2011年拉斯維加斯CES如期拉開大幕，喬布斯自2007年之后第4次失約，缺席世界上最大的消費類電子產(chǎn)品展會，讓卯足勁兒試圖圍剿蘋果的對手們撲了個空。據(jù)統(tǒng)計，超過75家廠商攜新款平板電腦枕戈達旦，2011年沒有蘋果的CES依舊彌漫著蘋果味。 從MP3、手機到平板電腦，蘋果每一次出手都蕩平市場，無出其右者。讓對手們耿耿于懷的是，無論是沒有顯示屏的iPod，還是天線設(shè)計存在缺陷的iPhone 4，蘋果所推出的產(chǎn)品并不是完美的設(shè)計。然而，就是這個缺個角的蘋果能讓消費者屈尊迎合，輕松地把整個消費電子世界分成蘋果和其他公司兩個陣營。 蘋果的與眾不同，始自早年MAC電腦開始，至今蘋果仍我行我素地堅持自成一格的操作系統(tǒng)MAC OS或iOS，但這并不是蘋果成功的原因。最初的MAC電腦也曾把孤立無援的蘋果拖入慘兮兮的困境，好在喬布斯憑借iPod+iTune的成功及時挽回頹勢。從此，蘋果的每一款產(chǎn)品均沿襲iPod+iTune的套路，走出了帶有蘋果特色的商業(yè)模式，證明消費者不僅愿意為產(chǎn)品掏腰包，也樂意為應(yīng)用而買單。 蘋果的商業(yè)模式快速催熟蘋果公司。2010年蘋果年市值增長55.9%，以超出微軟20%的市值強勁擠占全球市值最高IT企業(yè)的頭名寶座。全年凈利為140億美元，超過了蘋果iPhone發(fā)布前蘋果公司40年的利潤總和。 復制蘋果模式，電子產(chǎn)業(yè)正在轉(zhuǎn)型 與此同時，蘋果模式所散發(fā)的香甜誘惑，正在掀起一場全球半導體市場的全新轉(zhuǎn)變。傳統(tǒng)電子行業(yè)圍繞硬件銷售獲得利潤、不斷推陳出新驅(qū)動消費者更新?lián)Q代的商業(yè)模式業(yè)已為蘋果所打破，在電子產(chǎn)品生命周期內(nèi)同樣可以挖掘新的贏利點，通過應(yīng)用不斷產(chǎn)生收入。 “整個電子產(chǎn)業(yè)正在試圖復制蘋果的盈利模式，”Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司資深副總裁兼首席營銷官John Bruggeman指出，“不光手機產(chǎn)業(yè)，汽車、電視、網(wǎng)絡(luò)交換機、智能電表、電網(wǎng)等行業(yè)正在學習這種商業(yè)模式，推出許多應(yīng)用、并支持接入應(yīng)用社群的電子設(shè)備。”在他看來，蘋果模式正快速傳播到各行各業(yè)。 由于下游設(shè)備廠商的轉(zhuǎn)型，要求處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導體公司提供半導體器件以外，還要提供應(yīng)用平臺（包括硬件、固件和底層軟件），因而半導體器件公司也走在轉(zhuǎn)型之路上。電子產(chǎn)業(yè)的變遷牽動了半導體公司供應(yīng)鏈合作伙伴EDA產(chǎn)業(yè)，EDA主要供應(yīng)商不約而同地提出了新戰(zhàn)略，積極應(yīng)對蘋果所引發(fā)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。 Mentor：決定產(chǎn)品暢銷的主因是軟件

