市場傳言，英特爾(Intel)芯片將進(jìn)駐下一代的蘋果(Apple)iPhone6S──市場研究機構(gòu)Northland Capital Markets的分析師在不久前發(fā)布的新報告中指出：“我們相信英特爾已經(jīng)贏得蘋果即將于9月發(fā)表之新一代iPhone的調(diào)制解調(diào)器芯片部分業(yè)務(wù)；”該機構(gòu)估計，這筆生意可望在2016財務(wù)年度為英特爾帶來近10億美元的營收。去年，英特爾手機業(yè)務(wù)損失超過40億美元，但是蘋果向其伸出援助之手。
“蘋果一直在評估英特爾芯片，我們現(xiàn)在認(rèn)為英特爾將獲得蘋果新iPhone基帶芯片50%的訂單，這款新手機有望于9月9日發(fā)布?！痹揘orthland分析師Gus Richard表示：“這對英特爾來說是一大勝利，該公司要縮減手機芯片業(yè)務(wù)的虧損，還有很長的路要走?！?
如果此消息屬實，對努力超過15年、積極想進(jìn)軍手機市場的英特爾來說，確是一大突破；但無論是英特爾或蘋果都未證實傳言。而更重要的是，電子產(chǎn)業(yè)界有不少人也不同意Northland Capital Markets的說法。
Tirias Research首席分析師Kevin Krewell就表示懷疑；他在接受EE Times 美國版訪問時表示：“高通(Qualcomm)有市場上最好的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，iPhone 6S是優(yōu)質(zhì)手機，我不認(rèn)為蘋果會妥協(xié)于次佳技術(shù)；”他指出：“我認(rèn)為英特爾只有一個機會，就是成為第二線蘋果手機例如iPhone 5C替代產(chǎn)品的調(diào)制解調(diào)器芯片供貨商，這類產(chǎn)品也會有合理的銷售量，只是售價低得多。”
有關(guān)于英特爾與蘋果的傳言，是在今年稍早就傳出；科技新聞網(wǎng)站VentureBeat在3月的報導(dǎo)指出，英特爾最新的7360 LTE調(diào)制解調(diào)器芯片將進(jìn)駐新一代iPhone，而蘋果手機的電路板長期以來都是為高通芯片保留位置。而無論是Northland Capital Markets或VentureBeat的報告，都未明確指出是哪一款iPhone。
不久前有一篇eWeek報導(dǎo)指出，蘋果準(zhǔn)備在9月9日發(fā)表最新的旗艦智能手機iPhone 6S，也有可能同時發(fā)表新款入門機iPhone 6c。而英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片到底是會進(jìn)駐哪一款最新iPhone？不同的機型對英特爾的影響變化會很大。
多年來，英特爾的移動業(yè)務(wù)始終處于垂死掙扎狀態(tài)，獲得蘋果大單對英特爾意義非凡。英特爾一直在尋找重返移動領(lǐng)域的方式，正如英特爾董事長安迪·布萊恩特（Andy Bryant）在2014年年度投資者大會上指出的那樣：“我們不會接受數(shù)十億美元損失的業(yè)務(wù)，但是這是你回歸需要付出的代價，我們將重返移動領(lǐng)域?！?
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蘋果一直在尋找第二家手機基帶芯片供應(yīng)商
VentureBeat在3月份披露的原始報導(dǎo)，引述了兩個匿名消息來源說法指出，英特爾在過去幾年積極搶進(jìn)iPhone，現(xiàn)在看起來終于有眉目──其7360芯片將進(jìn)駐一款鎖定亞洲與南美等新興市場的特殊版本iPhone。
當(dāng)時該報導(dǎo)只提到“鎖定新興市場的特殊版本iPhone”，并未提到是不是6c；而這個故事還有后續(xù)，幾個月前，一個名為9to5mac.com的網(wǎng)站，公布了幾張據(jù)說是iPhone 6S原型機電路板的圖片，指出該新產(chǎn)品將采用高通的MDM9635M芯片，也就是“9X35” Gobi 調(diào)制解調(diào)器平臺，并表示新芯片在性能上有所改善，將LTE速度提升了兩倍，9to5mac.com的報導(dǎo)結(jié)論是，iPhone 6S的LTE速度將加倍，并藉由采用高通新芯片提供更高的運作效率。而該網(wǎng)站的報導(dǎo)并未提及任何有關(guān)入門機iPhone 6c的訊息，如果高通仍贏得了iPhone 6S設(shè)計案，那么英特爾的機會就可能只剩iPhone 6c。
蘋果確實應(yīng)該也曾密切觀察過英特爾的LTE調(diào)制解調(diào)器芯片，Tirias Research創(chuàng)辦人暨首席分析師Jim McGregor指出，手機供貨商本來就會評估各種不同的解決方案，確保它們的選擇是在性能與價格上最適當(dāng)?shù)模徊贿^他也同意他的同事Krewell所言，蘋果是一家志在提供優(yōu)質(zhì)手機的廠商：“只會對最好的技術(shù)妥協(xié)?！?
