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顯然可見中國對半導(dǎo)體制造業(yè)的投資力道未見停歇，對ASML而言，中國的影響力越來越大，同樣的中國對其他半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)及相關(guān)材料廠商也是如此，未來可預(yù)見中國的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈越趨完整。

中國在無晶圓集成電路市場中扮演著更重要的角色。自2010年以來，最大的無晶圓集成電路市場份額增長來自中國供應(yīng)商，10家中國無晶圓廠公司被列入2017年的無晶圓IC供應(yīng)商前50名名單，而2009年僅有一家......

北京時間3月23日0時50分許，美國總統(tǒng)特朗普在白宮正式簽署對華貿(mào)易備忘錄。特朗普當(dāng)場宣布，將有可能對從中國進(jìn)口的600億美元商品加征關(guān)稅，關(guān)稅鎖定《中國制造2025》10大重點(diǎn)領(lǐng)域，并限制中國企業(yè)對美投資并購。 對于美國此舉，中國迅速作出回應(yīng)，北京時間周五(3月23日)早上，中國商務(wù)部予以強(qiáng)烈回應(yīng)，并擬對自美進(jìn)口涉及30億美元的128個稅項產(chǎn)品加征關(guān)稅，駐美大使館更是豪言：如果美方執(zhí)意要打，我們將奉陪到底！

除了MLCC、電阻、鋁電解電容第二季度將迎漲價外，MOSFET供應(yīng)缺口恐怕也將因超威、英特爾與NVIDIA推出新平臺的推波助瀾下更趨嚴(yán)重，第二季價格喊漲5～10％。

日前，三星宣布擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)，新增物聯(lián)網(wǎng)無線通信(RF)芯片及指紋辨識芯片項目。

半導(dǎo)體設(shè)備制造商科磊(KLA-Tencor)于3月19日表示，將以34億美元價格收購以色列PCB及芯片設(shè)備廠Orbotech，今年底以前可望完成所有并購的程序。

3月18日，總投資16億元的寧夏銀和半導(dǎo)體科技有限公司集成電路大硅片二期項目在銀川經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)開工奠基，項目建成后，將使銀川經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)半導(dǎo)體級硅片年生產(chǎn)能力突破1000萬片。

3月16日，媒體報道稱，獲悉金立獲得了上億級別的融資，資金將應(yīng)用到新公司中，進(jìn)行重組自救，金立已陸續(xù)找核心員工洽談，簽約到新公司——深圳市致璞科技有限公司，并重新談合同。

日前，媒體報道稱，3月9日三星位于平澤的NAND Flash晶圓廠出現(xiàn)停電故障，致三星5000~6000片晶圓報廢，三星方面證實了停電事故，但表示不會對 NAND Flash 運(yùn)營造成顯著影響。

日前，蘋果代工廠緯創(chuàng)被傳出昆山因采用非蘋果合格零件，導(dǎo)致防水系數(shù)瑕疵，遭蘋果勒令停工兩周檢查消息。對此，緯創(chuàng)發(fā)布重訊表示，“本公司不對單一客戶評論，且并無外傳停工兩周狀況，目前營運(yùn)一切正常?！?/p>

中國芯片企業(yè)，到底要不要追熱點(diǎn)，還是仔細(xì)找找能走巨量的行業(yè)，不妨大家隨我一起去看看目前中國電子制造業(yè)仍然最發(fā)達(dá)的一個地方：廣東汕頭澄海。這里的工廠大都不會自己做研發(fā)，幾個給這里提供Total solution的設(shè)計公司，都位于深圳……

日前，賽諾發(fā)布《2017年手機(jī)原始設(shè)計商市場研究》分析報告。賽諾指出，2017年全球智能機(jī)出貨量達(dá)14.7億部，其中4.5億部來自O(shè)DM廠商，占全球手機(jī)出貨31%，重點(diǎn)廠商集中度提升至48%，其中前五名分別為聞泰、華勤、龍旗、與德、中諾，出貨量依次為 8350萬臺、7710萬臺、2750萬臺、1730萬臺以及930萬臺......

