三星日前宣布，晶圓代工產(chǎn)品項(xiàng)目新增物聯(lián)網(wǎng)無線通信(RF)芯片及指紋辨識芯片，使8吋晶圓代工項(xiàng)目由4種增加到6種，并且將以180納米到65納米制程。在此之前，三星晶圓代工項(xiàng)目主要有嵌入式閃存（eFlash）、電源、顯示器驅(qū)動IC、影像傳感器等。HwResmc

三星8吋晶圓廠位在南韓京畿道，廠房代號為Line 6，可提供65奈米到180奈米制程的晶圓代工服務(wù)，三星晶圓代工營銷副總Ryan Lee表示，客戶對8吋廠的替代解決方案極感興趣。據(jù)悉，三星2017年5月將晶圓代工分拆成獨(dú)立部門后，8吋晶圓廠即扮演核心要角之一。HwResmc

事實(shí)上，三星早已在為擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)做準(zhǔn)備。據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，今年2月23日，三星電子在首爾附近的華城為一個新的半導(dǎo)體工廠舉行了動工儀式，這家芯片廠采用了先進(jìn)EUV工藝，能夠制造7納米線寬的芯片，專家預(yù)測EUV工藝未來還能生產(chǎn)5納米芯片。HwResmc

這工廠將投資60億美元，將于明年下半年完成建設(shè)、2020年正式投產(chǎn)。日經(jīng)新聞指出，三星此次新建工廠，是為未來擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)做準(zhǔn)備，尤其是要和臺積電公司展開工藝的競爭，縮小市場份額差距。HwResmc

在全球半導(dǎo)體代工市場，三星電子僅排名第四，市場份額遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電。2017年7月，三星在接受路透社訪問時曾矢言市占要翻三倍至25%，目標(biāo)是成為全球第二大晶圓代工廠，僅次于臺積電。HwResmc

據(jù)悉，三星目前正在積極爭搶晶圓代工新客戶，近期連下兩城，先后奪得恩智浦（NXP）以及韓國無廠半導(dǎo)體公司Telechips的新訂單。業(yè)內(nèi)消息稱，恩智浦將采用三星14納米制程生產(chǎn)嵌入式處理器，預(yù)計(jì)今年底開始量產(chǎn)，而Telechips的車用資訊娛樂系統(tǒng)處理器Dolphin+與電視機(jī)上盒芯片，今年內(nèi)也都將交由三星14納米量產(chǎn)。HwResmc

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