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最近鬧了個(gè)笑話(huà)，假小米手機(jī)騙到了美國(guó)舊金山的資安廠商Bluebox。這起烏龍事|件雖然讓Bluebox的聲譽(yù)受到影響，但也提供了電子產(chǎn)業(yè)一些有價(jià)值的觀點(diǎn)，中國(guó)市場(chǎng)Android操作系統(tǒng)出現(xiàn)不同"分支"的情形似乎也有越演越烈的趨勢(shì)……...

芯片巨頭MTK（聯(lián)發(fā)科技）、Marvell(美滿(mǎn)電子)在IIC 2015春季智能家居論壇發(fā)布了專(zhuān)門(mén)為智能家居的推出的新的芯片方案，CSR公司也在會(huì)議上介紹了Mesh網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行控制物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)。智能家居的新的芯片半導(dǎo)體技術(shù)方案，獲得了現(xiàn)場(chǎng)數(shù)百們工程師觀眾們的興趣和關(guān)注。...

從IIC 2015春季演討會(huì)上看，智能硬件/穿戴市場(chǎng)的爆發(fā)會(huì)給哪些行業(yè)帶來(lái)利好呢？...

目前，Apple Watch、華為智能手表等作為智能穿戴設(shè)備的代表產(chǎn)品，廣受媒體關(guān)注，而小米手環(huán)更是通過(guò)大出貨量占據(jù)市場(chǎng)一席之地。然而，表面蓬勃的背后，技術(shù)和應(yīng)用都還有許多功課要做……...

智能設(shè)備現(xiàn)在大家都在爭(zhēng)奪核心位置，但魅族認(rèn)為無(wú)論是智能手機(jī)還是智能路由器，都不是核心。將來(lái)任何智能設(shè)備的數(shù)據(jù)都能傳遞到網(wǎng)絡(luò)云端時(shí)，大數(shù)據(jù)會(huì)成為所有智能設(shè)備的核心……...

智能連接設(shè)備的日益普及是不爭(zhēng)的事實(shí)，而隨著人們可通過(guò)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)獲得更多的內(nèi)容和服務(wù)，這趨勢(shì)在可見(jiàn)的未來(lái)必會(huì)持續(xù)。因此，令人機(jī)界面變得更加直觀、無(wú)縫和簡(jiǎn)便越加重要，Synaptics將能很好地引領(lǐng)人機(jī)界面技術(shù)的變革，……...

昨天，在環(huán)球資源舉辦的IIC-China 2015 CEO峰會(huì)上，出生于上海這座城市的Marvell總裁兼聯(lián)合創(chuàng)始人Weili Dai女士，給在場(chǎng)的聽(tīng)眾帶來(lái)兩大創(chuàng)新和一個(gè)開(kāi)源的演講……...

英特爾調(diào)降營(yíng)收預(yù)測(cè)的舉動(dòng)后有業(yè)界消息傳出，其LTE調(diào)制解調(diào)器芯片可望在2016年進(jìn)駐蘋(píng)果(Apple)的iPhone，在市場(chǎng)上激起不少漣漪。也引發(fā)了產(chǎn)業(yè)界對(duì)該公司多角化經(jīng)營(yíng)能力的質(zhì)疑──英特爾的應(yīng)變是否夠快、能因應(yīng)PC市場(chǎng)營(yíng)收的衰退？...

掩模成本的急劇上升最終將觸碰到包括Marvell在內(nèi)的許多公司的心理底線(xiàn)，工程師需要新的互連和內(nèi)存架構(gòu)來(lái)降低下一代芯片和系統(tǒng)的成本與復(fù)雜度。Marvell將推出首席執(zhí)行官親自領(lǐng)導(dǎo)的基于MoChi互連和高速緩存的原型芯片……...

在不久前于美國(guó)舉行的一場(chǎng)可穿戴式技術(shù)大會(huì)(Wearable TechCon)上，參與的廠商認(rèn)為，可穿戴式運(yùn)算技術(shù)可能會(huì)率先贏得來(lái)自工業(yè)使用者而非消費(fèi)者的青睞；而包括Epson、Google與索尼的智能眼鏡都已經(jīng)看到一些早期商業(yè)應(yīng)用……...

美國(guó)加州柏克萊大學(xué)(University of Berkeley)的生物工程研究團(tuán)隊(duì)還嘗試以芯片來(lái)打造所有的人體器|官，并以微流體信道來(lái)鏈接，目標(biāo)是用一片晶圓制作出完整的"人"……...

作為一個(gè)制造大國(guó)，中國(guó)的未來(lái)在小批量行業(yè)。在小批量行業(yè)，供應(yīng)鏈的計(jì)劃與管理往往更加復(fù)雜，必須要修正大批量行業(yè)以市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)為基調(diào)的諸多做法。...

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)HIS的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2014年全球投射式電容觸控IC的產(chǎn)值約為23億美元，預(yù)計(jì)2015年可望再攀升至26億美元，年增長(zhǎng)率約為13%左右。面對(duì)當(dāng)前觸控IC市場(chǎng)產(chǎn)品價(jià)格戰(zhàn)的激烈程度，成本已成為了觸控IC廠商最為關(guān)心的一個(gè)話(huà)題。...

在2015年1月初舉辦的CES上，本刊首席分析師采訪了Qualcomm LTE技術(shù)專(zhuān)家、市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)Peter Carson，他對(duì)于LTE在手機(jī)以外的市場(chǎng)前景充滿(mǎn)期待，同時(shí)，認(rèn)為5G標(biāo)準(zhǔn)的制定需要有革*命性的變化。...

