新機(jī)采用軟硬板RFPCB 蘋果采購(gòu)1億片

早前，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，蘋果秋季將發(fā)布三款新機(jī)，都會(huì)采用軟硬板RFPCB作為結(jié)構(gòu)主板，光iPhone 8的采購(gòu)數(shù)目就高達(dá)1億片。蘋果不惜花費(fèi)數(shù)千萬(wàn)美元采購(gòu)設(shè)備租賃給供應(yīng)商使用，保證供應(yīng)商能夠準(zhǔn)時(shí)交貨。WN5esmc

報(bào)導(dǎo)指出，軟硬板RFPCB（Rigid-Flex PCB）是作為即將亮相的有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）版本的iPhone 8的關(guān)鍵零部件，主要用在連接芯片與顯示屏幕和相機(jī)鏡頭之間的關(guān)鍵部位。

蘋果原本計(jì)劃向三家供貨商采購(gòu)RFPCB產(chǎn)品，已確保供貨沒有問(wèn)題。不過(guò)，臺(tái)灣供應(yīng)商生產(chǎn)部門出現(xiàn)緊急事故，以及蘋果對(duì)質(zhì)量要求嚴(yán)格導(dǎo)致利潤(rùn)不高等因素，退出iPhone 8的RFPCB供應(yīng)行列，臺(tái)灣PCB廠商欣興取得兩款iPhone 7S部門類載板訂單。WN5esmc

此外，蘋果iphone 8對(duì)3D傳感相機(jī)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求很高，提升了相關(guān)硬件生產(chǎn)與軟件設(shè)計(jì)困難度，另外兩家RFPCB供應(yīng)商都是韓國(guó)廠商，Interflex和永豐電子（Youngpoong Electronics）所提供的產(chǎn)品良率并不高，對(duì)PCB板材消耗超出預(yù)期。

由于OLED版本的iPhone 8量產(chǎn)爬坡時(shí)間在10月到11月；LCD版本iPhone 7S量產(chǎn)爬坡時(shí)間在8月到9月，Interflex和永豐電子物料告急，不惜跨海下急單追料，確保原材料供應(yīng)及時(shí)。WN5esmc

韓廠跨海追料，PCB高端板材供不應(yīng)求

據(jù)了解，韓國(guó)Interflex、Youngpoong等PCB廠正在積極提高材料庫(kù)存，并向臺(tái)灣供應(yīng)鏈廠商追單，下游需求急速轉(zhuǎn)強(qiáng)，導(dǎo)致PCB上游電子布、銅箔基板等原材料供應(yīng)短期吃緊。同時(shí)，由于韓廠跨海搶料，蘋果PCB板材上游供應(yīng)商醞釀?wù){(diào)高報(bào)價(jià)。WN5esmc

蘋果新機(jī)即將在9月正式發(fā)布，目前主要生產(chǎn)非OLED機(jī)種用RFPCB、OLED機(jī)種用RFPCB的韓國(guó)供應(yīng)商陸續(xù)加大相關(guān)關(guān)鍵材料用量，促使整體亞洲市場(chǎng)的高端材料供不應(yīng)求，出現(xiàn)缺口。WN5esmc

恰逢P(guān)CB傳統(tǒng)旺季，韓國(guó)一線PCB大廠提高材料用量，中國(guó)大陸廠商有效產(chǎn)能仍在結(jié)構(gòu)調(diào)整，電子布、銅箔廠等PCB上游供應(yīng)商的報(bào)價(jià)維持高檔，第四季度還可能進(jìn)一步調(diào)高。

相關(guān)PCB廠商指出，關(guān)鍵材料價(jià)格走高或維持高檔是因?yàn)椴糠猪n國(guó)競(jìng)爭(zhēng)者因產(chǎn)品良率不佳，導(dǎo)致近期用料大增，也是讓傳統(tǒng)旺季出現(xiàn)高端產(chǎn)品缺料的一大因素。WN5esmc

不過(guò)，PCB下游廠商對(duì)于個(gè)別材料種類的庫(kù)存?zhèn)湄浫源嬖诼洳睢Ｉ嫌螛I(yè)者分別認(rèn)為，銅箔基板與電子布約在9月初能向客戶進(jìn)一步議價(jià)，至于銅箔材料預(yù)估10月將會(huì)陸續(xù)反應(yīng)庫(kù)存去化后的市場(chǎng)需求。WN5esmc

