日前，國(guó)際電子商情獲悉，潮州三環(huán)10月8日發(fā)布關(guān)于MLCC價(jià)格調(diào)整通知。通知指出，自2016年下半年以來(lái)，由于原輔材料價(jià)格的持續(xù)上漲，公司運(yùn)營(yíng)成本及人力成本不斷增加，導(dǎo)致產(chǎn)品已處于虧損狀態(tài)，另外MLCC市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，供需缺口不斷擴(kuò)大，為維持公司的正常經(jīng)營(yíng)，將根據(jù)市場(chǎng)供需實(shí)際情況，定于2017年10月9日起對(duì)產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整及延長(zhǎng)交期，價(jià)格調(diào)漲幅度在15%以上，交期由1個(gè)月延長(zhǎng)至4個(gè)月。GoUesmc

GoUesmc

幾天前，9月27日達(dá)方電子也發(fā)布了MLCC交期延長(zhǎng)、暫停接單以及價(jià)格調(diào)漲的通知。因智能手機(jī)、車用電子、物聯(lián)網(wǎng)的興起，MLCC需求持續(xù)成長(zhǎng)，目上前供應(yīng)持續(xù)緊俏，2017年Q3面臨傳統(tǒng)需求旺季，預(yù)估全球供貨缺口在15%-20%，且到2018年Q2亦不見緩解跡象。GoUesmc

為降低因LT長(zhǎng)，無(wú)法完全滿足客戶生產(chǎn)需求，達(dá)方電子自通告日起，啟動(dòng)MLCC交期延長(zhǎng)、暫停接單、價(jià)格調(diào)漲通知。從通知上看，交期延長(zhǎng)品項(xiàng)涉及低容產(chǎn)品 （小于1uf） ，交期從6-8周延長(zhǎng)至14-16周。高容產(chǎn)品（>=1uf）交期由12-24周延長(zhǎng)到24-48周。暫停接單產(chǎn)品則有0201 X5R 1uF 6.3V等（詳見附圖）GoUesmc

GoUesmc

MLCC的漲價(jià)潮在2017年前三季度已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)幾波，國(guó)際電子商情持續(xù)跟蹤報(bào)道。4 月，國(guó)巨向代理商和客戶發(fā)函宣布晶片電阻 R-CHIP 和晶片電容 MLCC 價(jià)格向上調(diào)整 10%。 6 月國(guó)巨發(fā)布年內(nèi)第二波漲價(jià)通知，第三季起 MLCC 漲價(jià) 15%-30%，交貨周期延遲 1.5 到 6 個(gè)月。華新科技向客戶和分銷商通知由于 2017 年第二季度所有原材料價(jià)格上漲，將調(diào)整第三季度合約價(jià)格。GoUesmc

影響MLCC供需的因素

原材料短缺，市場(chǎng)需求旺盛，MLCC廠商產(chǎn)品線的調(diào)整等諸多原因都在影響MLCC市場(chǎng)的供需。GoUesmc

原材料方面
被動(dòng)器件原材料受到大宗商品復(fù)蘇周期影響，自從 2016Q2 季度以來(lái)價(jià)格普遍上升，增加了被動(dòng)器件廠商的生產(chǎn)成本。分析各大被動(dòng)器件的原材料來(lái)看，銅、銀、鎳等金屬是核心的原材料，占據(jù)成本約為 60%。GoUesmc

MLCC 核心的原材料包括陶瓷粉體材料、內(nèi)部電極材料（主要是鎳內(nèi)漿）以及外部電極材料（主要是銅漿）三部分。因 MLCC 技術(shù)廣泛使用的 BME(賤金屬電極）具有成本低、性能優(yōu)的特點(diǎn)，得到迅速發(fā)展。到目前為止，BME MLCC 已經(jīng)占到全部 MLCC 的 90%以上。 BME MLCC 所使用的內(nèi)部電極材料為鎳，外部電極材料為銅。GoUesmc

MLCC內(nèi)外電極材料成本比較
GoUesmc

因國(guó)內(nèi) BME MLCC 的電極技術(shù)發(fā)展滯后，內(nèi)部電極材料和外部電極材料基本依賴進(jìn)口。特別是高端的大容量MLCC 所采用的鎳漿和銅漿因其技術(shù)難度大，長(zhǎng)期被國(guó)外壟斷。隨著 MLCC 容量的不斷提高，鎳電極漿料在MLCC 原材料成本中的比重越來(lái)越高并成為第一大原材料。目前主要的漿料廠家有日本昭榮、住友、則武等。GoUesmc

從去年下半年開始，銅線、錫、鐵帽、組分棒、油漆以及包裝紙箱等產(chǎn)品出現(xiàn)不同程度的漲幅，原材料價(jià)格的上漲，導(dǎo)致利潤(rùn)空間被進(jìn)一步擠壓，龍頭企業(yè)開始提價(jià)向下轉(zhuǎn)移成本，主導(dǎo)了第一波由于材料成本上升進(jìn)行的大規(guī)模漲價(jià)活動(dòng)。GoUesmc

