有消息稱蘋果今年發(fā)布的A12處理器將會采用全新的7nm工藝,高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將采用7nm工藝,毫無疑問7nm將會成為今年旗艦處理器的一個關(guān)鍵詞。7Wlesmc
三星在本周三發(fā)布的新聞稿中宣布,全球第一個采用極紫外光(EUV)微影設(shè)備的 7 納米 LPP(Low Power Plus)制程,已準備好于 2018 下半年投產(chǎn)。三星的目標很明確,就是成為未來先進運算與物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)技術(shù)的領(lǐng)導者,并進而分食臺積電的晶圓代工訂單。7Wlesmc
盡管外界看好臺積電在 7 納米制程競賽仍居領(lǐng)先地位,但三星將是第一個在 7 納米制程導入 EUV 微影技術(shù)并成功量產(chǎn)的晶圓代工廠,為下一世代制程反超前臺積電奠定基礎(chǔ)。三星在新聞稿同時預告 5 納米、4 納米與 3 納米制程的開發(fā)計劃。7Wlesmc
其中,5nm LPE工藝相較于7nm LPP,會進一步縮小芯片核心面積,帶來更低的功耗;4nm LPE/LPP將會成為三星最后一次在芯片上使用FinFET技術(shù),進步壓縮芯片面積。3nm GAAE/GAAP則采用了全新的GAA(Gate-All-Around,環(huán)繞柵極)納米技術(shù),需要重新設(shè)計晶體管底層結(jié)構(gòu),克服當前技術(shù)的物理、性能極限,增強柵極控制,性能大大提升。7Wlesmc
調(diào)研機構(gòu) IC Insights 周二發(fā)布報告指出,三星首季半導體資本支出 67.2 億美元,稍高于前 3 季水平,顯示三星發(fā)展半導體勢頭不減。三星半導體部門過去 4 季累計資本支出高達 266 億美元。7Wlesmc
整體來看,IC Insights 預估全球半導體業(yè) 2018 年資本支出將成長 14%,較 3 月的預估值多出 6 個百點,且將首度超過 1 千億美元大關(guān)。據(jù)了解,目前智能手機領(lǐng)域芯片霸主寶通的7nm芯片就會由三星進行代工,而三星的EUV產(chǎn)能也將會為智能手機、服務器、其它移動計算設(shè)備以及數(shù)據(jù)中心等場合提供低功耗且性能強勁的產(chǎn)品。7Wlesmc
今年二月三星在其官網(wǎng)放出公告,表示將與高通進行技術(shù)合作,合作后高通未來的驍龍芯片可以使用三星的EUV工藝打造芯片,未來使用該技術(shù)芯片的手機將有更大的空間來布置電池等其他部件。7Wlesmc
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