根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報(bào)告，盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景況不佳，三大芯片制造商包括英特爾(Intel)、三星(Samsung)與臺(tái)積電(TSMC)仍打算在2016下半年增加資本支出；該機(jī)構(gòu)指出，該三大芯片制造商2016下半年資本支出估計(jì)總共為200億美元，較上半年增加90%。uH5esmc

IC Insights表示，這三家公司需要在今年稍后提高支出，才能達(dá)成全年度的資本支出目標(biāo)：“相對于資本支出前三大業(yè)者，其余半導(dǎo)體供貨商下半年的資本支 出將會(huì)比上半年減少16%；整體看來，2016下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出較上半年增加20%以上，意味著半導(dǎo)體設(shè)備供貨商在下半年將經(jīng)歷一段忙碌的周期?！?br>
而大廠提升資本支出，可能也將進(jìn)一步拉大它們與其他較小型競爭對手之間的技術(shù)差距；目前三星、英特爾與臺(tái)積電，為市場上僅有的、宣布計(jì)劃在接下來幾年量產(chǎn)10奈米節(jié)點(diǎn)制程，以及采用極紫外光(EUV)微影技術(shù)的半導(dǎo)體制造商。uH5esmc

IC Insights估計(jì)，三家大廠2016年度的資本支出金額總和，將占據(jù)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出金額的45%；而預(yù)期今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出總金額與去年相較將成長3%，2015年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出總額則是衰退了2%。uH5esmc

隨著眾多芯片廠商轉(zhuǎn)向采取輕晶圓廠業(yè)務(wù)模式，以及無晶圓廠IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)興旺，晶圓代工業(yè)者廠成為半導(dǎo)體資本支出主力；在2008年，晶圓代工業(yè)者對整體資本支出的貢獻(xiàn)度為12%左右，而該數(shù)字在2016年估計(jì)會(huì)達(dá)到34%。資本支出排名第二大的半導(dǎo)體業(yè)者則為閃存制造商，估計(jì)2016年資本支出占 據(jù)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支出的16%(共157億美元)。uH5esmc