Andrew Moore認為，未來決定產(chǎn)品是否暢銷的主要因素是軟件。FoZesmc

在iPhone改寫手機江湖風云錄之前，手機的看家本領(lǐng)全憑硬功夫，彩屏、攝像頭、觸摸屏曾經(jīng)掀起一波又一波換機潮。Turnkey方案的遍地開花，降低了手機硬件設(shè)計的難度，也抹殺了手機個性化創(chuàng)新的空間。iPhone攜APP Store闖入手機市場，為陷入僵局的手機產(chǎn)業(yè)注入了新的活力，將競爭的焦點從產(chǎn)品轉(zhuǎn)向軟件應(yīng)用。Mentor亞太區(qū)技術(shù)總監(jiān)Andrew Moore認為，未來決定產(chǎn)品是否暢銷的主要因素是軟件。 因此，軟件在電子產(chǎn)品成本中所占的比重日益增加，Mentor CEO Walden Rhines預測，未來3年內(nèi)IC器件的設(shè)計費將以億美元為單位計量，而導致IC設(shè)計費飆升的根本原因在于嵌入式軟件費用的增加。芯片研發(fā)制造的成本并沒有大幅提高，幾乎原地踏步；而軟件開發(fā)的費用將超過硬件1～2倍以上，因此Mentor提出以嵌入式軟件自動化（ESA，Embedded Software Automation）技術(shù)來解決。 什么是ESA？一言以蔽之：EDA輔助設(shè)計硬件，ESA則是加速嵌入式軟件設(shè)計的工具?！癊DA協(xié)助硬件工程師設(shè)計CPU、接口等，在硬件上運行的嵌入式軟件則由ESA實現(xiàn)自動化設(shè)計，兩者共同服務(wù)SoC平臺?！盇ndrew Moore說。 在開發(fā)軟件過程中，ESA提供嵌入式軟件開發(fā)者更高級的開發(fā)平臺，以趨向模組化的高級語言來開發(fā)軟件。Andrew Moore以電腦的DOS、Windows來形象地說明ESA和嵌入式軟件的關(guān)系。早期X86系統(tǒng)的操作系統(tǒng)命令基于DOS，所有的執(zhí)行依賴枯燥的DOS命令；而Windows圖形化的界面更易于用戶使用，讓命令從用戶的視線里消失，通過更高級的語言執(zhí)行用戶想完成的操作，讓電腦操作變得簡單易用。Mentor對ESA的構(gòu)想如同Windows在DOS和用戶之間的作用，在嵌入式軟件系統(tǒng)設(shè)計中搭建一個中間平臺，從而提高軟件開發(fā)的效率并降低軟件開發(fā)的成本。 Andrew Moore信心十足地表示，Mentor有能力對ARM、MIPS內(nèi)核構(gòu)建ESA平臺，讓用戶從更高的角度開發(fā)軟件，進而提高設(shè)計能力。 ［轉(zhuǎn)下一頁：Cadence：開放型工具EDA 360打通設(shè)計筋脈］

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{pagination} Cadence：開放型工具EDA 360打通設(shè)計筋脈 在Cadence看來，未來SoC嵌入式軟件設(shè)計所引發(fā)的挑戰(zhàn)不是單靠某個設(shè)計軟件就能化解的。所謂牽一發(fā)而動全身，“系統(tǒng)廠商原本面對的傳統(tǒng)挑戰(zhàn)依舊存在，包括先進工藝節(jié)點、優(yōu)化功耗、尋求價格、性能和功耗之間的平衡等，對半導體公司而言不僅要應(yīng)對傳統(tǒng)的硬件問題，還增加了應(yīng)用軟件方面新的挑戰(zhàn)。”John Bruggeman進一步說，半導體公司必須應(yīng)對以下問題：早期的軟件開發(fā)，系統(tǒng)級的驗證、糾錯，SoC實現(xiàn)過程中Firmware等底層軟件的開發(fā)，以及硅實現(xiàn)的傳統(tǒng)問題。 為了解決軟硬件的雙重夾擊，John Bruggeman提出EDA產(chǎn)業(yè)必須開發(fā)全新的工具，定義新的方法學，建立新的合作伙伴關(guān)系，包括同行之間的合作?！笆澜缟蠠o論半導體公司的規(guī)模如何，沒有一家企業(yè)使用一家EDA廠商的工具，半導體公司按不同的設(shè)計流程混合使用多種EDA工具點方案?！眰鹘y(tǒng)上這些來自不同廠商的工具交互不理想，現(xiàn)在整個半導體產(chǎn)業(yè)正面臨的挑戰(zhàn)是所有的EDA工具各自獨立、無法協(xié)同工作，因此軟硬件開發(fā)者無法使用相同的工具、數(shù)據(jù)庫、模型協(xié)同合作系統(tǒng)問題。 當整個產(chǎn)業(yè)正隨著蘋果的節(jié)拍跳著以應(yīng)用為導向的舞步時，需要一雙完全整合系統(tǒng)軟硬件設(shè)計的EDA舞鞋。“EDA工具需要更強的交互，不能使用傳統(tǒng)的點技術(shù)解決問題?！盝ohn Bruggeman呼吁，EDA廠商之間需要更緊密的合作以提供可以解決多樣化問題的解決方案。 “此前我們從未展開合作，但未來5年產(chǎn)業(yè)將要求EDA產(chǎn)業(yè)合作。我們正處于轉(zhuǎn)變的時代中，未來五年供應(yīng)鏈將發(fā)生非常大的變化?！贬槍ι鲜鲛D(zhuǎn)型，Cadence提出了EDA 360——基于同一個虛擬化平臺實現(xiàn)通用模型、通用數(shù)據(jù)庫，從而獲得相同的用戶體驗，確保設(shè)計開發(fā)的一致性。

