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在三星display大幅擴(kuò)產(chǎn)之后，iPhone改用AMOLED計(jì)劃提前，從2018提前到2017。全球智能手機(jī)市場增長動能趨緩，手機(jī)品牌商無不積極尋求嶄新的設(shè)計(jì)與規(guī)格，AMOLED面板高色飽和度與輕薄設(shè)計(jì)……...

深圳市鐘表協(xié)會會長朱舜華甚至表示，傳統(tǒng)的手表若不與科技結(jié)合，將沒有未來。在智能手表的奇襲下，傳統(tǒng)制表商已開始介入智能手表領(lǐng)域，當(dāng)傳統(tǒng)的手表與智能融合，又能否實(shí)現(xiàn)完美逆襲？...

據(jù)《華爾街日報(bào)》爆料，小米將推出公路自行車。這輛QiCycle將會在下周發(fā)布，由臺灣組裝生產(chǎn)，可以連接小米手機(jī)、小米手環(huán)等移動設(shè)備，并將在小米網(wǎng)官方商城進(jìn)行銷售……...

2015年互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌打出一片天下，由于手機(jī)型號越豐富容易產(chǎn)生質(zhì)量問題的可能性越大，銷量越好、消費(fèi)者越多，產(chǎn)生問題后的投訴量就越多，華為、小米、魅族、樂視都出現(xiàn)了哪些屢遭投訴的老生常談？...

由于樂視股票停牌，又找了英國汽車制造商阿斯頓馬丁作為代工廠，在今年CES展上大出風(fēng)頭的Faraday Future被質(zhì)疑是否真的有財(cái)力能支援內(nèi)華達(dá)州沙漠蓋一座10億美元的汽車工廠？...

近日，中芯國際與阻變式存儲器（RRAM）技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Crossbar簽訂一份代工協(xié)議,基于中芯國際40納米CMOS制造工藝，提供阻變式存儲器組件……...

目前，個(gè)人無人機(jī)市場正在經(jīng)歷巨變，小型廠商面臨著來自三星、GoPro等更強(qiáng)大公司的挑戰(zhàn)。產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者應(yīng)更積極推動功能性創(chuàng)新，促進(jìn)功能更豐富的無人機(jī)價(jià)值主張，吸引更廣泛的受眾……...

移動支付已向跨平臺設(shè)備邁進(jìn)。TrendForce表示，2016年遠(yuǎn)程移動支付工具將不局限于智能手機(jī)，服務(wù)已可延伸至穿戴設(shè)備和汽車中使用，隨著連網(wǎng)設(shè)備不斷增多，安全性驗(yàn)證機(jī)制將更顯重要……...

華為P9配置售價(jià)曝光：雙鏡頭/徠卡加盟；中國移動大規(guī)模關(guān)閉TD基站？官方辟謠：報(bào)道不實(shí)；蘋果正與合作伙伴研發(fā)無線充電技術(shù)；三安光電擬2.26億美元收購環(huán)宇通訊；京東方首度躍升全球第二大面板廠，三項(xiàng)最新投資規(guī)劃釋出；湖南首只集成電路創(chuàng)投基金成立，首期基金規(guī)模2.5億元……...

蘋果公司周四發(fā)出邀請函，將于3月21日(北京時(shí)間3月22日)在舉行春季發(fā)布會。外界預(yù)計(jì)蘋果將在會上發(fā)布4寸iPhone新機(jī)以及一款新的iPad，Mac產(chǎn)品線也被期待或有處理器和接口方面的升級更新。...

紫光在收購WD失敗后，與TCL成立百億并購資金，又與廈門政府進(jìn)行如此密集的合作，動作頻繁格外引人注目。大基金助力，一支中國半導(dǎo)體軍團(tuán)正在成型…...

蘋果公司上周四依舊向媒體發(fā)出了在3月21日舉行活動的邀請，邀請函的標(biāo)題是“Let us loop you in”,讓我們來看看都有哪些關(guān)于iPhone SE的邊角料…...

美科學(xué)家工程師開發(fā)出一種軟性、可伸縮且可調(diào)諧的“超材料皮膚”，能以多排小型液態(tài)金屬來隱藏物體，使其得以躲過鷹眼(sharp eye)雷達(dá)系統(tǒng)的偵察…...

據(jù)ZDC發(fā)布的2016年2月中國智能手機(jī)市場分析報(bào)告指出，蘋果、三星關(guān)注度均超兩成，三星超越華為，重獲冠亞軍，2000+價(jià)位手機(jī)關(guān)注度暴漲，消費(fèi)者青睞大屏輕薄時(shí)尚型智能手機(jī)。...

據(jù)日媒報(bào)道稱，中國將主導(dǎo)大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)，合肥市政府將整合臺灣、日本的技術(shù)人員以及中國的資金，形成“中日臺聯(lián)盟”，于次世代內(nèi)存領(lǐng)域上對抗三星電子。...

據(jù)IC Insights 2016年最新報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體芯片出貨量將在2018年達(dá)到1.02萬億顆，到2020年之前平均年成長將達(dá)7.2%……...