根據(jù)SEMI世界晶圓廠預(yù)測報告的最新更新顯示，晶圓廠設(shè)備支出將在2019年增長5％，也是連續(xù)第四年增長，中國支出的飆升預(yù)計將在2019年超過韓國成為首要支出地區(qū)。

三星在2017年的營收已經(jīng)超越英特爾，成為全球最大的半導(dǎo)體廠，也結(jié)束了英特爾25年來的半導(dǎo)體龍頭地位。英特爾應(yīng)該采取哪些策略重新奪回冠軍寶座？

昨日（3月8日），富士康首發(fā)獲通過，發(fā)審委對富士康問詢了涉及關(guān)聯(lián)交易、董事及高管在關(guān)聯(lián)方兼職、是否存在重大勞動糾紛等五個方面問題，知情人士透露將于月底掛牌交易。有投資者樂觀測算富士康股份市值或達(dá)到6800億元人民幣，但普遍認(rèn)為合理市值在3200億元至4000億元之間......

日經(jīng)新聞8日報道，全球第2大芯片代工制造商格羅方德已要求中國國家發(fā)展和改革委員會調(diào)查臺積電是否違反獨(dú)占禁止法（競爭法或稱反壟斷法），指控臺積電采取不正當(dāng)手段以讓客戶打消向其他業(yè)者下單的念頭。

3月4日，證監(jiān)會官網(wǎng)顯示，將于2018年3月8日召開針對富士康上市審核工作會議，借獨(dú)角獸企業(yè)可“即報即審”的春風(fēng)，富士康的上會之路只用了36天。如今上會在即，富士康的董事會名單、大股東結(jié)構(gòu)也隨之曝光......

日前，據(jù)印度金融時報報道，富士康目前正跟印度泰米爾納德邦政府進(jìn)行談判，計劃重啟當(dāng)年手機(jī)品牌諾基亞（Nokia）在此所設(shè)立的一座工廠，消息稱談判已進(jìn)入了最后階段。

據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，自金融海嘯后，2009~2017年全球共有92座IC晶圓廠關(guān)閉或改變用途，未來幾年將有更多晶圓廠關(guān)閉......

據(jù)臺灣媒體報道，業(yè)界傳出，三星瞄準(zhǔn)比特幣挖礦商機(jī)，將與臺灣聯(lián)電集團(tuán)旗下的智原合作，以吸引更多挖礦客戶、擴(kuò)大三星代工訂單量，與臺積電再戰(zhàn)挖礦市場。

世界最大代工廠的IPO之路走得似乎暢通無阻，甚至可以說是在飆車前進(jìn)。2月1日剛申報IPO材料，2月9日就收到了審核反饋意見，2月22日富士康招股書已進(jìn)入“預(yù)披露更新”狀態(tài)，這意味著富士康完成了對證監(jiān)會反饋意見的回復(fù)，隨時準(zhǔn)備上會接受審核，多位接近證監(jiān)會人士稱，富士康IPO走的是即報即審的特殊通道......

據(jù)路透2月22日報道，美國半導(dǎo)體測試公司Xcerra周四撤銷了出售給一家中國實體的交易。Xcerra2月22日稱，美國外資投資委員會（CFIUS）阻止該公司以5.8億美元出售給中國一個國家背景半導(dǎo)體投資基金的交易，這是最近一筆遇挫的此類交易。

5G商用在即，早有部署的半導(dǎo)體巨頭近期也正在忙著確定合作伙伴，短短一天內(nèi)，多家巨頭宣布重要消息，其中采用極紫外光設(shè)備的7nm LPP EUV制程將用于5G芯片制造，同時，安卓高端5G智能手機(jī)解決方案將于2019年實現(xiàn)與5G移動網(wǎng)絡(luò)的部署同步推向市場......

據(jù)韓媒報道，三星將投資56億美元在韓國華城市建新廠，新廠主要生產(chǎn)7nm工藝處理器，將于2月23日正式動土，預(yù)定2019年下半年開始量產(chǎn)7nm以下制程的芯片。

電子專業(yè)制造服務(wù)（EMS，Electronic Manufacturing Services），亦稱ECM（Electronic Contract Manufacturing），中文又譯為專業(yè)電子代工服務(wù)。