根據(jù)調(diào)查統(tǒng)計(jì)，全球電源管理集成電路(PMIC)市場(chǎng)近年來(lái)一直保持著6-7%的年均增長(zhǎng)速度，預(yù)計(jì)到2016年，這一市場(chǎng)的整體營(yíng)收將達(dá)到387億美元。在物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、新能源和可穿戴設(shè)備等新興市場(chǎng)的共同推動(dòng)下，最近一年來(lái)，電源管理半導(dǎo)體行業(yè)有針對(duì)性地推出了一系列新的應(yīng)用技術(shù)和產(chǎn)品功能。...

今年的MWC，臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技相對(duì)于其它幾個(gè)芯片廠商顯得十分高調(diào)。他們不僅在展會(huì)的前一天宣布了全新的手機(jī)/平芯片品牌helio，而且同時(shí)發(fā)布了三款A(yù)RM最新內(nèi)核Cortex A72的平臺(tái)，其中一款是針對(duì)平板電腦的MT8173，另兩款都是針對(duì)LTE手機(jī)的平臺(tái)。顯然，聯(lián)發(fā)科技在經(jīng)過(guò)2014年的LTE學(xué)習(xí)曲線(xiàn)后，邁入2015年速度大大加快了……...

根據(jù)PCB行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)NT Information的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在經(jīng)濟(jì)逐漸好轉(zhuǎn)的帶動(dòng)下，2014年全球PCB總產(chǎn)值約為621.02億美元，年增長(zhǎng)幅度約為3.5%。...

電路保護(hù)器件已成為電子設(shè)備中不可或缺的一個(gè)組成部分。特別是近年來(lái)，不管是便攜式電子、汽車(chē)電子、LED照明，還是工業(yè)控制等領(lǐng)域中的各種設(shè)備，都越來(lái)越趨向于小型化、集成化、高頻化設(shè)計(jì)，這些也使得市場(chǎng)對(duì)于過(guò)壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、浪涌抑制、靜電防護(hù)等電路保護(hù)方案的性能提出了更嚴(yán)苛的要求。...

5G無(wú)線(xiàn)通信是為了物聯(lián)網(wǎng)IOT而生，不是為了提高速度而生。并且業(yè)界已就這方面達(dá)成了一致協(xié)議，第一個(gè)試商用網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)在日本展開(kāi)，而全球的5G會(huì)在2020年大規(guī)模鋪開(kāi)，業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)已經(jīng)在開(kāi)始布局技術(shù)和商務(wù)，現(xiàn)在真的要開(kāi)始準(zhǔn)備了，5G并不遙遠(yuǎn)……...

就在不久前，AR/VR領(lǐng)域中已經(jīng)發(fā)布了許多重要聲明。最轟動(dòng)的莫過(guò)于微軟(Mocrosoft)HoloLens平臺(tái)的發(fā)布。HoloLens可以將三維影像投射到空氣中，將虛擬數(shù)字元素整合于真實(shí)世界中……...

2014年12月，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)正式宣布推出藍(lán)牙核心規(guī)格4.2版本，更快的數(shù)據(jù)傳輸速度、更強(qiáng)大的隱私保護(hù)功能以及對(duì)IPv6/6LoWPAN網(wǎng)絡(luò)的支持，使得新版本成為“有史以來(lái)最為出色的藍(lán)牙技術(shù)”。...

恩智浦(NXP)與飛思卡爾(Freescale)協(xié)議合并成一家更大規(guī)模的公司，但并非是完全不同的企業(yè)；除了其規(guī)模，未來(lái)雙方結(jié)合后的新公司，會(huì)需要一些新"武器"，以確保能在不斷整并的芯片產(chǎn)業(yè)界生存……...

全力沖刺4G芯片出貨是聯(lián)發(fā)科技今年的目標(biāo)，這么早推出ARM Cortex-A72構(gòu)架的MT8173也是意料之中。意料之外的是聯(lián)發(fā)科技首度推出的新一代跨設(shè)備資源共享技術(shù)CrossMount，這算盤(pán)怎么回事？...

為了能打造出能聆聽(tīng)并回應(yīng)人腦指令的芯片，以提供多樣化的醫(yī)療應(yīng)用，研究人員正在克服一系列相關(guān)挑戰(zhàn)；在近日于美國(guó)舊金山舉行的 2015年度國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(International Solid-State Circuits Conference，ISSCC)的一場(chǎng)座談上，多位專(zhuān)家分享了他們?cè)谌四X接口技術(shù)方面的研究進(jìn)展與爭(zhēng)議。...

賽靈思(Xilinx)在產(chǎn)品升級(jí)換代方面可謂是制定了業(yè)界最為激進(jìn)，但又卻最有條不紊的計(jì)劃：2013年7月，投片首款20nm All Programmable器件，并發(fā)布第一個(gè)ASIC級(jí)可編程架構(gòu)UltraScale；半年之后，首批基于該架構(gòu)的20nm UltraScale器件正式發(fā)貨；再加上2014年連續(xù)推出的“軟”定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)和為FPGA進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心掃清障礙推出的SDAccel解決方案，Xilinx從單純FPGA芯片供應(yīng)商向系統(tǒng)級(jí)解決方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)變的意圖十分明顯。...