英飛凌計劃在奧地利菲拉赫新建一座300毫米薄晶圓的全自動芯片工廠,總投資約為16億歐元,計劃在六年內(nèi)完成。建設工程計劃于2019年上半年啟動,預計將于2021年初開始投產(chǎn)。新工廠在產(chǎn)能達產(chǎn)后,每年收入約為18億歐元。TTQesmc
英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士表示,全球?qū)β拾雽w的需求正在飆升。 作為市場和技術領導者,英飛凌特別受到客戶的追捧,甚至比市場的需求更加強勁。全球大趨勢如氣候變化,人口變化和數(shù)字化日益加劇,市場增長得到支撐。電動車輛、需要電池供電的設備、數(shù)據(jù)中心或可再生能源發(fā)電需要高效可靠的功率半導體。我們很早就認識到這一趨勢,因此正在德累斯頓工廠迅速擴大300毫米技術的生產(chǎn)能力。菲拉赫新工廠將幫助我們迎合客戶預期不斷增長的需求,并在未來十年繼續(xù)走向成功之路。TTQesmc
奧地利總理Sebastian Kurz.表示,英飛凌決定在菲拉赫進行的投資,在規(guī)模上是獨一無二的,這對奧地利是一個成功。我們知道高科技公司需要適合研究、開發(fā)和高質(zhì)量制造的條件。我們將進一步改善這些條件,以保證未來的工作。TTQesmc
英飛凌奧地利首席執(zhí)行官Sabine Herlitschka博士表示,這項重大投資對英飛凌奧地利在經(jīng)濟,技術和社會方面也是一個里程碑,也是確保菲拉赫高科技未來發(fā)展的重要一步。在激烈競爭的半導體行業(yè)中,新的生產(chǎn)設施發(fā)出了一個重要信號:憑借我們員工的卓越技能和領先的技術,我們正在利用數(shù)字化帶來的機遇,并將其作為高薪工作區(qū)域具有全球競爭力,現(xiàn)在并繼續(xù)前進。TTQesmc
菲拉赫是英飛凌功率半導體能力中心,長期以來一直是英飛凌生產(chǎn)網(wǎng)絡創(chuàng)新的重要場所。在這里開發(fā)了300毫米薄晶片上的功率半導體制造,然后在過去幾年中擴展到德累斯頓所在地的全自動化大批量生產(chǎn)。由于晶圓的直徑更大,該技術可顯著提高生產(chǎn)力并降低運營資本。德累斯頓是英飛凌最大的晶圓加工站點,預計到2021年300毫米晶圓廠的生產(chǎn)能力將全部達產(chǎn)。英飛凌將在德累斯頓和菲拉赫工廠共同開發(fā),以提高生產(chǎn)力并確保兩者在系統(tǒng)和流程方面的協(xié)同作用。TTQesmc
關于菲拉赫新300mm工廠的信息
施工開始:2019年上半年
計劃開始生產(chǎn):2021年初
總建筑面積:約6萬平方米
投資額(建筑,潔凈室技術,生產(chǎn)廠房和設備):約16億歐元
投資期限:6年
員工:約400名高素質(zhì)工人
年產(chǎn)值:全部達產(chǎn)后約為18億歐元
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