高通此前推出了面向中端移動手機市場的麒麟710，華為最近也按捺不住了，有消息稱華為海思將在今年七月份推出麒麟710處理器，該處理器將會采用三星10納米工藝，將會和高通競爭中端處理器市場。據(jù)透露麒麟710其規(guī)格方面簡單的說就是麒麟960 CPU降頻+麒麟970的GPU減核，性能表現(xiàn)看起來應該是介于麒麟960和麒麟970之間。XO3esmc

麒麟960降頻版

盡管此前傳出代號“Miami”的麒麟710處理器將于下月正式登場的消息，但目前網(wǎng)絡上泄露的相關規(guī)格卻比較少。而現(xiàn)在根據(jù)消息人士在微博上的披露的消息稱，麒麟710處理器采用了三星10nm LPP工藝制程，至于代工改換門庭的主要原因是臺積電的代工費用較高，華為的晶圓代工業(yè)務多數(shù)已經(jīng)移交給三星半導體。XO3esmc

至于麒麟710處理器的規(guī)格方面，除了三星10nm LPP的制程工藝之外，消息人士則表示將會是麒麟960的CPU降頻+麒麟970的GPU降核，據(jù)說華為要在中端芯片上試水，基于ARM公版Cortex-A73做改動，但就怕功耗方面的問題不能解決。XO3esmc

定位與高通相似

而如果這樣的消息屬實的話，那么則意味著麒麟710將會是4×A73+4×A53的構架，擁有Mali-G72的GPU，但到底會便變成多少核心則暫時沒有確切的說法。此外，過去還有消息披露麒麟710會采用雙自研ISP或是用到麒麟970處理器的ISP，同時如果也添加了NPU的話，那么整體表現(xiàn)無疑會非常值得期待。但如果與有著相同的定位的驍龍710處理器對比的話，消息人士給出的說法則是A73構架改上天也沒法與A75進行較量。XO3esmc

然而，這并不能就此斷定麒麟710性能不如A75構架的驍龍710，畢竟評估處理器的性能還包括了GPU等其他因素，加上華為還有“很嚇人的技術”，所以只能在將來正式發(fā)布后才能有更準確的對比。此外，從這次曝光的麒麟710的規(guī)格，以及驍龍710跑分追平驍龍835的表現(xiàn)來看，華為和高通在中端處理器似乎都采用了差不多的策略，也就是讓中端處理器達到了上代旗艦處理器的性能水準。XO3esmc

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華為Nova 3首發(fā)

需要說明的是，以上麒麟710處理器的相關規(guī)格皆為網(wǎng)絡傳聞，但如果能夠像傳聞所說的那樣達到麒麟970處理器80%的性能，再輔以GPU turbo的優(yōu)化和專門的NPU芯片，那么作為麒麟659的升級換代產(chǎn)品推出的麒麟710無疑相當值得期待。XO3esmc

至于麒麟710處理器的首發(fā)機型則據(jù)傳代號為“Paris”，也就是傳說中的華為nova 3，目前已經(jīng)有PRA-AL00和PRA-TL00兩個型號獲得了3C認證，支持與華為nova 3e相同的18w快充技術。傳聞仍舊是劉海屏設計，但縱橫比例變成了19.5:9，有可能會裝載12MP+16MP的雙攝像頭，將于今年7月份正式登場。XO3esmc

（國際電子商情微信眾公號ID：esmcol，本文綜合環(huán)球網(wǎng)，騰訊網(wǎng)等）XO3esmc

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