不難想象,正因為元器件小型化產(chǎn)品的支持,未來可穿戴設備方可實現(xiàn)更意想不到的創(chuàng)新。iaBesmc
智能化的可視銀行卡長這樣 小型化電源IC助力
“目前一張銀行卡的厚度為0.7毫米,卡片本身需要一定的厚度,這要求內部的器件必須得薄。如果直接將WAFER切下來貼片,成品率非常低,外面沒有任何保護。銀行卡又比較容易折損,現(xiàn)在要求內部器件一定要有封裝,不能外露。我們Torex目前已經(jīng)可以將電源IC的封裝做到業(yè)界領先的0.3毫米厚度。” 特瑞仕(香港)有限公司總經(jīng)理林宇展向國際電子商情記者介紹了可視銀行卡對芯片厚度的要求。從示意圖上可以看到,采用USP封裝的電源IC高度僅為0.315毫米,而通常一根鉛筆芯的大小為0.5毫米。
iaBesmc
據(jù)了解,這款可視卡上面有多個按鍵,右上角是一小塊電子墨水屏用于顯示,可設置開機密碼,隱藏卡號后8位數(shù)字,具有賬戶余額查詢,口令密碼,清除等功能。這張卡的成本約在數(shù)十美元。在國內剛剛興起,交通銀行、建設銀行針對各自的VIP客戶少量發(fā)行,頗具前景。
這張銀行卡內部的電路板包括了主控IC,藍牙,NFC,薄膜鋰電池等部分,TOREX提供了5顆芯片包括1顆LDO、1顆DC-DC、1顆充電IC和2顆RESET IC。
TOREX電源IC還應用在智能手表,兒童定位鞋等市場,發(fā)揮了其小體積低功耗的特性,單顆電源IC較PMIC延長了產(chǎn)品的續(xù)航時間。林宇展舉例說,例如兒童手表功能相對簡單,要做到幾天充一次電,這就要求電源芯片必須省電。如果用PMIC一個動作觸發(fā)電源芯片全部啟動,耗電不小。但采用單顆IC去控制,省電許多。我們用超低功耗的DC/DC,能夠將電池續(xù)航做到最大,在兒童定位鞋的應用上可做到追蹤器一個星期無需充電。據(jù)了解,國內目前已上市的各款知名兒童手表品牌都采用了TOREX的超低功耗電源IC。
特瑞仕(香港)有限公司總經(jīng)理林宇展iaBesmc
另外,大部分智能手表已經(jīng)開始加入心率檢測等新功能,在極小的空間內增加新功能又要考慮電池的續(xù)航力將是對研發(fā)能力的嚴峻考驗,因此使用小型化,薄型化,低功耗,低噪音的電感一體化DCDC產(chǎn)品將幫助克服此研發(fā)課題。并且TOREX的產(chǎn)品等級具有嚴格的質量管控體系標準,充分保證其在汽車應用上的安全性和穩(wěn)定性。iaBesmc
近幾年,智能穿戴的一個趨勢是VR的應用將會越來越廣泛,但問題也非常突出,頭戴式設備不宜過大過重,VR更薄更小,兼具更強的續(xù)航能力,必將對小型低功耗的電源IC產(chǎn)生巨大的需求。iaBesmc
整合電感與電源IC進行小型化封裝 TOREX XCL系列出貨兩年增三倍
目前的技術將電感與DC/DC封裝在一起共有三種做法。這三種做法不盡相同,但都是為了達到小型化的目的。iaBesmc
TOREX的做法是,將電感蓋在DC/DC上,電感及IC均直接連接在PCB板上,外部打線,構造簡單,熱阻和電阻值小,低EMI。 “EMI干擾大部分由電路引起,如果每一顆IC都做好EMI,那么電路雜訊少很多?!绷钟钫拐f道。一般來說電感散熱特性相對較低,而DC/DC本身會產(chǎn)生熱量,TOREX XCL系列構造使用特制的電感提高散熱性能可實現(xiàn)較大的負載電流。
第二三種方法是友商的方案。第二種做法是對電感用電路的方式鉆孔,它的散熱性較差,同時電感打孔數(shù)量有限。第三種方式將電路板剖開,將晶圓直接塞在電路板上,但晶圓如果不封裝對性能會有影響。通過評估,在電感與電源IC整合的方案中,TOREX的效果是最好的。iaBesmc
TOREX運用獨特技術的封裝形成的一個系列三類產(chǎn)品可滿足不同大小、性能、成本需求的應用。
在GPS導航,行車記錄儀、運動手表以及對講機、無人機,攜帶式心率儀乃至光通信模塊、USB TYPE C都將用到小型化的DC/DC電源IC。此外還有打印機、復印機等帶無線通訊功能并要求噪音極低的設備上面。iaBesmc
2015、2016年TOREX整合電感與DCDC的XCL系列產(chǎn)品連續(xù)兩年實現(xiàn)1.5倍的增長,成長相當可觀,趕上了智能穿戴、無人機等新興應用的這波浪潮,未來小型化DCDC的銷售仍然看漲。iaBesmc
TOREX致力于提供極致化與細分化的電源IC
TOREX總部位于東京,在大阪設有研發(fā)中心,技術中心位于北海道的札幌,在中國設有上海公司、深圳辦事處。共有兩家晶圓廠分別位于崗山和鹿兒島,在越南設有封裝廠,擁有自有技術專利的IP,其獨特的封裝技術有助于電源IC產(chǎn)品的小型化高性能。
2016年財年,TOREX在工業(yè)和汽車電子業(yè)務占到41.9%的份額,預計2017年達將到47.8%,上升5.9%。其他市場包括消費類電子、智能穿戴等將通過細分、有價值的創(chuàng)新產(chǎn)品得以增長。林宇展表示,TOREX致力于電源IC產(chǎn)品各項特性的極致化以及細分化,不僅僅追求通用產(chǎn)品的大量生產(chǎn),也應了解客戶真正的需要,以求在細分市場也能夠提供給客戶最適合最優(yōu)質的產(chǎn)品。
“我們認知到越來越多的客戶已從過去一味追求大規(guī)模生產(chǎn)的時期,進入以各種創(chuàng)新產(chǎn)品滿足各細分人群需求的階段,為協(xié)助客戶實現(xiàn)差異化的產(chǎn)品功能,TOREX將持續(xù)致力于電源IC的小型化與低功耗特性?!绷钟钫贡硎?,TOREX希望相較于低價走量的模式,能夠更注重創(chuàng)新思維以及各種差異化的需求。iaBesmc
iaBesmc