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IIC-China 2008四城開展,技術(shù)趨勢與市場熱點盡在掌握(上)

作為全球和中國電子業(yè)的風(fēng)向標(biāo),第十三屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC-China)與第八屆嵌入式系統(tǒng)研討會(ESC-China)將于2008年2月底隆重登場。與往年不同的是,今年增加了成都站,并且有多達180家國際半導(dǎo)體巨頭及中國本土廠商參展。本刊將對此次展會進行全面報導(dǎo),此篇專注于音視頻、電源管理、存儲以及MCU等內(nèi)容,下期中將介紹無線與模擬器件的熱點產(chǎn)品。

作為全球和中國電子業(yè)的風(fēng)向標(biāo),第十三屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC-China)與第八屆嵌入式系統(tǒng)研討會(ESC-China)將于2008年2月底開始在成都、深圳、北京、上海四地召開,屆時多達180家國際半導(dǎo)體巨頭及中國本土廠商將紛紛閃亮登場。(IIC-China 2008參展商一覽表) 據(jù)市場調(diào)研公司Gartner的資料,2007年全球半導(dǎo)體銷售額總計為2703億美元,比2006年增長2.9%。在IIC-China 2008展會開始之前,本刊回顧了過去一年半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展,帶您預(yù)熱即將到來的盛會。 創(chuàng)新應(yīng)用推動MCU增長,汽車電子成競爭重地 全球眾多知名的MCU廠商此次悉數(shù)參加了IIC-China 2008的展會。在8位MCU方面,價格戰(zhàn)白熱化的同時MCU集成的功能也越來越多,針對各細分領(lǐng)域推出多種MCU產(chǎn)品成為廠商們競爭的法寶。參展商NEC、Silicon Labs、Microchip、瑞薩、TI、麥肯等廠商都將全方位的展示自己的8位MCU產(chǎn)品。NEC的8位MCU亮點體現(xiàn)在“All Flash”,宣稱省去掩膜板工序,應(yīng)用廣泛,主要應(yīng)用包括消費電子、醫(yī)療電子和工業(yè)控制和汽車電子市場。Silicon Labs將特別針對成本上升壓力的消費及工業(yè)應(yīng)用展出一系列方案。 高級安全性智能卡應(yīng)用是塊需求旺盛的領(lǐng)域。參展商瑞薩科技公司針對這個領(lǐng)域?qū)⒄钩鯮S-4系列16位安全MCU,旨在提供更高的性能、增強的安全性,以及改善的靈活性提供更多外設(shè)功能,應(yīng)用包括銀行或信貸公司發(fā)出的信用卡或借記卡和身份證。 便攜醫(yī)療產(chǎn)品是一個持續(xù)升溫的熱點。參展商TI的MSP430FG4270 MCU,集成了設(shè)計低成本便攜式醫(yī)療診斷設(shè)備所需的全系列功能,能為手持式醫(yī)療應(yīng)用提供完整的信號鏈,將低功耗嵌入式技術(shù)的集成度提升到全新的水平,同時促使價格進一步降低。大容量片上存儲器與全系列集成模擬外設(shè)有助于盡可能降低組件成本,縮小系統(tǒng)占用空間,適用于多種便攜式應(yīng)用,如個人血壓監(jiān)控器、肺活量計、搏動器以及心率監(jiān)控器等便攜式應(yīng)用。 另外,中國已經(jīng)成為全球汽車電子產(chǎn)業(yè)的重要市場之一,對汽車半導(dǎo)體的需求穩(wěn)步上揚。MCU、傳感器和模擬IC是構(gòu)成汽車電子解決方案的主體,其中,汽車MCU作為核心部件將在汽車電子中扮演越來越重要的角色。汽車MCU推動汽車向更節(jié)能、更安全和更舒適的方向發(fā)展。 參展商飛思卡爾、恩智浦、TI、NEC、Microchip、Atmel和ST等都將展出汽車電子領(lǐng)域的MCU解決方案。 