曦力X23和X27，在綜合性能、拍攝品質和低功耗等方面均有顯著升級，再次將用戶體驗提升到全新水平。聯(lián)發(fā)科通過曦力X20、X23、X25和X27的完善布局，定位高端的聯(lián)發(fā)科技曦力X20系列，將協(xié)助手機廠商推出更多差異化的智能終端。
聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經理暨聯(lián)席首席運營官朱尚祖表示：“上半年X20和X25發(fā)布之時，我們曾提出‘芯常態(tài)’的概念，即聯(lián)發(fā)科技曦力系列高端芯片要從提升用戶體驗角度出發(fā)，滿足廠商和消費者的多樣化和個性化需求。秉持這個理念，我們推出升級版的曦力X23和X27，不僅將雙攝功能優(yōu)化到一流水平，而且在性能與功耗平衡方面做到同級產品中最優(yōu)，進一步增強聯(lián)發(fā)科技曦力品牌的競爭優(yōu)勢?！?span style="display:none">mf9esmc
主頻升級 性能更優(yōu)
聯(lián)發(fā)科技曦力X23和X27采用十核三叢集架構（2x ARM? Cortex?-A72 + 4x ARM? Cortex?-A53 + 4x ARM? Cortex?-A53）和CorePilot? 3.0異構運算技術，通過精密地任務調度和核心分配，同時兼顧處理器性能和功耗。相較于聯(lián)發(fā)科技目前最高端的曦力X25，新推出的曦力X27將大核主頻提升至2.6GHz，GPU主頻升級至875MHz，而且對CPU/GPU協(xié)同調度軟件和算法進一步優(yōu)化，處理器綜合性能提升20%以上，在網頁瀏覽體驗和應用程序（APP）啟動速度方面，均有很明顯的提升。mf9esmc
ImagiqTM升級 拍照更強大
聯(lián)發(fā)科技曦力X23和X27搭載升級版的ImagiqTM 圖像信號處理器（ISP），不僅增強了全像素雙核快速對焦（Dual PD）功能，而且在業(yè)內首次整合彩色（Color）＋黑白（Mono）智慧雙攝與實時淺景深攝影攝像功能，實現(xiàn)品質與功能兼顧的拍攝體驗。升級版ImagiqTM 在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現(xiàn)和大光圈效果等方面都有顯著提升，為智能手機用戶帶來更加豐富多彩的“鏡頭”生活。mf9esmc
省電技術加持 功耗更低
聯(lián)發(fā)科技曦力X23和X27搭載包絡追蹤模塊（Envelope Tracking Module），可以根據(jù)功率放大器輸出信號的強弱，動態(tài)調整輸出供給電壓，使得功率放大器大幅提升效率，并降低手機射頻的功耗與發(fā)熱量，在最大輸出功率下節(jié)省約15%的電量。mf9esmc
此外，采用MiraVisionTM EnergySmart Screen省電技術，可根據(jù)不同的顯示內容和環(huán)境亮度智能動態(tài)調整屏幕系統(tǒng)參數(shù)，并且搭配人眼視覺模型技術，既能保證無損的視覺享受，又可降低最高達25%的屏幕功耗。mf9esmc
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