FCCL（軟性銅箔基板）方面，業(yè)界分析，盡管與國(guó)際銅價(jià)連動(dòng)較無(wú)緊密關(guān)聯(lián)，不過(guò)短期受到壓延銅箔供不應(yīng)求，產(chǎn)品需求進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，加上蘋果軟板廠對(duì)FCCL規(guī)格要求較往年大幅精進(jìn)，F(xiàn)CCL廠商運(yùn)營(yíng)轉(zhuǎn)旺。WN5esmc

CCL（覆銅板）方面，今年第3季上旬已感受到超乎預(yù)期的市場(chǎng)需求熱度，從下游需求分析，整體產(chǎn)品報(bào)價(jià)有至少3%至5%的調(diào)漲空間，不過(guò)仍需觀察下游個(gè)別需求而定。WN5esmc

急單、爆單涌現(xiàn)，PCB廠商如何分配？

下半年，除了蘋果新機(jī)外，三星、華為、小米、OPPO等安卓新機(jī)也將密集推出。市場(chǎng)分析，在蘋果PCB訂單滿手之際，也考驗(yàn)非蘋急單的產(chǎn)能分配與各廠應(yīng)變能力。據(jù)悉，PCB供貨商已分別訂下，優(yōu)先為高端產(chǎn)品挪出生產(chǎn)空間，至于急單部分，則將依客戶加價(jià)程度決定供貨順序。WN5esmc

上游人士指出，從目前蘋果各主力PCB廠區(qū)爆單、生產(chǎn)排程進(jìn)入緊鑼密鼓的情況分析，今年臺(tái)灣蘋果PCB供貨商較往年傳統(tǒng)旺季更旺，預(yù)估出貨量也創(chuàng)新高，若新品預(yù)購(gòu)銷售優(yōu)于預(yù)期，市場(chǎng)熱度也有望延續(xù)至明年。WN5esmc

軟板方面，業(yè)界人士認(rèn)為，目前大陸主力廠區(qū)皆已進(jìn)入生產(chǎn)白熱化階段，主要是今年旗艦機(jī)種新增多元功能，有望帶動(dòng)全球軟板需求再創(chuàng)新天量，預(yù)估接近12億片、年增逾一成。

業(yè)界人士也分析，在下世代旗艦機(jī)種對(duì)高階PCB制程需求提高，比如類載板取代部分HDI制程后，僅部分供貨商能順利提高良率至量產(chǎn)階段，也帶動(dòng)臺(tái)灣PCB廠商市占率提升。WN5esmc

至于非蘋一線品牌也預(yù)計(jì)將在第3季密集發(fā)表新品，業(yè)界人士指出，在蘋果下世代新機(jī)規(guī)格提升，對(duì)高端PCB需求量大增，在各廠商產(chǎn)能已被蘋果包下，預(yù)料將間接排擠非蘋供給額度。WN5esmc

不過(guò)，市場(chǎng)也傳出，非蘋品牌機(jī)種積極自救，喊出加價(jià)爭(zhēng)取軟板與HDI廠商擠出產(chǎn)能支應(yīng)，要求調(diào)度供應(yīng)鏈，力求在蘋果新品上市前敲定相關(guān)關(guān)鍵組件交期縮短一周，進(jìn)而因應(yīng)歐美感恩節(jié)、大陸雙11節(jié)相關(guān)新品備貨需求。WN5esmc

汽車電子需求大增，加劇PCB供應(yīng)危機(jī)

由于電動(dòng)車及汽車電子需求的走揚(yáng)，也使第3季的PCB上游原物料供需狀況受到關(guān)注，廠商指出，目前以G75電子級(jí)玻纖紗及玻纖布供需狀況順暢，主要是車用板需求走高。WN5esmc

PCB上游原物料包括了玻纖布、銅箔及銅箔基板，對(duì)于目前電子級(jí)玻纖紗及玻纖布的市況而言，主要是來(lái)自于大陸生產(chǎn)廠的喊漲，陸廠喊出的報(bào)價(jià)上漲幅度并且高達(dá)30%，但業(yè)者指出，大陸玻纖廠報(bào)價(jià)喊漲是一回事，但由陸廠供應(yīng)的B級(jí)玻纖產(chǎn)品并不是真正的市場(chǎng)需求所在，對(duì)市場(chǎng)的影響并不大。WN5esmc

而目前市場(chǎng)最熱的玻纖產(chǎn)品在于車用G75電子級(jí)玻纖紗及玻纖布，業(yè)者強(qiáng)調(diào)，主要是進(jìn)入市場(chǎng)需求的旺季，目前市場(chǎng)供需順暢，至于是否調(diào)漲報(bào)價(jià)，仍必須視后續(xù)市場(chǎng)供需決定。WN5esmc

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