飛思卡爾面向汽車行業(yè)的入門級S08SG系列MCU用于本地互連網(wǎng)絡(luò)(LIN)從屬、通用市場和空間有限的汽車應(yīng)用,該系列的高度片上集成使開發(fā)人員不再需要外圍設(shè)備主板組件(如外部時鐘源),因此可以幫助降低開發(fā)成本,節(jié)約主板空間和提高系統(tǒng)級質(zhì)量。Microchip為汽車市場提供的MCU方案主要應(yīng)用包括引擎管理、儀表板、車門模塊、舒適/方便模塊和倒庫輔助模塊。 眾多本土廠商也躋身MCU領(lǐng)域,包括臺灣廠商凌陽、華邦、義隆、麥肯、金麗等公司;大陸廠商上海海爾集成等也活力十足,共同點亮IIC-China 2008的舞臺。 高清音頻成潮流,處理器性能競爭升級 每次走進IIC-China的展館,相信大家也一定會首先被各展臺的音樂所震撼。如今,人們越來越熱衷于高質(zhì)量的環(huán)繞音效與高清視頻影像的完美配合。音視頻播放持續(xù)是消費電子的核心和熱點,這對微處理器的性能提出了新的挑戰(zhàn)。 在這方面,本屆IIC-China展會的各參展商都在努力以各種創(chuàng)新去實現(xiàn)這個終極目標(biāo)。風(fēng)頭強勁的參展商德州儀器(TI)將展出自己融合DSP與MCU內(nèi)核的達芬奇平臺最新一代的方案;參展商美國模擬器件公司(ADI)非常成熟的Blackfin處理器家族為滿足便攜式應(yīng)用的苛刻要求,性能已實現(xiàn)最優(yōu)化,廣泛用于便攜式媒體播放器(PMP)、VoIP電話機、IP攝像機以及移動電視設(shè)備等。參展商Tensilica公司將展出自己的第二代鉆石系列處理器增加乘法和除法運算單元、對硬件進行優(yōu)化以降低30%的存儲器功耗以及可選的基于AXI的AMBA總線轉(zhuǎn)接橋。參展商CEVA公司則會帶來自己的多媒體解決方案系列Mobile-Media-Lite。基于CEVA已有的Mobile-Media架構(gòu),Mobile-Media-Lite系列為移動電視播放器、入門級便攜式媒體播放器(PMP)和多媒體電話等廣泛應(yīng)用提供了完整的解決方案。 奧運將至,對大屏幕高清電視的需求與日俱增,但大屏幕電視上的模糊圖像已成為消費者長期以來的煩惱。參展商恩智浦半導(dǎo)體(NXP)將展出具有專利的運動精確圖像處理技術(shù)的視頻后處理器PNX5100,幫助電視制造商顯著提升液晶電視上高清運動圖像的質(zhì)量,通過結(jié)合了影像抖動消除、運動銳化和逼真的色彩管理,從而成功地消除了高速運動鏡頭中的可見光暈和模糊,為欣賞體育節(jié)目和動作電影提供了更佳的觀賞體驗。 為滿足高級音頻應(yīng)用對更大存儲容量和更高性能的巨大需求,多核技術(shù)符合更高的數(shù)據(jù)性能要求。飛思卡爾半導(dǎo)體將展出自己多核24位音頻處理器系列產(chǎn)品中的第一代產(chǎn)品——Symphony DSP56720和DSP56721雙核DSP。該產(chǎn)品設(shè)計用于需要較高音頻處理性能的消費電子、專業(yè)音頻和汽車應(yīng)用,如Blu-Ray和HD-DVD播放器、家用A/V接收器、車載放大器、信息娛樂系統(tǒng)、專業(yè)的音頻錄制設(shè)備、樂器和放大器等。 音樂手機在過去一年內(nèi)風(fēng)靡全球,能玩游戲又能看電影的手機更是吸引消費者的眼球。這方面,NEC專門帶來了能使蜂窩電話連續(xù)播放50小時音樂的音頻處理器。這種單芯片uPD99910音頻處理器集成了一個CPU和專門用于音樂回放的DSP,以及一個專用于實現(xiàn)版權(quán)保護的接口,而且這種新型音頻處理器并不需要配合應(yīng)用處理器。 本土廠商在處理器領(lǐng)域的勢頭很猛,尤為引人注意的是希圖(C2 Microsystems)所展出的DSP SoC產(chǎn)品,以及晶寶利(北京)微電子科技有限公司展出的MyHD系列高清晰度電視圖像處理芯片及解決方案(有助于大量普通CRT電視機以低廉的成本接收高清電視節(jié)目圖像)。 