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DRAM供不應(yīng)求短期難解，全球DRAM制造龍頭韓國三星半導(dǎo)體通知渠道商，計(jì)劃明年第1季再調(diào)漲DRAM報(bào)價(jià)，漲幅3~5%，其中以行動(dòng)式DRAM漲幅較大，這也說明三星在采取節(jié)制性增產(chǎn)下，仍不愿放棄持續(xù)拉升DRAM獲利，推升集團(tuán)獲利表現(xiàn)，有助破除讓近期市場擔(dān)心三星可能會(huì)擴(kuò)產(chǎn)，打亂DRAM產(chǎn)業(yè)秩序的疑慮。

“中芯國際北京廠經(jīng)過5年多的努力，幫助國內(nèi)裝備、材料及零部件企業(yè)實(shí)現(xiàn)了技術(shù)成果的產(chǎn)業(yè)化，逐步打破國外廠商的技術(shù)封鎖和壟斷?！碑?dāng)中芯北方集成電路制造(北京)有限公司總經(jīng)理張昕在日前于寧波北侖舉辦的“中國半導(dǎo)體材料及零部件發(fā)展2017年會(huì)”上說出上述一番話時(shí)，與會(huì)的國內(nèi)300多名半導(dǎo)體材料及零部件供應(yīng)商代表的臉上無不流露出興奮的神情，曾經(jīng)是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最弱環(huán)節(jié)的國產(chǎn)材料和零部件，終于可以堂而皇之地進(jìn)入下游集成電路制造企業(yè)了。

國際電子商情獲悉，最近樂山無線電發(fā)布價(jià)格調(diào)整公告函，其產(chǎn)品將于12月1日起做出價(jià)格調(diào)整，上調(diào)幅度為10%以上……

半導(dǎo)體行業(yè)今年幾乎注定會(huì)創(chuàng)下銷售紀(jì)錄，銷售額可能首次突破4000億美元，這主要是由于供應(yīng)緊張，內(nèi)存收入大幅增長。

本已瀕臨失敗的萊迪思半導(dǎo)體收購案近日再被叫停，有可能因中國資本Canyon Bridge資本合伙公司的創(chuàng)始人周斌涉嫌該收購案的內(nèi)幕交易被起訴而告吹。

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)需要售價(jià)不到50美分的芯片才有機(jī)會(huì)放量？但如何讓搭配新型內(nèi)存、連接性與傳感器的IoT SoC降低成本與功耗，以及擴(kuò)展所需要的規(guī)模仍有待進(jìn)一步探索…

半導(dǎo)體晶圓制造材料和晶圓制造產(chǎn)能密不可分，近年隨著出貨片數(shù)成長，半導(dǎo)體制造材料營收也由2013年230億美元成長到2016年的242億美元，年復(fù)合成長率約1.8%。從細(xì)項(xiàng)中可看出硅晶圓銷售占比由2013年35%降到2016年的30%。

摘要：面對(duì)新的計(jì)算密集型功能，eFPGA數(shù)據(jù)加速可以說是最優(yōu)的解決方案。簡單來說定制單元塊的優(yōu)勢大概包括三點(diǎn)：最小的芯片面積、ASIC級(jí)的性能、構(gòu)建獨(dú)立FPGA芯片無法提供的功能。

2017年第三季度，全球智能手機(jī)零售量達(dá)3.67億部，同比增長3%，盡管增幅有所放緩，但是從GfK零售數(shù)據(jù)來看，達(dá)到有史以來三季度的最高值。主要是受拉美和中東歐市場的拉動(dòng)，同比增長分別為11%和9%. 第三季度，全球零售均價(jià)繼續(xù)增長，同比增幅突破7%。

據(jù)CNBC網(wǎng)站報(bào)道，除了高通公司的驍龍835芯片外，谷歌Pixel 2和Pixel 2 XL手機(jī)都采用了一顆新型定制協(xié)同處理器Pixel Visual Core，這一顆尚未激活的圖像處理和機(jī)器學(xué)習(xí)協(xié)處理器是谷歌與英特爾公司合作設(shè)計(jì)的。

