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Major Components

什么是雙攝像頭技術(shù)，激光對(duì)焦是什么，華為P系列首次加入的指紋識(shí)別芯片又是來自哪家廠商? 讓SITRI為您揭曉P9中使用的傳感器技術(shù)。

由上表可見華為P9中的陀螺儀&加速度計(jì)和電子羅盤使用了常見的ST LM6DS3和AKM AK09911。這兩顆傳感器在以往的手機(jī)中出現(xiàn)頻率較高，SITRI在之前的拆解報(bào)告中已多次分享具體信息，此次就不再分析。讓我們從業(yè)界最為關(guān)注的后置雙攝像頭開始說起。

后置雙攝像頭QqAesmc

華為P9采用徠卡SUMMARIT系列雙鏡頭，擁有更好的亮度和清晰度表現(xiàn)。后置的1200萬像素黑白和彩色雙攝像頭，在拍攝時(shí)分工合作，黑白鏡頭（全透圖像傳感器）捕捉細(xì)節(jié)，彩色鏡頭（RGB圖像傳感器）捕捉顏色，加上華為特有的圖像合成算法以及與徠卡共同開發(fā)的圖像質(zhì)量算法，華為全力打造可拍攝出專業(yè)相機(jī)優(yōu)秀效果的P9。QqAesmc

后置雙圖像傳感器模組尺寸為19.75 mm X 18.40 mm X 5.10 mm。QqAesmc

后置雙圖像傳感器模組照片
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后置雙圖像傳感器模組X-Ray照片
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后置RGB圖像傳感器Corner樣張
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后置RGB圖像傳感器Die Photo
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后置RGB圖像傳感器是索尼的IMX286,單像素尺寸為1.25 um?？梢娤聢D像素區(qū)域的OM樣張。QqAesmc

后置RGB圖像傳感器像素陣列OM樣張
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后置全透圖像傳感器Corner樣張

后置全透圖像傳感器Die Photo
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后置全透圖像傳感器是索尼的IMX Mono,單像素尺寸也為1.25 um?？梢娤聢D像素區(qū)域的OM樣張。QqAesmc

后置全透圖像傳感器像素陣列OM樣張
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激光測(cè)距傳感器QqAesmc

華為P9支持激光對(duì)焦（適合近距離拍照）、反差對(duì)焦（適合復(fù)雜場(chǎng)景）、深度對(duì)焦（適合有更深的景深范圍拍照）三種對(duì)焦模式。在拍照的瞬間，P9會(huì)自動(dòng)選擇最合適、最快速的對(duì)焦方式。其對(duì)焦方面的一大特色就是加入了激光對(duì)焦功能，即在后置雙攝像頭的邊上加入了一顆激光測(cè)距傳感器。QqAesmc

激光對(duì)焦是通過記錄紅外激光從發(fā)射到反射之間的時(shí)間差，來計(jì)算目標(biāo)的距離，其優(yōu)點(diǎn)是即使在弱光環(huán)境下也可適用，但缺點(diǎn)是目標(biāo)距離不能太大，而反差對(duì)焦不存在目標(biāo)距離的問題，只是在弱光環(huán)境下對(duì)焦效果不好。有了激光對(duì)焦的加入，華為P9的后置攝像頭可在逆光環(huán)境下獲得更準(zhǔn)確的膚色還原、動(dòng)態(tài)范圍以及細(xì)節(jié)，同時(shí)夜拍也更加給力。QqAesmc

華為P9的激光測(cè)距傳感器使用了ST Microelectronics-VL53L0X，其封裝尺寸為4.40 mm X 2.40 mm X 1.00 mm。
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激光測(cè)距傳感器封裝照片

激光測(cè)距芯片Die Photo

激光測(cè)距芯片Die Mark

環(huán)境光傳感器QqAesmc

華為P9的環(huán)境光傳感器是Rohm-LX120。 其封裝尺寸為2.60 mm X 2.10 mm X 1.05 mm。

環(huán)境光傳感器封裝照片

環(huán)境光傳感器封裝X-Ray照片

環(huán)境光傳感器Die Photo

環(huán)境光傳感器Die Mark

接近傳感器QqAesmc

華為P9的接近傳感器封裝尺寸為2.15 mm X 2.00 mm X 0.55 mm。

接近傳感器Die Photo

接近傳感器Die Mark

指紋傳感器QqAesmc

華為P9是華為P系列中第一次加入指紋傳感功能的智能手機(jī)，其指紋傳感器使用了Fingerprint Cards的產(chǎn)品。整個(gè)指紋模塊尺寸為38.80 mm X 24.30 mm X 1.05 mm。QqAesmc

指紋傳感模組照片

指紋傳感芯片帶封裝X-Ray照片

指紋傳感Die Photo

對(duì)于Fingerprint Cards的指紋傳感器，SITRI有對(duì)其中一顆FPC1020AM做過具體的工藝分析以及電路分析，欲知詳情，請(qǐng)見SITRI的具體分析報(bào)告。QqAesmc

MEMS麥克風(fēng)QqAesmc

華為P9有兩顆麥克風(fēng)，都來自GoerTek， 這2顆除了Mark不一樣，里面的MEMS Die全都一樣。兩顆麥克風(fēng)的封裝尺寸都為3.75 mm X 2.70 mm X 1.20 mm。QqAesmc

麥克風(fēng) 1

麥克風(fēng)1封裝照片

麥克風(fēng) 2

麥克風(fēng)2封裝照片

麥克風(fēng)2封裝金屬蓋去除后照片

麥克風(fēng)2 封裝X-Ray照片

麥克風(fēng)2 MEMS Die Photo

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