市場(chǎng)需求方面：GoUesmc

MLCC 除有電容器"隔直通交"的電容通性特點(diǎn)外，其還有體積小，比容大，壽命長(zhǎng)，可靠性高，適合表面安裝等特點(diǎn)。隨著 MLCC 可靠性和集成度的提高，技術(shù)不斷進(jìn)步、性能不斷提高，目前 MLCC 已成為全球用量最大、發(fā)展最快的片式元器件之一。GoUesmc

2011-2020 年全球 MLCC 產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模（億美元）GoUesmc

全球市場(chǎng)來(lái)看，預(yù)計(jì) 2020 年 MLCC 需求將達(dá)到 115 億美元，產(chǎn)量需求將擴(kuò)大至 48500 億只。GoUesmc

2011-2020 年全球 MLCC 產(chǎn)品需求量（億只）GoUesmc

中國(guó)作為全球主要的消費(fèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，目前已成為全球 MLCC 生產(chǎn)大國(guó)和消費(fèi)大國(guó)，產(chǎn)銷量位居全球前列。2014 年，中國(guó) MLCC 產(chǎn)量達(dá)到 16370 億只，同比增長(zhǎng) 19.0%，與此同時(shí)， MLCC 需求量達(dá)到 18164 億只，同比增長(zhǎng) 20.1%。 GoUesmc

2010-2015年中國(guó)MLCC產(chǎn)量及需求量
GoUesmc

受益智能手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)創(chuàng)新，一部普通 4G 手機(jī)需要 300-400 顆 MLCC， iPhone7 用量更達(dá)到 700 顆，且多為小尺寸，而今年恰逢消費(fèi)電子創(chuàng)新周期年，下一代蘋果手機(jī)的巨大創(chuàng)新引發(fā)全體智能機(jī)行業(yè)創(chuàng)新熱潮，擴(kuò)大了對(duì)于被動(dòng)器件的需求。日電貿(mào)指出 iPhone8 的備貨期至少半年起，且數(shù)量極為龐大至少上億支，由于 MLCC 新增產(chǎn)能有限并且日本廠商只針對(duì)車用器件擴(kuò)充產(chǎn)能，蘋果的備貨潮或?qū)?dǎo)致供需缺口擴(kuò)大。在汽車電子方面，需求同樣持續(xù)火熱。GoUesmc

GoUesmc

MLCC在蘋果手機(jī)主板上的使用GoUesmc

全球主要 MLCC 生產(chǎn)廠家有美國(guó)基美、日本村田、京瓷、丸和、 TDK、韓國(guó)三星機(jī)電、臺(tái)灣國(guó)巨、華新科、禾伸堂、達(dá)方、信昌；大陸則是宇陽(yáng)、風(fēng)華高科、三環(huán)、火炬電子等GoUesmc

GoUesmc

汽車智能化帶動(dòng)汽車電子需求強(qiáng)勁，據(jù)了解由于汽車用被動(dòng)組件平均每臺(tái)高達(dá) 5000 顆，日系廠商 TDK、太陽(yáng)誘電及村田等自去年開始逐漸停產(chǎn)大尺寸中高容 X5R(X7R)MLCC，將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向小尺寸、車規(guī)等高容 MLCC，三大日商亦從去年下半年開始陸續(xù)釋單約 10%。GoUesmc

日本與韓國(guó)選擇放棄中低端產(chǎn)品市場(chǎng)，轉(zhuǎn)移訂單給臺(tái)灣企業(yè)，臺(tái)企的 MLCC 廠商最先受益此次漲價(jià)潮。從產(chǎn)業(yè)鏈了解到的信息表明臺(tái)灣 MLCC 大廠國(guó)巨產(chǎn)線稼動(dòng)率超過(guò) 90%，供應(yīng)處于小幅度吃緊階段；華新科也表示 MLCC 產(chǎn)能處于高負(fù)載。而此次的供需缺口有望延續(xù)至年底，從臺(tái)灣廠商資本開支來(lái)看目前擴(kuò)產(chǎn)意愿強(qiáng)烈，紛紛在越南等地開設(shè)新的工廠，而受制于上游原材料的緊缺缺期內(nèi)產(chǎn)能釋放有限，所以短時(shí)期內(nèi)供需的缺口仍然存在。GoUesmc

不過(guò)，在這里我們也要警惕囤貨等人為因素進(jìn)一步造成市場(chǎng)的緊缺。希望原廠、渠道商以及終端客戶能客觀地應(yīng)對(duì)原材料、市場(chǎng)需求進(jìn)行調(diào)整。GoUesmc

國(guó)際電子商情綜合報(bào)道GoUesmc

GoUesmc