電源技術(shù)展區(qū)精彩亮相,眾廠商演繹發(fā)展趨勢 形形色色的移動通訊設(shè)備、便攜式娛樂設(shè)備、白色家電、車載設(shè)備等電子設(shè)備的發(fā)展日新月異,它們越來越強調(diào)多功能、小體積以及綠色環(huán)保等特性,這將推動電源管理技術(shù)蓬勃發(fā)展。特別是為滿足以3G/智能手機、便攜多媒體播放器、GPS導(dǎo)航設(shè)備、MP3播放器為代表的便攜式消費電子產(chǎn)品,對長電池使用時間、大屏幕彩色LCD屏、高功能集成度和小外形因子等方面的需求,LED驅(qū)動IC、電池充電管理IC、LDO、DC/DC轉(zhuǎn)換器、電源管理單元(PMU)等電源產(chǎn)品不斷推陳出新。在2008年IIC-China深圳與上海會場上的電源技術(shù)展覽館,這些最新的電源技術(shù)及應(yīng)用解決方案將精彩亮相。 大多數(shù)便攜式消費產(chǎn)品通常都可以通過一個AC適配器、一根通用USB電纜或一節(jié)鋰離子/鋰聚合物電池來供電,而且有時人們希望在給設(shè)備充電的同時繼續(xù)觀看視頻、打電話或者玩游戲,因此這些電源之間的電源路徑管理非常重要。為滿足電源路徑管理需求,許多電池電源管理IC都將承擔(dān)電池充電、電池保護、電池監(jiān)視或電源選擇功能等多種功能。

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例如:Microchip的MCP73837及MCP73838(MCP73837/8)雙輸入、高電流鋰離子/鋰聚合物充電管理控制器,具有自動USB或交流適配器電源選擇功能,可從交流電源輸入高達1A的電流,也可從USB端口輸入100mA或500mA的電流。TI的TPS65800對USB端口和AC適配器電源提供靈活的充電和系統(tǒng)電源路徑管理,對由單芯鋰離子或鋰聚合物電池供電的應(yīng)用也具有多電源輸出和幾種電路選擇。研諾邏輯科技有限公司的鋰離子/鋰聚合物線性電池充電器IC AAT3682帶有集成的檢測器,并支持所有充電模式。恩智浦的首款手機USB電池充電器檢測方案ISP1704和ISP1601能夠在為手機充電時檢測并識別出專用USB充電器、USB主機充電器和USB主機。瑞薩的R2A20051NS鋰離子電池充電控制IC包括了安全鋰離子電池充電所需的所有保護功能,例如適配器檢測、過充電、過壓和溫度保護功能,以及監(jiān)控充電時間的兩個定時器。 很多手機可以采用USB端子來充電,為防止某些USB端子設(shè)計規(guī)格因超出USB電壓規(guī)范而造成裝置的損壞,必須在裝置內(nèi)采取防護措施。ROHM公司充電保護IC BD6040GUL,將功能強大的保護電路內(nèi)置于小型封裝中,可避免產(chǎn)品因突波等異常電壓、過電流造成破壞,達到更高層次的防護。 盡管DC/DC轉(zhuǎn)換器提供了一種高效率的LDO替代方案,但它要成為理想的電源管理器件,還需解決尺寸、噪聲和開關(guān)損耗較大的問題。最佳的DC/DC轉(zhuǎn)換器必須在工作頻率和形狀因子之間找到一個理想的平衡點。一種平衡效率、尺寸和成本的方法是結(jié)合開關(guān)式DC/DC轉(zhuǎn)換器和LDO的新型電源管理IC,它們具有前者的高效率,以及后者的小尺寸和易用性優(yōu)勢。 例如Micrel電源管理芯片MIC2800提供一個開關(guān)式DC/DC轉(zhuǎn)換器輸出和兩個LDO輸出;安森美公司的NCP1526雙輸出DC/DC轉(zhuǎn)換器也集成了3MHz的步降開關(guān)調(diào)節(jié)器和LDO調(diào)節(jié)器;飛思卡爾的MPC18730包含了雙通道DC/DC轉(zhuǎn)換器和三通道低壓降穩(wěn)壓器;Intersil的ISL8501具有2個500mA LDO和1個帶有集成式高端功率MOSFET的1A標(biāo)準(zhǔn)PWM穩(wěn)壓器;凌力爾特的2A、36V降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器和線性控制器LT3500在電壓低至0.8V時可以提供高達2A的連續(xù)輸出電流,其集成的LDO控制器加上NPN晶體管確保主通道或作為第二個通道具有非常低的輸出噪聲。 