韓媒2月20日?qǐng)?bào)道稱，三星計(jì)劃投入6兆韓元（相當(dāng)于56億美元）升級(jí)晶圓產(chǎn)能，位于華城市的晶圓新廠將安裝超過(guò)10臺(tái)極紫外光（EUV）微影設(shè)備，由于每臺(tái)EUV設(shè)備要價(jià)皆多達(dá)1500億韓元，因此光是采購(gòu)機(jī)臺(tái)的費(fèi)用，就將達(dá)到3-4兆韓元。zWNesmc

三星表示，從今年開始對(duì)7nm芯片進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)測(cè)試，并且在2019年年初開始大規(guī)模量產(chǎn)。高通在上周發(fā)布使用7nm工藝制造的X24調(diào)制解調(diào)器，幾乎可以肯定會(huì)出現(xiàn)在下一代驍龍855芯片的身上，并且依然有很大可能性與三星Galaxy S10同時(shí)亮相。zWNesmc

該7nm新廠為明年三星Galaxy S10和Galaxy Note 10等旗艦機(jī)型大規(guī)模量產(chǎn)做準(zhǔn)備，未來(lái)可望在智能裝置、機(jī)器人的客制化芯片取得不錯(cuò)進(jìn)展。zWNesmc

消息人士則表示，三星7nm新工廠是對(duì)臺(tái)積電7nm芯片產(chǎn)品的回應(yīng)。臺(tái)積電則已開始在今年開始試產(chǎn)7nm芯片，預(yù)定第二季為聯(lián)發(fā)科推出芯片原型，并于2019年初開始全力量產(chǎn)，并已確定會(huì)為蘋果代工下一代A12處理器，并使用在2018年發(fā)布的新iPhone上。zWNesmc

不過(guò)，韓媒ETNews2017年12月28日?qǐng)?bào)導(dǎo)，業(yè)界消息確認(rèn)，三星半導(dǎo)體事業(yè)部已投入資金，擬開發(fā)全新的扇出型晶圓級(jí)封裝制程，由三星去年底從英特爾挖角的半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)董事Oh Kyung-seok全程監(jiān)制。 三星堅(jiān)信，等封裝制程研發(fā)完畢后，蘋果訂單即可順利奪回，因此公司也會(huì)趕在2019年結(jié)束前，將量產(chǎn)設(shè)備打造完畢。zWNesmc

目前來(lái)看，三星已投資1.4億美元采購(gòu)了10套EUV機(jī)臺(tái)設(shè)備，以此來(lái)阻礙臺(tái)積電7nm芯片的生產(chǎn)進(jìn)度。因此，就算臺(tái)積電在今年夏天可以開始量產(chǎn)7nm工藝芯片，也很有可能使用第一代光刻技術(shù)。zWNesmc

臺(tái)積電采用5nm先進(jìn)制程的12英寸晶圓廠今年1月26日正式動(dòng)土，預(yù)計(jì)第一期廠房2019年第一季就可完工裝機(jī)、2020年年初進(jìn)入量產(chǎn)，待2022年第一、二、三期廠房皆進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)，年產(chǎn)能預(yù)估可超過(guò)100萬(wàn)片12英寸晶圓。而三星6nm晶圓廠的建設(shè)計(jì)劃，也會(huì)在近期公布。zWNesmc

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