“實(shí)際上，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不是高速增長(zhǎng)，而是呈個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)?！痹谌涨坝谒缮胶e辦的“2016年?yáng)|莞市IT產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨集成電路高峰論壇”上，臺(tái)灣資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所資深產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼資深總監(jiān)陳子昂如是指出IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，并對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用及未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行了具體解讀，并給出了“IC產(chǎn)業(yè)靠什么來(lái)拉動(dòng)”的答案。hD4esmc

全球與臺(tái)灣服務(wù)器市場(chǎng)仍穩(wěn)定成長(zhǎng)

陳子昂指出，由于市場(chǎng)缺乏創(chuàng)新產(chǎn)品或新技術(shù)刺激消費(fèi)需求，全球計(jì)算機(jī)市場(chǎng)持續(xù)衰退。他預(yù)期，隨著2017年商用換機(jī)需求增加，整體計(jì)算機(jī)系統(tǒng)市場(chǎng)衰退得以趨緩。不過(guò)，計(jì)算機(jī)市場(chǎng)未來(lái)依然將呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。

與計(jì)算機(jī)市場(chǎng)相對(duì)的是全球與臺(tái)灣服務(wù)器市場(chǎng)仍穩(wěn)定成長(zhǎng)。陳子昂稱(chēng)，因應(yīng)各式服務(wù)應(yīng)用及商業(yè)模式的推陳出新，業(yè)者仍需汰換既有設(shè)備以因應(yīng)經(jīng)營(yíng)挑戰(zhàn)，再加上大型網(wǎng)絡(luò)服務(wù)業(yè)者要求經(jīng)濟(jì)規(guī)模的建立，對(duì)服務(wù)器的采購(gòu)需求仍呈穩(wěn)定成長(zhǎng)。
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非3C應(yīng)用市場(chǎng)逐年成長(zhǎng) 汽車(chē)電子是新增長(zhǎng)點(diǎn)

從全球半導(dǎo)體的主要應(yīng)用來(lái)看，通訊IC隨著智能手機(jī)市場(chǎng)快速成長(zhǎng)與采用IC數(shù)量增加影響，比重已超越計(jì)算機(jī)相關(guān)應(yīng)用，目前為全球最主要應(yīng)用市場(chǎng)。不過(guò)，智能手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)已經(jīng)開(kāi)始放緩。hD4esmc

而從2010年到2015年以來(lái)，汽車(chē)電子在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的比重緩慢增長(zhǎng)?！败?chē)用半導(dǎo)體近年來(lái)在汽車(chē)邁向智能化與自動(dòng)化趨勢(shì)下，應(yīng)用比重在2015年已經(jīng)上升至10%?！标愖影悍Q(chēng)， 中國(guó)大陸是全球最大汽車(chē)基地，未來(lái)如果汽車(chē)中使用的電子達(dá)到60%，那么下一個(gè)市場(chǎng)可能就是汽車(chē)。
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物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用成芯片大廠(chǎng)競(jìng)逐方向

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用服務(wù)帶動(dòng)少量多樣化需求，包括垂直領(lǐng)域應(yīng)用、消費(fèi)用、企業(yè)用和汽車(chē)用。hD4esmc

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陳子昂認(rèn)為，支付、時(shí)尚、通話(huà)、健康將打造智慧穿戴新契機(jī)?！靶袆?dòng)支付、時(shí)尚搭配與健康管理、通話(huà)功能等應(yīng)用模式，為未來(lái)臺(tái)廠(chǎng)布局智慧手機(jī)、手環(huán)裝置可思考之應(yīng)用新契機(jī)?！?br>
目前，PC芯片大廠(chǎng)Intel（CPU）和NVIDIA（GPU）也已經(jīng)轉(zhuǎn)進(jìn)IoT應(yīng)用。雖然IoT目前在他們整體的營(yíng)收中所占比重很低，但占比在不斷提升。

另外，以高通、聯(lián)發(fā)科為代表的通訊芯片大廠(chǎng)正加速布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
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人工智能亦成為國(guó)際大廠(chǎng)競(jìng)逐技術(shù)

機(jī)器學(xué)習(xí)、電腦視覺(jué)、文字和語(yǔ)音的感知辨識(shí)技術(shù)因過(guò)去研究的累積已接近成熟、可商品化階段，人工智能技術(shù)逐步成熟，成為國(guó)際大廠(chǎng)競(jìng)逐技術(shù)。其中，深度學(xué)習(xí)為目前人工智能之發(fā)展重點(diǎn)，國(guó)際大廠(chǎng)Google、Facebook、IBM、Microsoft皆視其為策略性研發(fā)項(xiàng)目。目前，人工智能的主要應(yīng)用為語(yǔ)音辨識(shí)、影像辨識(shí)與自然語(yǔ)言處理，是實(shí)現(xiàn)高度智慧化服務(wù)的核心技術(shù)。隨著深度學(xué)習(xí)與大數(shù)據(jù)的發(fā)展，將驅(qū)動(dòng)人工智能再進(jìn)化。目前處理器大廠(chǎng)也在朝人工智能發(fā)展。hD4esmc