Gartner發(fā)布2018年暨未來的十大預(yù)測，讓企業(yè)跳脫單純的科技建置概念，轉(zhuǎn)而專注于在數(shù)字世界中人類應(yīng)如何突顯價(jià)值的重要議題。

山不在高，有仙則名；水不在深，有龍則靈。只要這些城市充分重視工程師群體和日益與物聯(lián)網(wǎng)和人工智能不可分割的電子設(shè)計(jì)鏈、供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)，它們都可取得提高綜合競爭力的乘法效應(yīng)。

眾所周知，昨天臺(tái)積電隆重舉辦30周年慶典，召集了半壁江山的科技大咖進(jìn)行了一場主題為“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來10年展望”的論壇，各大咖在會(huì)上回顧與臺(tái)積電革命友誼的同時(shí)，也深入探討了半導(dǎo)體下個(gè)十年的發(fā)展。

因?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向18吋晶圓的計(jì)劃看來仍然停滯不前，芯片廠商對(duì)于12吋晶圓的依賴更深…

今日（10月19日），圓代工龍頭臺(tái)積電（2330-TW）舉行法說會(huì)，發(fā)布截至9月30日的2017財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電第三季度合并營收為2521.1億元（新臺(tái)幣，下同）（約合83.41億美元），凈利潤為899.25億元（約合29.75億美元）。

10月20日，由Aspencore旗下eMedia Asia Limited出版的領(lǐng)先電子管理類雜志《國際電子商情》主辦的2017年度“全球分銷與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會(huì)暨電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮”將在深圳馬哥孛羅好日子酒店隆重舉辦。

針對(duì)網(wǎng)傳慧榮科技旗下產(chǎn)品涉嫌存在后門漏洞之事，昨日（10月17日），慧榮科技再度發(fā)出相關(guān)澄清消息表示，公司至今未接獲能夠在任何方面證實(shí)慧榮產(chǎn)品存在漏洞的任何資訊或檔案。

美國存儲(chǔ)器芯片大廠美光16日宣布，任命Manish Bhatia為全球營運(yùn)執(zhí)行副總裁，直接向總裁兼執(zhí)行長Sanjay Mehrotra報(bào)告。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (SEMI) 今（17）日公布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅晶圓出貨預(yù)測，預(yù)期硅晶圓出貨將自今年一路成長至 2019 年，今年出貨量預(yù)估可達(dá) 114.48 億平方英寸，將超越 2016 年的 105.77 億平方英寸，再創(chuàng)歷史新高，預(yù)期 2018 與 2019 年也將逐年往上創(chuàng)高。

透過像便利貼一樣堆棧微型的硅薄膜，可望打造更精巧且更強(qiáng)勁的太陽能電池以及手機(jī)等個(gè)人電子產(chǎn)品…

2017年10月16日，中芯國際宣布任命趙海軍、梁孟松博士為中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事，自即(16)日起生效，中芯國際開啟首席執(zhí)行官CEO的“雙首長制，未來梁孟松也像趙海軍一樣，直接向董事會(huì)負(fù)責(zé)并匯報(bào)。

在最近一次與GlobalFoundries執(zhí)行長Sanjay Jha面對(duì)面的會(huì)談中，他分享了對(duì)于電子產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體代工業(yè)的觀察和展望，重點(diǎn)在于FD-SOI。

中環(huán)股份、晶盛機(jī)電12日晚間同時(shí)發(fā)布公告，兩公司與無錫市政府簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，共同在宜興市建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項(xiàng)目，以促進(jìn)無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展優(yōu)化。

《國際電子商情》2022年第三季度（7~9月）電子元器件采購調(diào)查結(jié)果出爐?。ū緢?bào)告僅代表參與過采購調(diào)查的樣本情況）

從今年初開始，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料之一硅晶圓的價(jià)格便不斷上漲，且漲價(jià)趨勢正快速從12英寸硅片向8英寸與6英寸蔓延。