iPhone是蘋果最大的一棵搖錢樹，這意味著其質(zhì)量和性能至關(guān)重要，但是，保持滿意的成本結(jié)構(gòu)，確保較高的盈利能力也很重要。蘋果一直都沒有找到除高通之外的第二家手機基帶芯片供應(yīng)商，蘋果與高通之間的合作關(guān)系似乎牢不可破。但是，有第二家供應(yīng)商將至少使蘋果能在與高通的談判中能爭取更大的價格優(yōu)惠，這一點是毫無疑問的。
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PK高通9X35，英特爾的LTE芯片解析
那么，英特爾最新的LTE調(diào)制解調(diào)器芯片技術(shù)，例如XMM 7360 LTE Advanced等在今年世界移動通信大會(MWC)期間發(fā)表的，與現(xiàn)有的高通“9X35” Gobi 調(diào)制解調(diào)器平臺到底有什么差別？英特爾指出，XMM 7360支持Category 10，下行速度可達(dá)450 Mbps。
其實，去年英特爾在其開發(fā)商論壇上就曾展示了非常模糊的獨立調(diào)制解調(diào)器芯片產(chǎn)品發(fā)布計劃，英特爾計劃在2015年擇機發(fā)布新一代LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器芯片。英特爾的新一代調(diào)制解調(diào)器芯片將支持Category 7 LTE-Advanced以上，這使得它在功能上與高通驍龍808/810芯片中的MDM9x35模塊旗鼓相當(dāng)。
McGregor表示，英特爾的LTE調(diào)制解調(diào)器確實表現(xiàn)越來越好，也趕上了目前通常是Cat 4與Cat 6 的主流LTE規(guī)格，但“魔鬼藏在細(xì)節(jié)里”，他提出警告：“真正的價值在于先進(jìn)功能，例如載波聚合(carrier aggregation)?！?
他認(rèn)為，高通在所有的芯片供貨商中，對頻段的支持以及載波聚合組合數(shù)量的技術(shù)仍是處于領(lǐng)導(dǎo)地位：“高通調(diào)制解調(diào)器還支持包括LTE Broadcast 等其他先進(jìn)功能；”已開發(fā)市場的營運商使用高通的調(diào)制解調(diào)器，將能利用更高階的LTE功能例如LTE-U與LTE Broadcast，這將改善他們的頻譜利用率，并提供與競爭對手不同的差異化服務(wù)。
對于英特爾與高通LTE調(diào)制解調(diào)器芯片的比較，Krewell補充指出，高通的最新調(diào)制解調(diào)器芯片是以臺積電(TSMC)的20納米工藝生產(chǎn)，而英特爾的“應(yīng)該仍是采用臺積電28納米工藝”。
不過，采用英特爾自家的14納米制造工藝的可能性更大。如果高通不能在第二、三季度將獨立調(diào)制解調(diào)器芯片轉(zhuǎn)向16納米 FinFET工藝，英特爾將在能耗方面獲得實質(zhì)性的優(yōu)勢。
而如果英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片確實獲得蘋果iPhone采用，就算是6c產(chǎn)品，可望讓DSP核心供貨商例如CEVA與Tensilica (現(xiàn)在屬于Cadence旗下)受惠。英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片──是以英特爾在2011年1月收購自英飛凌(Infineon)的2G/3G調(diào)制解調(diào)器技術(shù)為基礎(chǔ)──是采用CEVA的DSP核心；而該調(diào)制解調(diào)器芯片的LTE部分則是來自于2010年底收購于德國的Blue Wonder。
總部位于德國德勒斯登(Dresden)的Blue Wonder以硬線(hardwired)方式實現(xiàn)LTE電路(該團(tuán)隊采用Tensilica的核心作為控制器，并非采用ARM核心)，然后英特爾將其技術(shù)與英飛凌的2G/3G調(diào)制解調(diào)器技術(shù)結(jié)合。
英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片能否成功爭取到蘋果訂單，答案就在今年的九月的蘋果秋季新品發(fā)布會。
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