電源管理器件不僅應(yīng)顯著提高滿載工作(當(dāng)前的基準(zhǔn)為90%)下的功率轉(zhuǎn)換效率,還需降低長時間待機(當(dāng)前的基準(zhǔn)為1μA)狀態(tài)下的能耗。美國國家半導(dǎo)體公司的LM26001 1.5A降壓穩(wěn)壓器一旦進入睡眠模式,其靜態(tài)電流只有40μA。 圣邦微電子的LDO產(chǎn)品也具有低功耗、低噪聲、高電源紋波抑制比(PSRR)、超低下降電壓、環(huán)路穩(wěn)定性好、工作時芯片消耗電流小、產(chǎn)品種類齊全的特點。SG2001的輸出電壓噪聲僅為30μVrms(10Hz到100KHz頻率范圍)。 特瑞仕(Torex)的XC6601系列是內(nèi)置N溝道FET、可輸出400mA的高速LDO電壓調(diào)整器,即使是低輸出電壓也可通過超低導(dǎo)通阻抗高效地輸出電流,適用于低輸入電壓以及要求低輸入輸出電壓差的應(yīng)用。 彩色LCD屏的背光照明一般是由白光LED來提供, 許多照相手機需要大功率白光LED光源,這些都催生了以緊湊、高效和低噪聲的方式來為這些LED供電的需求。LED電源IC的一個技術(shù)趨勢是集成數(shù)字控制接口,以提高操作的靈活性,如 LED 背光調(diào)光控制等。安森美的電荷泵NCP5602/5612/5623這些器件均集成了數(shù)字控制接口(單線或I2C),可實現(xiàn)LED調(diào)光控制。 LED電源IC的另一個技術(shù)趨勢是集成度越來越高,可以同時驅(qū)動不同用途的LED。比如,凌力爾特的雙輸出升壓型轉(zhuǎn)換器LT3498含有一個2.3MHz PWM LED驅(qū)動器和一個低噪聲OLED驅(qū)動器,適用于雙顯示器電子設(shè)備。當(dāng)采用單節(jié)鋰離子電池輸入時,LED驅(qū)動器通道可以驅(qū)動多達6個串聯(lián)的20mA白光LED,同時OLED驅(qū)動器可以提供高達24mA/16V的輸出。這個高度集成的電源解決方案非常適用于雙顯示器電子設(shè)備。 NSC的LED驅(qū)動器LP3954內(nèi)含兩個背光驅(qū)動器、一個雙組裝紅綠藍光LED控制器、一個閃燈LED驅(qū)動器及一個ADC。Maxim的MAX16824/MAX16825 3通道、高亮度LED(HB LED)驅(qū)動器具有三路36V額定、開漏極、恒定電流吸入輸出能力,可向三串獨立的HB LED提供高達150mA的電流。BCD半導(dǎo)體的白光LED驅(qū)動芯片AP3029是將開關(guān)管與肖特基二極管集成在內(nèi)的PWM(脈沖寬度調(diào)制)模式的升壓型變換器,僅通過幾顆外部器件-升壓電感、輸入和輸出電容、反饋電阻來完成對負(fù)載LED的驅(qū)動。 高功率LED的閃光亮度是獲得高質(zhì)量圖片的一個因素。ADI的雙白色高功率LED驅(qū)動可以提供比單個或低效率白色LED驅(qū)動器亮度更高的相機閃光,這使其可在低光照條件下達到較高的圖片質(zhì)量。ADP1653的峰值功效為92%,鋰離子電池全電壓范圍的典型功效高于80%。。Semtech International AG的白光LED的恒流充電泵SC618可以驅(qū)動和保護閃光燈應(yīng)用中的大電流LED。凌力爾特的LTC3454也是一款針對大電流相機照明燈應(yīng)用而優(yōu)化的產(chǎn)品。 針對大功率LED照明應(yīng)用的驅(qū)動器必須能夠為特定的LED配置提供足夠的電流和電壓,并采用可滿足輸入電壓范圍以及所需的輸出電壓和電流要求的轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。Zetex的ZXLD1360 LED驅(qū)動器能夠提供1A可調(diào)整輸出電流,可在7V至30V的供電范圍內(nèi)工作,還能處理高達24W的輸出功率,適用于各種高功率LED照明應(yīng)用。 便攜式產(chǎn)品有限的PCB空間以及豐富功能帶來的多電壓需求,促使人們不斷追求集成化方案。