原標題:半導體業(yè)內,有兩類會越來越貴的IC
電子產(chǎn)品越來越復雜,同時也越來越便宜,相信這是大家的普遍認同。
但是,在第五屆易維訊ICT媒體論壇上,看到有這么兩類IC,未來一定會賣得越來越貴,同時也讓系統(tǒng)設計越來越簡單,他們就是:集成越來越高的射頻前端、以及未來日趨統(tǒng)一的高速數(shù)據(jù)接口。
RF集成模塊,成就比全網(wǎng)通更爽的Global phone
為什么說RF部分會越來越貴,先看下面這張表時嚇了一跳。
不同制式、不同價格段的手機中對射頻前端的需求很不一樣。在傳統(tǒng)手機里面,配套的射頻前端器件價值可能1美金都不到,如果到了高端,如蘋果最高端的或者三星最高端的手機,里面需求的射頻前端的數(shù)量金額漲了20倍!

不僅模塊變貴,值得注意的是,高端手機的份額只會越來越大,每個高端手機里射頻前端的需求量也會增大。
——感慨,相比其他行業(yè)(如存儲器、處理器),這是個多么健康的領域啊!
在業(yè)界射頻前端架構中,在2015年還是多模多平臺MM PA,到2016年以后,主要的射頻前端架構都是集成化的。
下圖右上方這種高端的方向,會把所有主動、被動、以及開關都集成在一起;右下方的主要面向中低端方案。

“不同集成方式是針對不同價格段的手機,中高端主要以功率放大器+濾波器+開關,中低端的還是局限于把更多的PA集成到這個模塊里面,這是主要的兩大集成方式?!盦orvo移動產(chǎn)品市場戰(zhàn)略部亞太區(qū)經(jīng)理陶鎮(zhèn)指出。
下圖左邊是分立的手機PCB板的截圖,藍色框里面都是分立的功率放大器、濾波器和開關?!胺至⒌姆桨?,工程師需要做很多調試工作來優(yōu)化射頻性能。作為模塊化的設備,我們把這個性能在模塊內做到更優(yōu)化了,可以幫助客戶節(jié)省時間。”陶鎮(zhèn)表示。
“減少尺寸、減少研發(fā)時間、提供最優(yōu)性能?!薄@是模塊化最明顯的好處。

除了基本的射頻半導體器件,還有一個集成的方向是天線調節(jié)技術?!邦l段數(shù)量的增加和載波聚合的應用,會導致射頻前端的損耗比以往大,這樣導致原本的天線不足以覆蓋所有的頻段的支持,天線調諧技術相應的衍生出來了。Qorvo通過天線調諧技術讓手機在一根天線的情況下都能達到好的連接質量?!?陶鎮(zhèn)指出。
體育賽事是5G最好的推動
談到了通信,因為用戶對數(shù)據(jù)的速率的需求,所以順便再談談5G。
但5G提供的場景還是有點區(qū)別,4G比3G提供了更高的移動寬帶速率,而未來的5G主要是分成三個用戶場景:移動寬帶、區(qū)域性的覆蓋、熱點覆蓋。
總而言之,低頻主要是用于廣域的覆蓋,高頻還是用于熱點覆蓋。世界頻譜大會討論高頻譜的已經(jīng)上升到86G,而傳統(tǒng)的最高的頻譜也就是3.5G,還沒有高于6G。
陶鎮(zhèn)表示,“我們預測到全球最早用5G的可能是韓國或者日本。2018年韓國有冬奧會,2020年日本有夏奧會。這兩個最重要的盛事是可以給當?shù)卣?、當?shù)剡\營商來做5G演示最好的平臺?!?
所以2018年的時候,韓國冬奧會目前用的展示頻譜是28G的頻譜。到了2020年日本的夏奧會可能采用的還是低于6G的做廣域的覆蓋,高頻的主要用于熱點的覆蓋,像體育場這種的。
補充:Qorvo是在2015年1月1號正式成立,由兩家擁有30年歷史的專業(yè)半導體公司合并而成(RFMD和TriQuint)。該公司2015年銷售額在23億美金左右。
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接口越來越貴,然線纜工廠會大批倒閉
還是先來上一張圖,看看過去十年中,我們所使用的數(shù)據(jù)接口的變化??戳诉@張圖,會覺得現(xiàn)在的接口芯片越來越貴其實也正常,因為它替代了無數(shù)接口前輩。

而連接芯片,不僅要包括系統(tǒng)間的連接,也要包括系統(tǒng)內的連接。

最近Windows 10 Mobile增加的Continuum功能吹起一陣波瀾,Lumia 950/950XL能通過Display Dock(顯示擴展塢)連接外接顯示設備,這樣用戶可以使用鼠標與鍵盤,將手機秒變全能的桌面PC。
——可惜的是用windows phone的人少了點,否則影響力絕對是行業(yè)大事件。
這樣的顯示擴展塢在官網(wǎng)的售價是699元,它有三個USB-A接口、一個Type-C接口、一個DP接口和一個HDMI接口。
聯(lián)想去年風光無限的Type C接口,IHS預計明年搭載Type C接口的智能機會超過6000萬臺。

未來或許是下圖這樣的,線纜廠商們只有自求多福了。

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責編:Quentin