受最上游硅晶圓報價一再上調(diào)影響，加上兩岸8吋晶圓廠產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，各家晶片供應商排隊絡(luò)繹不絕，臺積電、聯(lián)電、世界先進、中芯及華虹等兩岸晶圓代工廠決定陸續(xù)調(diào)漲8吋晶圓代工價格。dfvesmc

2017年以來，全球硅晶圓持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡態(tài)勢，報價漲幅在15%-20%，預計2018年硅晶圓報價再上漲兩成，2018年硅晶圓需求缺口在10%-20%。2016年全球共有188座營運中的8寸晶圓廠，到2021年時可望增加到197座。預計到2021年，中國的8寸晶圓產(chǎn)能將是全球最高，在2017~2021年間，產(chǎn)能成長率為34%。東南亞跟美國的8寸晶圓產(chǎn)能在同一時間也將出現(xiàn)明顯成長，成長率分別為29%與12%。dfvesmc

由于下半年8寸晶圓代工產(chǎn)能供不應求，且多數(shù)產(chǎn)能早在上半年就被IDM大廠包下，IC設(shè)計客戶現(xiàn)在面臨晶圓代工產(chǎn)能不足問題。為搶到足夠產(chǎn)能應對下半年的強勁需求，IC設(shè)計廠不僅答應晶圓代工廠取消下半年例行折價，還愿意以加價急單方式爭取產(chǎn)能。由此來看，下半年8寸晶圓平均銷售價格有機會止跌回升，也預期產(chǎn)能將一路滿載到年底。dfvesmc

早前SUMCO就曾指出，8吋硅晶圓的供給量成長有限，而且生產(chǎn)設(shè)備不易取得，業(yè)界不容易針對8吋硅晶圓擴充產(chǎn)能，8吋硅晶圓恐會出現(xiàn)長期供應緊繃狀態(tài)，半導體廠對于采購8吋晶圓的危機感更勝于12吋，另外由于需求持續(xù)高于供給，除了價格續(xù)漲外，銷售上也持續(xù)采取配銷方式。dfvesmc

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據(jù)報道，大陸的半導體廠在未來2～3年內(nèi)將陸續(xù)完工投產(chǎn)，成為半導體硅晶圓的最大需求來源。半導體硅晶圓大廠臺勝科評估，以2017年作為基礎(chǔ)來看，預計到了2020年市場需求將會大幅成長35％，而今年度的硅晶圓報價將成長兩位數(shù)以上，明年還要繼續(xù)向上。dfvesmc

8吋硅晶圓在電源、驅(qū)動、感測器和車用等帶動下，需求強勁，第二季目前看來的報價是持平的，預計第三、四季將持續(xù)向上，全年回升兩位數(shù)以上，明年度供需仍相當健康，價格還有回升空間。許多手上擁有8寸晶圓廠的業(yè)者不僅紛紛將現(xiàn)有廠房的產(chǎn)能拓展到極限，還計劃興建全新的8寸晶圓廠，以滿足未來的市場需求。dfvesmc

（國際電子商情微信眾公號ID：esmcol，本文綜合臺灣電子時報，工商時報等）dfvesmc

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