電源管理單元(PMU)便是滿足全面滿足這一應(yīng)用要求的電源管理IC。NSC、Freescale、TI、恩智浦半導(dǎo)體等公司都推出了針對具體應(yīng)用的高集成度PMU。 例如,NSC面向智能電話或GPS/PMP 等高端便攜式電子產(chǎn)品的LP3971,內(nèi)置了3個可輸出高電流的DC/DC轉(zhuǎn)換器及5個LDO;LP3910多輸出電源管理芯片不但內(nèi)置電池充電器,而且還可支持供電路徑選擇及動態(tài)電壓調(diào)節(jié)(DVS)功能,適用于內(nèi)置硬盤驅(qū)動器的便攜式媒體播放機。 TI的TPS65820不僅有兩個降壓轉(zhuǎn)換器提供電源給處理器核心、程序內(nèi)存和閃存,還包含多組線性調(diào)節(jié)器作為儲存卡的電源供應(yīng)以及衛(wèi)星接收器和音頻編解碼器的低噪聲電源,并集成了電池充電電路及屏幕背光照明的升壓轉(zhuǎn)換器,使一顆芯片就能提供所有的電源管理功能。 NXP的PCF50626包含一個大電流充電器IC和多個電源輸出,并集成了背景照明電路和觸摸屏接口。另外,它還可以通過集成的數(shù)字接口,以軟件方式實現(xiàn)完全的控制。 Freescale的MC13783將多個系統(tǒng)整合到一個封裝中,包括一個完整的音頻系統(tǒng)、電池充電系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、5個開關(guān)調(diào)節(jié)器、18個線性調(diào)節(jié)器、USB收發(fā)器、車載設(shè)備界面和觸摸屏接口等,大大減少了所需的部件數(shù)量。 在2008年IIC-China的電源技術(shù)展覽館中,還將展示包括MOSFET、IGBT、雙極晶體管、整流器、AC-DC和DC-DC電源模塊在內(nèi)的其它功率半導(dǎo)體器件和電源模塊。滿足節(jié)能、提高功率密度以及綠色電源的需求已經(jīng)成為這些功率半導(dǎo)體器件發(fā)展的原動力。 昂寶電子的綠色電源產(chǎn)品線覆蓋AC/DC電源管理芯片系列和DC/AC CCFL控制芯片系列,所有產(chǎn)品均采用昂寶自主知識產(chǎn)權(quán)的“綠色引擎”技術(shù)。其中,OB2202/OB2203多模式準(zhǔn)諧振PWM控制器在提升電源效率、減小EMI噪聲等方面表現(xiàn)突出,可以為系統(tǒng)提供超過88%的轉(zhuǎn)換效率和實現(xiàn)極低的待機功耗(低于0.3W)。 意法半導(dǎo)體的功率MOSFET STV300NH02L的特性是導(dǎo)通電阻極低,這在要求嚴(yán)格的電源系統(tǒng)中有助于降低損耗,提高能效。Power Integrations則采用專有的單片高壓工藝將功率MOSFET和控制電路集成在單個裸片上,從而獲得緊湊型IC解決方案,并最大限度地降低了元器件數(shù)目和BOM成本,同時提高了性能。

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飛兆半導(dǎo)體的FAN7602 綠色電流模式 PWM 控制 IC專門為離線適配器應(yīng)用、DVDP、 VCR、LCD 顯示器應(yīng)用及輔助電源而設(shè)計。該公司的600V至1500V IGBT系列則具有優(yōu)良的雪崩耐久性,可滿足商用電動車(EV)和混合動力電動車(HEV)應(yīng)用的苛刻要求。 國際整流公司(IR)的新產(chǎn)品iP1206是iPOWIR集成電源轉(zhuǎn)換級產(chǎn)品系列的最新產(chǎn)品,適用于高達30A的兩相單路輸出應(yīng)用或高達15A的雙獨立輸出。兩種選擇均采用了同步180°異相操作,可減少輸入電流紋波和輸入電壓紋波。 威世科技的首款200V、30A雙高壓TMBS Trench肖特基整流器具有比平面肖特基整流器更出色的多種優(yōu)勢。憑借在15A及+125℃時一般為0.648V的極低VF以及出色的轉(zhuǎn)換性能,V30200C可降低功耗并提高開關(guān)模式電源與OR-ing二極管的效率。 