工藝，英特爾進入中國代工市場
除了10nm工藝，英特爾公司技術與制造事業(yè)部副總裁、晶圓代工業(yè)務聯(lián)席總經(jīng)理Zane Ball在大會上分享了英特爾在代工業(yè)務方面的戰(zhàn)略。scvesmc
Zane Ball指出，英特爾正大規(guī)模進入代工市場，包括為移動和物聯(lián)網(wǎng)設備的設計公司提供代工。英特爾元晶代工業(yè)務重點關注兩大細分市場：網(wǎng)絡基礎設施、移動和互聯(lián)設備，可以輸出22納米、14納米、10納米和22FFL等技術。除此之外，英特爾還可以提供聯(lián)合優(yōu)化設計套件、硅晶驗證的IP和創(chuàng)新的封裝測試能力等。scvesmc
英特爾特別關注中國代工市場的機會。Zane Ball表示，在全球半導體市場上，來自中國的消費達到了58.5%，但中國無圓晶廠全球占比為25%，中國半導體領域擁有巨大的機會。除了自己人Altera和展訊（Intel是股東）之外，英特爾將通過代工業(yè)務加深與中國伙伴的合作，接受22nm FL/14nm FinFET/10nm FinFET等代工合同，助力中國技術生態(tài)系統(tǒng)蓬勃發(fā)展。scvesmc
不過，Intel和三星一樣，代工的問題主要是“樹敵”過多。因為他們是為數(shù)不多既懂設計又有工廠（Fab）的公司，不像臺積電那樣人畜無害，也不像高通、AMD、華為等只做設計。scvesmc
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