傳說中的能夠正反任意插接的USB Type-C，2015年中就會被用在筆記本電腦、顯示器以及手機及外設(shè)等產(chǎn)品中了，你準備好了嗎？ “與USB 3.0不同，我們看到市場正在快速接受這一技術(shù)，原因就在于它極其吸引人的價值訴求，包括更纖薄的工業(yè)設(shè)計、終端用戶的易用性（允許正反插的插頭）、更大的電流用于快速充電，以及通過同一條線纜傳輸數(shù)據(jù)、視頻和同時充電的能力，并且，同一條線纜可支持USB2.0、USB3.0、顯示端口、HDMI、PCIe、VGA和Ethernet等等協(xié)議。”近日，剛剛發(fā)布相關(guān)芯片解決方案的賽普拉斯中國區(qū)總裁Michael Bollesen表示，“我們相信USB Type-C會首先應用于包括筆記本、臺式機和一體機在內(nèi)的PC市場，以及顯示器、擴展塢等外設(shè)市場。并且，我們相信包括智能手機在內(nèi)的整個USB生態(tài)系統(tǒng)將會采用這一極具吸引力的技術(shù)。因為，智能手機同樣能享受到這一技術(shù)帶來的各種好處，例如更纖薄的工業(yè)設(shè)計、易用性、更快速充電，以及通過同一條線纜傳輸數(shù)據(jù)和視頻?！?

本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載 本文下一頁：產(chǎn)業(yè)鏈變化很大，配件市場跟的上嗎？

{pagination} USB Type-C如何解決配件更替的問題？ 采訪中，賽普拉斯中國區(qū)總裁Michael Bollesen預測該技術(shù)2015年內(nèi)就會開始量產(chǎn)?！按思夹g(shù)獲得了業(yè)內(nèi)難以置信的廣泛支持?！彼芨吲d地說道，“就像任何新技術(shù)一樣，這一解決方案在其生命周期的開始階段，價格會更貴一些，但隨著用量的增長價格將會下降?！?。 Michael Bollesen雖然很樂觀，但是，業(yè)界不少廠商還是有擔心，筆記本電腦或者手機采用Type C接口后，適配器與線纜，全部都要改變，并且標準規(guī)定，2015年內(nèi)，線纜要內(nèi)置Type C PD芯片做成電子標識線纜（EMCA），適配器也要換成新的Type C適配器，整個生態(tài)鏈能那么快的適應嗎？對于組配件公司來說能這么快的設(shè)計并生產(chǎn)出相就的配件產(chǎn)品嗎？

采用USB Type C的挑戰(zhàn)是，電源線與適配器全部要更換，產(chǎn)業(yè)鏈變化很大，手機廠商比較擔心，配件市場能這么快跟上嗎？ Michael Bollesen表示以上這些問題確實對設(shè)計工程師來說是一大挑戰(zhàn)，如果用市場上分離的方案來搭建，可能就來不及趕上這一大波市場?！癈ypress此次發(fā)布的高度集成和靈活的方案CCG1，為Type-C/USB-PD提供了最先進的解決方案，能讓客戶快速方便地構(gòu)建滿足其快速面市要求的解決方案?！彼忉專紫?，CCG1在一個ARM Coretex M0的MCU中集成了Type-C收發(fā)器，可以支持兩個Type C端口，并且集成高性能的模擬元件，例如DAC、ADC、運放、電壓和電流參考，從而減少外部元件的數(shù)量。其次，CCG1的高可編程性可使系統(tǒng)設(shè)計師輕松應對仍在不斷演化的Type-C標準及相關(guān)的兼容性要求。第三，賽普拉斯專門提供了6.9mm2的晶圓級CSP封裝可實現(xiàn)引人注目的工業(yè)設(shè)計，特別是可以滿足手機與線纜的纖薄小巧需求。最后，CCG1還是一款低功耗器件，深度睡眠模式下的功耗僅為幾十微安。 “有了這個高度集成的方案，加上賽普拉斯提供參考電路圖和電路板布局指南，以及符合USB-IF標準的電力輸送固件棧，客戶據(jù)此可在幾周之內(nèi)完成其設(shè)計。”CCG1為每一種應用提供了專門的封裝：用于電源適配器的16-SOIC、用于線纜的6.9 mm2晶圓級CSP、用于筆記本的40-QFN。

