包括兩個(gè)主頻為2.8GHz的Cortex-A73核心、四個(gè)主頻為2.2GHz的Cortex-A53核心，以及四個(gè)主頻2.0GHz的Cortex-A35核心。據(jù)了解，主頻達(dá)到2.8GHz的Cortex-A73核心將主要用來(lái)處理強(qiáng)度任務(wù)。Mf9esmc

另外，Helio X30最高支持4000萬(wàn)像素/24fps、1600萬(wàn)像素/60fps、800萬(wàn)像素/120fps視頻拍攝和8GB運(yùn)存，采用四核PowerVR 7XT圖像處理器，能讓搭載它的設(shè)備擁有完美的VR體驗(yàn)。網(wǎng)絡(luò)連接方面，Helio X30支持三載波聚合和LTE Cat.12。據(jù)稱，這款處理器將于2017年下半年被亞洲市場(chǎng)的高端機(jī)所搭載。Mf9esmc

Helio X20大賣(mài)，P系列缺貨嚴(yán)重，在中端市場(chǎng)取得巨大勝利的聯(lián)發(fā)科再次發(fā)布新旗艦Helio X30，采用10nm工藝意欲何為？Mf9esmc

1.借高通驍龍810發(fā)熱起勢(shì)，Helio X20證明在ARM構(gòu)架強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，工藝上的保守，讓海思麒麟系列跳級(jí)卡位高端市場(chǎng)，這是聯(lián)發(fā)科致命的失誤；Mf9esmc

2.高通已經(jīng)確認(rèn)和三星是同一聯(lián)盟，臺(tái)積電流失一位重要客戶。10納米工藝即將量產(chǎn)，蘋(píng)果大單不夠滿足產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科借勢(shì)進(jìn)入第一陣營(yíng)（規(guī)模和技術(shù)都滿足），有填充產(chǎn)能之意，算是各取所需。Mf9esmc

3.Helio X20采用20納米工藝就是因?yàn)楸阋?，手機(jī)芯片整體利潤(rùn)率下滑下的市場(chǎng)選擇。所以在毛利率方面，臺(tái)積電應(yīng)該和聯(lián)發(fā)科應(yīng)該都有妥協(xié)，價(jià)格必須合適。Mf9esmc

4.據(jù)說(shuō)，高通下一代旗艦芯片將采用8核心構(gòu)架，功耗依然是難題。聯(lián)發(fā)科在功耗和性能開(kāi)發(fā)上將更有優(yōu)勢(shì)，性價(jià)比戰(zhàn)略可能進(jìn)一步搶奪高通的市場(chǎng)份額。Mf9esmc

5.上10納米可以看出，聯(lián)發(fā)科由保守轉(zhuǎn)變?yōu)檫M(jìn)攻，高端市場(chǎng)這層窗戶紙?jiān)诿髂昕赡芫鸵煌逼?，三星?huì)不會(huì)在背后捅高通、聯(lián)發(fā)科一刀，麒麟小心。Mf9esmc