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無線充電產業(yè)終于等來久違的好消息，WPC聯(lián)盟正式確認蘋果加入，iPhone8將試水無線充電功能無疑。實際上，無線充電并不是一項新技術，標準組織也已經達成統(tǒng)一協(xié)議，市場卻沒有想象的被打開，即便無線充電多年來都是三星旗艦手機的一大賣點?，F(xiàn)狀即將打破，預計2017年底開始，全球一半以上的智能手機將配備無線充電功能。目前，不管是高端的還是低端的智能手機都在規(guī)劃。...

每賣一臺iPhone要向高通交40美元的專利費，高通每年從2億臺iPhone（ipad）中獲得的收入近80億美元。蘋果向高通發(fā)難，手機和芯片公司為何走向對立？只能說，手機產業(yè)巨頭為最后剩下的幾塊肥肉搶破頭，在某種程度上是很丑陋的戰(zhàn)爭。 ...

在近日于美國舉行的年度國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上，三星(Samsung)與臺積電(TSMC)針對7納米制程技術，分別提供了截然不同的觀點；兩家公司都是介紹SRAM技術進展，而該技術通常都是新一代節(jié)點的關鍵推手。...

2016年全球液晶電視出貨年成長1.6%，從品牌出貨量來看，2016年前五大電視品牌分別為三星、樂金、海信、TCL、索尼。...

2月10日上午，Global Foundries（GF）在成都高新區(qū)宣布，與成都市合資公司格芯（成都）集成電路制造有限公司正式奠基，投資規(guī)模累計超過100億美元，預計年產量將達到100萬片，是目前中國最大的12寸晶圓廠。...

小米MIX和榮耀概念手機過度透支硬件創(chuàng)新周期，曇花一現(xiàn)后又將進入跟隨蘋果、三星的行列中，所謂超越占據(jù)手機產業(yè)九成利潤的蘋果三星只會是嘴炮一時爽。S8和新iPhone力捧全屏幕取消物理按鍵設計，需要更多傳感器支持，業(yè)界認可OLED顯示成為供應鏈創(chuàng)新方向。外觀依舊是手機最佳賣點，三星和蘋果的新產品將吸引更多消費者回歸和換機。 ...

近兩年，隨著上游半導體廠商的并購重組，元器件分銷商也開啟了多元整合的道路，要么做大做強，要么被淘汰出局，這種形勢下，中小分銷商要想突圍崛起更加困難，一個現(xiàn)實的問題就是缺錢。分銷商做的是庫存，押的是賬期，尤其服務大客戶。但是，大型金融機構更樂意服務于規(guī)模大、實力雄厚的企業(yè)，用資金盤活中小企業(yè)始終是一個世界難題。那么問題來了，誰來服務中小分銷商的大訂單？...

前身為恩智浦 (NXP) 標準產品業(yè)務的Nexperia今天宣布，該公司已正式成為一家獨立公司，業(yè)務重新聚焦。...

國內超強政策驅動，引發(fā)新一輪的IC設計創(chuàng)業(yè)狂潮，IC設計企業(yè)從2014年的681家到2016年的1362家，2014到2016年前十大設計企業(yè)的營收排名變化比翻臉還快。...

可穿戴設備市場終于逆襲了一把，春天真要來了。據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，蘋果去年第四季度銷售出最多600萬塊Apple Watch智能手表，獲得最多26億美元營收，當季度壟斷了全球80%市場。...

日前，雷軍在2017年亞布力中國企業(yè)家論壇上發(fā)言稱：2016年，有點迷茫。...

2016年半導體產業(yè)原材料多有上漲，存儲、芯片兩個大宗因為需求拔高而出現(xiàn)大面積缺貨。2017年生產鏈晶圓廠庫存處于低位水平，各大廠商紛紛補充庫存水位。另外，由于臺積電、聯(lián)電、美光、中芯等半導體大廠正在極力擴大產能，半導體硅晶圓市場供給持續(xù)吃緊，上游的晶圓供應商要求漲價簽訂新合約價格。...

為全球第一大半導體廠操碎了心的“萌叔”CEO科再奇日前在白宮會面美國新總統(tǒng)川普，共同宣布，英特爾將向其位于亞利桑那州Chandler的工廠投資70億美元生產先進的7納米芯片。英特爾此舉獲得川普盛贊，而科再奇對特朗普的移民禁令表示反對，表情相當僵硬。...

索尼粉有福了。日前，索尼宣布全球第一枚內置DRAM內存的CMOS手機傳感器，實現(xiàn)1/120秒內讀取圖像，是IMX318芯片的4倍，在FHD分辨率下1000fps的超級慢動作拍攝，是IMX318芯片的8倍，可媲美很多專業(yè)級別的攝像機，堪稱劃時代的黑科技產品。目前，還沒有關于全新CMOS何時量產的準確消息。傳聞，這項新技術將會出現(xiàn)在索尼上半年發(fā)布的新旗艦機型上，攝像頭模塊型號為IMX400。 ...

2014年起即開始研發(fā)車用芯片，聯(lián)發(fā)科選擇以一種更有機的途徑搶進車用芯片市場，但也正面臨一場硬仗；該公司進軍車用市場的野心容易理解，但是否會復制手機芯片的成功仍需拭目以待。...

射頻、濾波器新陣營合作出山。高通與TDK宣布合資企業(yè)正式啟動，RF360控股公司將面向用于移動終端、汽車和物聯(lián)網(wǎng)的全集成系統(tǒng)提供射頻前端模塊和射頻濾波器，高通有了能提供從基帶Modem SoC，RFIC到FEM完整解決方案的能力。...