陳子昂稱(chēng)，整合相關(guān)技術(shù)的代表應(yīng)用自動(dòng)駕駛無(wú)人車(chē)預(yù)計(jì)2020年可進(jìn)入商用化階段。
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大陸半導(dǎo)體成長(zhǎng)率高于全球 國(guó)際半導(dǎo)體大廠(chǎng)加速大陸布局

“大陸不僅是全球最大的市場(chǎng)，而且大陸半導(dǎo)體成長(zhǎng)率高于全球?！标愖影河脭?shù)據(jù)分析稱(chēng)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模逐年增加，從2009年起，中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占全球20%以上。2016年中國(guó)大陸市場(chǎng)占比將高達(dá)31%。

隨著中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，國(guó)際半導(dǎo)體大廠(chǎng)也加速布局中國(guó)大陸，提前卡位以獲得當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)商機(jī)。他們或布局IC制造新產(chǎn)線(xiàn)與新廠(chǎng)，或針對(duì)物聯(lián)、智能穿戴等應(yīng)用設(shè)立投資基金，同時(shí)與中國(guó)大陸廠(chǎng)商進(jìn)行技術(shù)合作。hD4esmc

陳子昂舉例稱(chēng)，如Intel在大連建12寸晶圓廠(chǎng)，轉(zhuǎn)型生產(chǎn)NAND，目前已投產(chǎn)。另外，還在成都建了封測(cè)廠(chǎng)。此外，還設(shè)立了中國(guó)智能設(shè)備創(chuàng)新基金。三星在西安設(shè)立的生產(chǎn)NAND的12寸晶圓廠(chǎng)、封測(cè)廠(chǎng)也都已投產(chǎn)。臺(tái)積電在南京的12寸晶圓代工廠(chǎng)，預(yù)計(jì)2018年投產(chǎn)。SK－海力士在無(wú)錫的12寸晶圓廠(chǎng)NAND／DRAM都已投產(chǎn)，另外，在無(wú)錫和重慶的封測(cè)廠(chǎng)也已投產(chǎn)。高通屬于IC設(shè)計(jì)公司，雖然沒(méi)有建晶圓廠(chǎng)，但高階芯片導(dǎo)入SMIC的28nm生產(chǎn)，與SMIC合資中芯長(zhǎng)電，進(jìn)行12寸晶圓凸塊封裝，另外，還設(shè)立中國(guó)戰(zhàn)略投資基金，進(jìn)行物聯(lián)、電商和教育等投資。Micron在西安建立了封測(cè)廠(chǎng)，與力成結(jié)盟投DRAM封測(cè)廠(chǎng)。TI在成都建立了8寸晶圓廠(chǎng)、封測(cè)廠(chǎng)，12寸凸塊加工。

展望2017年，受惠于智能手機(jī)維持小幅成長(zhǎng)動(dòng)能，PC產(chǎn)業(yè)衰退幅度趨緩，新興應(yīng)用如車(chē)用電子等持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)估全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)?？赏謴?fù)成長(zhǎng)動(dòng)能，將較2016年微幅成長(zhǎng)近2%，達(dá)3375億美元。
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總體來(lái)看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)以下發(fā)展趨勢(shì)

一是在3C應(yīng)用趨于成熟下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入低度成長(zhǎng)階段，產(chǎn)業(yè)成熟之跡象甚為明顯，近年掀起整并風(fēng)潮，產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入重整期。hD4esmc

二是隨著3C應(yīng)用成長(zhǎng)趨緩，國(guó)際半導(dǎo)體大廠(chǎng)透過(guò)利基產(chǎn)品與新興應(yīng)用產(chǎn)品布局，各自尋求成長(zhǎng)動(dòng)能，如處理器業(yè)者持續(xù)發(fā)展人工智能及自駕車(chē)等高運(yùn)算需求之新應(yīng)用。hD4esmc

三是大陸持續(xù)加大投入半導(dǎo)體業(yè)大政策資源，一方面參與國(guó)際間的企業(yè)整并，一方面吸引國(guó)際大廠(chǎng)與大陸發(fā)展策略結(jié)盟，半導(dǎo)體業(yè)出現(xiàn)新競(jìng)局。借由聯(lián)盟的方式，打造服務(wù)器及網(wǎng)通設(shè)備的生態(tài)系。hD4esmc

四是臺(tái)灣正進(jìn)行資源整合，成效待觀(guān)察，另外，芯片設(shè)計(jì)在PC應(yīng)用方面仍具供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)。hD4esmc

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