John Bruggeman說，EDA行業(yè)正處于轉(zhuǎn)變的時代中，此前我們從未展開合作，但未來5年產(chǎn)業(yè)將要求EDA產(chǎn)業(yè)合作。FoZesmc

舉目四望，目前EDA三巨頭各占山頭，Cadence獨霸硬件仿真，Mentor稱雄驗證物理驗證，Synopsys領(lǐng)跑前端設(shè)計。僅憑Cadence一家之力打破EDA各家圍墻實非易事，相信Cadence也明白這一點，因而他先將橄欖枝伸向了嵌入式軟件平臺供應(yīng)商Wind River，2010年初雙方宣布進行技術(shù)合作，目標是整合Cadence Incisive Software Extensions和Wind River的Simics虛擬平臺。筆者注意到John Bruggeman任職Cadence之前，曾擔任Wind River首席市場官。 Synopsys：高舉IP前進SoC時代 誕生近半個世紀的摩爾定律依舊指揮著半導體大軍前進，芯片生產(chǎn)工藝已經(jīng)從65nm跨入40nm。隨著芯片復雜度的提升，芯片設(shè)計成本以及設(shè)計周期水漲船高，令許多設(shè)計公司望而卻步。而IP的出現(xiàn)相當于給出一個巨人的肩膀，讓芯片設(shè)計跳躍式發(fā)展夢想成真。 “芯片之所以能走向SoC正因為IP的大量采用，借助IP芯片設(shè)計者進行設(shè)計時可以避免很多不必要的重復設(shè)計?！盨ynopsys首席營運主任及總裁陳志寬認為，未來芯片的構(gòu)成為50%為存儲，25%為IP授權(quán)，25%為自行設(shè)計。據(jù)了解，Synopsys是世界第二大的IP供應(yīng)商，僅次于ARM。 在高昂的NRE費用面前，IP的作用不容小覷。它不僅可以大幅縮短設(shè)計時間，還能提高芯片的可靠性，幫助客戶一次流片成功，使成本降低。位于制造第一線——臺積電的反饋也證明了這一點。臺積電中國區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球表示，就現(xiàn)有批量生產(chǎn)65nm的中國客戶而言，中國客戶第一次流片成功的比例高于世界水平。“70%產(chǎn)品第一次流片功能驗證都沒有問題?！绷_鎮(zhèn)球明顯感覺到中國設(shè)計能力的進步，他認為高流片成功率的原因是中國客戶使用了IP和EDA工具。 基于IP設(shè)計SoC已經(jīng)成為設(shè)計的主流模式，但IP交易在中國市場尚未形成氣候。Andrew Moore指出，“和其他國外半導體市場相比，中國IP供應(yīng)商的數(shù)目不夠多，導致中國本地的SOC用戶受限于實際情況，IP的選擇余地不如海外?！彼M一步分析出現(xiàn)上述情況的原因在于中國半導體市場還不夠大，由于IP公司規(guī)模一般都比較小，只有5～10個人在歐美運營，還未進入中國銷售。 “未來需要一種新的商業(yè)模式，將歐美IP引入中國?！盇ndrew Moore相信隨著中國半導體市場越來越興旺，這個情況會慢慢改變。

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