圖題：賽普拉斯的高度集成CCG1方案，包括ARM Cortex-M0處理器、Type C收發(fā)器支持兩個Type C端口、即支持供電端也支持用電端的PD。更重要的是，提供多種封裝針對不同應用場景，包括晶園級封裝WLCSP，可使得手機與線纜更加纖薄。 本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載 本文下一頁：延伸閱讀：供應鏈動起來　USB Type-C商機下半年引爆

{pagination} 延伸閱讀：供應鏈動起來　USB Type-C商機下半年引爆 通用序列匯流排(USB)Type-C連接器商機蓄勢待發(fā)。USB開發(fā)者論壇(USB-IF)宣布將在2015年3月于美國舉行USB Type-C首次插拔測試大會(Plugfest)，為此晶片、連接器及終端系統(tǒng)開發(fā)商無不快馬加鞭推出相關(guān)產(chǎn)品，期能于下半年相容性測試規(guī)范正式發(fā)布后，搶先取得認證，以順利放量生產(chǎn)，迎接年底銷售旺季的來臨。 賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)臺灣區(qū)USB產(chǎn)品市場行銷經(jīng)理陳志強表示，USB開發(fā)者論壇于2014年8月正式公布USB Type-C連接器規(guī)范后，相關(guān)供應鏈業(yè)者旋即投入產(chǎn)品開發(fā)，近半年來已有初步成果。 陳志強進一步分析，依照過往經(jīng)驗，USB開發(fā)者論壇通常經(jīng)歷二到三次插拔大會后，即會確立相容性測試(Compliance Test)規(guī)范。照目前插拔大會舉辦時程看來，正式的相容性測試規(guī)范可望于2015年下半年發(fā)布；屆時供應鏈業(yè)者將開始送驗產(chǎn)品，最快2015年底即能看到搭載USB Type-C連接器的終端產(chǎn)品大量問世。 為搶搭2015年底第一波USB Type-C連接器商機，近來相關(guān)晶片業(yè)者已加緊展開布局。如祥碩科技已于2015年國際消費性電子展(CES)中率先發(fā)布USB 3.1 Type-C控制晶片，萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)亦已展示出可實現(xiàn)USB Type-C電力傳輸(PD)、電纜偵測(CD)和廠商自定義訊息(VDM)三項關(guān)鍵功能的可編程介面解決方案。另外，德州儀器(TI)、微芯 (Microchip)、瑞薩電子(Renesas Electronics)及賽普拉斯等晶片商也已相繼推出相關(guān)產(chǎn)品。至于搭載USB Type-C接口的筆記型電腦、擴充基座(Docking Station)等終端產(chǎn)品，預計將會在2015年臺北國際電腦展(Computex)搶先亮相。 值得注意的是，USB Type-C連接器能選擇性搭配供電功率高達100瓦(W)的USB PD標準，此亦將創(chuàng)造新的應用商機。陳志強指出，若采用支援USB PD規(guī)格的USB Type-C連接器，主控端(Host)不只能透過USB Type-C接口對裝置端(Device)供電，裝置端亦能反向供電至主控端；顯見USB Type-C連接器將掀起的不僅僅只是高速傳輸介面革命，也將創(chuàng)造新的電源供應應用情境，使其應用領(lǐng)域擴張至藍光播放器、電視、數(shù)位相機、各種顯示器、印表機等產(chǎn)品，因此電源轉(zhuǎn)接器(Adaptor)及擴充基座等制造商，亦正快步競逐USB Type-C商機。