針對要求更高的汽車應(yīng)用,NEC電子和Atmel公司近期都推出了各自的最新電源方案。NEC電子的汽車前照燈等產(chǎn)品的驅(qū)動IC“μPD166010”可耐壓40V,并增加了3種新功能,即電池逆接保護功能、低電壓關(guān)閉功能和電流檢測功能。Atmel的ATA6827是一款低成本的三半橋驅(qū)動器,集成電源可通過一個微控制器控制多達3個不同負(fù)載3個高邊和3個低邊驅(qū)動器均可輸出1.0A的電流,可支持H橋應(yīng)用來驅(qū)動直流電機。 存儲密度與訪問速度缺一不可,SSD技術(shù)大熱只欠東風(fēng) IIC展會上,存儲廠商將展出自己各自最新的NAND和NOR兩種主要的非易失閃存技術(shù)。其中,主要的Nand Flash技術(shù)集中分為SLC、MCL、MirrorBit等三大類。參展商東芝公司將展出用于手機的大容量NAND閃存系列產(chǎn)品mobileLBA-NAND,可以在同一芯片中任意設(shè)定存放程序的SLC和保存數(shù)據(jù)用MLC,在一種存儲器芯片上,可以以任意容量設(shè)定適合于高速寫入讀取的SLC以及提高每個器件的數(shù)據(jù)存儲量的MLC。 參展商Spansion所展出的65nm MirrorBit ORNAND系列閃存,容量包括512Mb、1Gb和2Gb等,利用這些閃存,手機OEM廠商將能夠在新一代手機中提供豐富的多媒體功能,包括數(shù)字電視流、高達500萬像素的連拍照相技術(shù)以及CD質(zhì)量的音頻等。尤為引人注意的是,Spansion采用多芯片封裝(MCP)解決方案將MirrorBit NOR與MirrorBit ORNAND集成在一起,不但提高了啟動速度,還能在待機模式下提供優(yōu)于純代碼映射解決方案的節(jié)能功能。 在存儲密度不斷升級的同時,存儲安全也得到了業(yè)界的注意。參展商IntellaSys公司將展出自己的OnSpec xSil269存儲器控制器芯片,實現(xiàn)128位硬件加密安全保護。裝在xSil269芯片上的硬件加密/解密功能與兩級軟件密碼真?zhèn)舞b別功能結(jié)合起來,防止非法取得存放在存儲器中的內(nèi)容。 預(yù)計固態(tài)存儲器(SSD)將成為IIC的一大熱點。固態(tài)硬盤的接口規(guī)范和定義、功能、使用方法、甚至尺寸都與普通硬盤完全相同,非常適合應(yīng)用于軍事、車載、工控、視頻監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)終端、電力、醫(yī)療、航空、導(dǎo)航設(shè)備等領(lǐng)域。采用閃存的SSD具備相當(dāng)高的數(shù)據(jù)安全性,并且在噪音、便攜性等方面都有硬盤所無法媲美的優(yōu)勢。但價格高昂仍是其最大的軟肋。 NAND Flash的參展商如三星、東芝、英特爾等都會展出容量大小不等的SSD的產(chǎn)品。東芝的大容量NAND閃存的128Gb的SSD產(chǎn)品主要用于計算機,該產(chǎn)品搭載對應(yīng)多值技術(shù)的東芝獨立開發(fā)的MLC控制器,實現(xiàn)快速讀寫、并聯(lián)數(shù)據(jù)傳輸、寫入?yún)^(qū)域的平準(zhǔn)化等,實現(xiàn)了和現(xiàn)有單值NAND閃存SSD相媲美的性能。通過提供MLC技術(shù),東芝可以在1.8英寸格式中實現(xiàn)128GB容量。Micron面向擁有多媒體和計算功能的高端移動電話應(yīng)用帶來新型1Gb移動DRAM內(nèi)存芯片。通過把新的1Gb移動DRAM內(nèi)存芯片和1、2、4Gb NAND閃存芯片捆綁進行多芯片封裝(MCP),構(gòu)成強大的內(nèi)存組合。這種捆綁的移動DRAM和NAND封裝通常能夠為移動電話節(jié)省更多的空間,因而可以加入更多的功能或設(shè)計出更小巧的產(chǎn)品。
責(zé)編:Quentin
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