在臺灣地區(qū)IC設計產(chǎn)業(yè)中，創(chuàng)意電子所走的是一條很不同的路。該公司鎖定SoC的設計代工并立志成為SoC產(chǎn)業(yè)鏈最佳整合服務商。創(chuàng)意的創(chuàng)新服務模式除了可大幅縮短客戶的產(chǎn)品上市時間外，并能有效節(jié)省成本，因此，在市場景氣時，創(chuàng)意能讓客戶快速推出各類產(chǎn)品搶攻市場；當市場景氣不佳時，創(chuàng)意更能協(xié)助客戶以最具成本效益的方式產(chǎn)出產(chǎn)品，度過難關。 創(chuàng)意電子副董事長暨執(zhí)行長，更是創(chuàng)辦人的石克強表示，就整體趨勢來看，SoC所整合的內容越來越多，本身功能日趨復雜，導致研發(fā)資源日趨龐大，一般IC設計公司根本無法負荷，也無法在短時間設計出如此高整合度的產(chǎn)品。而在時間就是金錢的半導體市場中，上市時間的快慢幾乎就決定某項產(chǎn)品的生死，創(chuàng)意提供的SoC代工設計服務正是為了解決現(xiàn)今IC設計業(yè)者所面臨的難題。創(chuàng)意的研發(fā)團隊熟悉各個應用領域，能利用IP快速整合特殊應用的SoC。 石克強還強調指出，在IC設計初始便必需選定特定的制程，進行制程最佳化。有鑒于此，IC設計業(yè)者必須懂得選擇制程，以及選擇合適的IP，然而在功能越來越復雜的情況下，能勝任的專業(yè)人員已越來越少，因此將設計業(yè)務外包給設計代工服務業(yè)已成為趨勢。 專精DFM及DFT，提供Turnkey服務 創(chuàng)意專精于DFM(Design for Manufacture, 可制造性設計) 、SiP(System in Package, 系統(tǒng)封裝)，以及DFT(Design for Testing，可測試性設計)，從設計、制造、封裝及測試，創(chuàng)意要做客戶與晶圓代工及封裝測試廠商的最佳窗口。由臺積電持股高達37%的創(chuàng)意電子，也是臺積電轉投資中唯一和芯片設計相關的公司，它與臺積電的關系良好。創(chuàng)意組合這些業(yè)務為Turn Key服務，從設計到芯片的產(chǎn)出，創(chuàng)意皆能一手包辦，讓客戶幾乎無后顧之憂。由于此服務切中IC設計業(yè)者的需求，因此創(chuàng)意的Turn Key服務在2006年開始大幅成長。 創(chuàng)意電子日前還表示，該公司推出了業(yè)界首個全方位SiP(系統(tǒng)封裝)量產(chǎn)流程。此SiP量產(chǎn)流程為客戶提供從KGD(Known Good Die)咨詢、SoC/SiP成本分析、SoC/封裝協(xié)同設計到測試解決方案等全方位的服務，是創(chuàng)意電子將豐富的SiP項目經(jīng)驗整合成系列服務的第一步。新版的SiP量產(chǎn)流程更將RF和模擬SiP技術整合入系列服務中，預計于今年底問市。 五年后營收跨過十億門檻 創(chuàng)意的創(chuàng)新不僅在于經(jīng)營模式的獨創(chuàng)，也在于相關技術的求新求快。在創(chuàng)新的基礎上，創(chuàng)意的業(yè)務內容更是具有相當?shù)某砷L性，其中約九成是來自0.18微米以上，足足領先競爭對手兩代以上。 創(chuàng)意2007年營收為69.89億臺幣，2007年總計完成近100個芯片流片，其中包括10多個90納米及9個65納米流片、5個45納米測試芯片流片。2007年0.13微米以下制程營收占總營收的七成，較2006年成長一成，其中90納米及65納米營收更占到9%。展望2008年，創(chuàng)意預估將有20個90納米、超過10個65納米、及1~2個40納米的客戶芯片流片。現(xiàn)在已有數(shù)個高達5,000萬邏輯門的65納米項目進行中，預計今年底前流片。目前研發(fā)團隊更已開始進行32納米的技術開發(fā)。 展望未來，石克強表示，創(chuàng)意今年的營收將朝向百億臺幣邁進，5、6年后則希望年營收目標達到10億美元。