作者：孫昌旭 今年的MWC，臺灣聯(lián)發(fā)科技相對于其它幾個芯片廠商顯得十分高調(diào)。他們不僅在展會的前一天宣布了全新的手機/平板芯片品牌helio，而且同時發(fā)布了三款ARM最新內(nèi)核Cortex A72的平臺，其中一款是針對平板電腦的MT8173，另兩款都是針對LTE手機的平臺。顯然，聯(lián)發(fā)科技在經(jīng)過2014年的LTE學習曲線后，邁入2015年速度大大加快了。 “我們在LTE上的策略是每年出兩代產(chǎn)品，半年一代產(chǎn)品，以此獲得先發(fā)優(yōu)勢?！庇浾邥?，聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江如此表示。他還透露MTK今年的計劃是爭取LTE全球份額達到20%。2016年爭取份額過半。但是他也坦承，要實現(xiàn)這個目標歐美市場是重中之重?！叭ツ?，我們歐洲已獲得沃達豐，orange等運營商LTE認證，今年的主攻方向是美國。美國市場由于有CDMA制式，而聯(lián)發(fā)科去年底發(fā)布了全網(wǎng)通平臺，這對于我們進入美國市場打下基礎。”他稱，“事實上，去年我們已拿下T-Mobile，今年二季度就可以開始鋪貨了。爭取年底過Verizon認證, 明年美國主流營運商爭取全部通過認證?！彼硎?。 那么，這一次MTK高調(diào)地在巴塞羅拉召開新產(chǎn)品品牌發(fā)布會，可以說是為助力歐美市場的重要一步。

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{pagination} 再也不用為難記的產(chǎn)品代碼糾結(jié)了 2015巴塞羅那通信展(MWC）前一天，MTK出其不意地發(fā)布了兩大消息：首先，MTK將針對手機和平板產(chǎn)品線發(fā)布全新的品牌--helio。無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示這將是聯(lián)發(fā)科技的一個全新里程碑。發(fā)布會現(xiàn)場在西班牙巴塞羅那一個有名的酒吧，全世界的記者到了不少，這顯然是MTK大舉進軍歐美市場的一個重要信號。朱尚祖說這個英文的品牌還沒有中文名字，MTK接下來會有一個隆重的中文征名活動，還會有重獎。無論叫什么中文，大家以后都不會被聯(lián)發(fā)科技紊亂的產(chǎn)品編碼抓狂了。

為什么會叫這樣一個英文名字呢？朱尚祖解釋說helio是來自于希臘神話中的一個太陽神的名字，也就是說要讓MTK的每一個客戶每一個用戶都照到陽光。 此次發(fā)布會上宣布，helio 目前有兩個系列，高端的x系列和中端的p系列。這次，發(fā)布了helio 的第一款產(chǎn)品：helio X10，也就是之前大家稱乎的MT6795平臺。helio X10由8個A53內(nèi)核構成，主頻提升到2.2GHz?？梢灾С?k2k/30fps 的H.265硬解碼編碼。 這款產(chǎn)品已經(jīng)有客戶在設計了，產(chǎn)品馬上面試，所以也沒有太多的新奇，只是采用了新的命名規(guī)則，是新的命名規(guī)則中的第一款。謝清江稱，之前市場上面向中端的MT6753，將被命名為helio P系列產(chǎn)品。 本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權所有，謝絕轉(zhuǎn)載 本文下一頁：下半年還有神秘產(chǎn)品發(fā)布

{pagination} 下半年還有神秘產(chǎn)品發(fā)布 不過接下來，MTK在ARM cortex A72平臺上的搶首發(fā)才是令大家又睡不好覺了。 MTK出人意外的，發(fā)布了最新的ARM Cortex A72平板芯片，MT8173，用于平板電腦，采用28nm工藝，并現(xiàn)場展示了這款平板電腦的DEMO。由于之前大家所知道的這個MT8173平臺采用的是ARM A57的內(nèi)核，所以這個舉動讓很多客戶都很吃驚。謝清江解釋說：“由于A57的功耗太高，所以我們已經(jīng)放棄A57內(nèi)核的平臺，MT8173改用A72的平臺，我們后面就會只推A72平臺的方案。之前的A57方案并沒有開始推。” 如果說上面這個改變影響還不是很大，那么，以下這款新的產(chǎn)品，是之前大家沒想到的。發(fā)布helio X10后，謝清江表示馬上還有一款新的helio 產(chǎn)品發(fā)布，他向我透露馬上要發(fā)布的正是4核A72+4核A53手機平臺，但采用20nm 工藝，三季度出芯片，四季度就有手機出來。那么，之前大家期盼的16nm finfet+工藝的A72，8核手機芯片什么時候發(fā)布呢？謝清江表示說，會在年底發(fā)布。唉！這速度，今年內(nèi)僅A72內(nèi)核的新產(chǎn)品就會有兩代，手機公司又要睡不著覺了，計劃永遠跟不上變化快呀！ 考慮到MTK如此的拼命，已有客戶建議helio的中文名字就叫做“好累喲”。這也正是應了文章開始時，謝清江表示的從今年開始，LTE平臺發(fā)布將加速，每年發(fā)布兩代的策略，明年也是這樣。唉，剛剛經(jīng)過2014年主芯片平臺稍微穩(wěn)定的時期，現(xiàn)在又開始了快速迭代了。 除了LTE主平臺加快研發(fā)進度以外，MTK還加強了在射頻器件上的布局。為應對高通的全數(shù)字CMOS的射頻策略，MTK也弄出一個稱為“phase 2”射頻計劃，即與目前幾家主流的射頻器件公司結(jié)合，包括RFMD、Skyworks以及村田等公司，推行PA等射頻器件管腳兼容的策略，大家的產(chǎn)品在MTK平臺上將可以互換。“這個計劃同時受到客戶與射頻廠商的歡迎。對于客戶來說，多供應商的好處是解決了LTE射頻器件有時會供應緊缺的問題；而對于射頻器件廠商來說，他們也可以抱團來應對高通自己有的數(shù)字CMOS射頻策略?！敝x清江解釋。 不過，他也認可高通的數(shù)字射頻技術是一個趨勢也是大家想走的方向，但是基于LTE的頻段太多，用數(shù)字CMOS方式來做還是有一定的難度?！癕TK下面的子公司也在做這方面的技術方案，可能會先從3G入手，先做3G的數(shù)字PA，商用的成功性比較大?！彼嘎?。 2015年除了主攻的LTE市場外，MTK在3G市場仍希望通過不斷創(chuàng)新來守住固有的份額，他也知道今年將面臨新展訊與英特爾等猛烈的競爭。新興國家市場4核是基本款，八核已經(jīng)被很多客戶采用。我們將會進一步提升中低端3G手機的集成度，馬上會推出一個四核的高度集成的SoC，將射頻也集成進來，成本優(yōu)勢明顯。”謝清江又提前向我透露了一個消息。

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