在今年的ARM科技論壇(ARM TechCon 2014)上，透過(guò)與合作伙伴展示在移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與服務(wù)器等領(lǐng)域的最新開(kāi)發(fā)成果顯示：ARM SoC已取得了更大的進(jìn)展，但尚未為黃金時(shí)期準(zhǔn)備就緒；核心技術(shù)正朝主流的FinFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)；而物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與嵌入式系統(tǒng)也持續(xù)大幅擴(kuò)展。 無(wú)形的技術(shù) “成功的技術(shù)是無(wú)形的，”ARM執(zhí)行長(zhǎng)Simon Segars在ARM TechCon發(fā)表專題演說(shuō)時(shí)強(qiáng)調(diào)，“簡(jiǎn)化終端設(shè)備的重要性。盡管芯片的實(shí)體尺寸不斷微縮，但連接性、性能與能效更必須隱身在消費(fèi)者視線之外。”

ARM執(zhí)行長(zhǎng)Simon Segars

“我們將會(huì)看到越來(lái)越多的連網(wǎng)設(shè)備中內(nèi)建越來(lái)越強(qiáng)大的嵌入式處理器，以及真正復(fù)雜先進(jìn)的軟件，”他解釋說(shuō)，“但我們應(yīng)該確保持續(xù)在簡(jiǎn)化復(fù)雜度與減少組件用量方面取得更大的進(jìn)展，才能不斷擴(kuò)展更廣泛的采用率?！? 為了促進(jìn)硬件與服務(wù)的更快速發(fā)展，制造商必須創(chuàng)造抽象化(虛擬化)，如軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDR)。抽象化與虛擬化都將有助于降低復(fù)雜度，帶來(lái)更有效率的系統(tǒng)，從而有助于更多吸引消費(fèi)者的應(yīng)用發(fā)展。 Segars表示，隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用擴(kuò)展，這一策略將會(huì)變得越來(lái)越重要。他舉例說(shuō)，ARM的mbed平臺(tái)就是該公司投入整合開(kāi)發(fā)的方式之一。針對(duì)這方面，ARM宣布了一系列新工具，如 Power Grid Architect 可簡(jiǎn)化電網(wǎng)SoC系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)任務(wù)——該SoC采用最新的 3D 晶體管 FinFET 技術(shù)。 “如果我們能夠?yàn)樘幚砥鲗?shí)現(xiàn)優(yōu)化制程，大家都能取得更好的結(jié)果，”Segars表示。“如果我們能順利進(jìn)行，就能夠?qū)崿F(xiàn)各種新產(chǎn)品。我們還必須為所有的技術(shù)展開(kāi)更多的工作，才能實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的體驗(yàn)?！?

Zebra Technologies公司資深產(chǎn)品經(jīng)理David Detlefsen展示一款以該公司軟件控制的智能儲(chǔ)酒架
聯(lián)合國(guó)兒童基金會(huì)(UNICEF)創(chuàng)新計(jì)劃負(fù)責(zé)人Erica Kochi提醒與會(huì)者，主要的移動(dòng)用戶市場(chǎng)成長(zhǎng)將來(lái)自亞洲與非洲，特別是在新興市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2017年以前將增加近3億用戶。

“如果你在紐約或舊金山設(shè)計(jì)產(chǎn)品，很可能會(huì)失敗，”Kochi說(shuō)，“發(fā)展中的市場(chǎng)機(jī)會(huì)十分巨大，但需求并不一樣——有時(shí)功耗和成本比產(chǎn)品功能先進(jìn)更重要?！?

本文下一頁(yè)：ARM與HP連手發(fā)布Moonshot服務(wù)器

{pagination} 與HP連手發(fā)布Moonshot ARM在服務(wù)器方面的進(jìn)展也令人印象深刻，可望在未來(lái)一、兩年內(nèi)帶來(lái)重大影響。 HP服務(wù)器工程部副總裁Tom Bradicich指出，該公司發(fā)布的首款64位ARM服務(wù)器 Moonshot 現(xiàn)正出貨中。 Bradicich十分專精于服務(wù)器設(shè)計(jì)，曾任職于IBM并協(xié)助推出刀鋒系統(tǒng)，目前則致力于打造不受CPU與互連限制的HP Moonshot 系統(tǒng)。

美國(guó)桑迪亞國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(SNL)的Jim Ang為此進(jìn)行簡(jiǎn)報(bào)表示，SNL的一個(gè)研究小組從今年三月起在采用Applied Micro X-Gene SoC的HP Proliant m400測(cè)試所有服務(wù)器架構(gòu)，截至目前為止，“我們的最初測(cè)試結(jié)果顯示性能得以有效提升?！?性能超越Intel Xeon？

Applied Micro在現(xiàn)場(chǎng)展示該公司現(xiàn)有的40nm與28nm X-Gene SoC ，并與英特爾(Intel) Ivy Bridge與 Haswell Xeon 處理器進(jìn)行比較。該公司宣稱，以每秒請(qǐng)求數(shù)目、延遲與吞吐量來(lái)看，其所有芯片性能表現(xiàn)均超越Intel。 我目前尚未取得這些芯片展示的測(cè)試結(jié)果等細(xì)節(jié)。但在展場(chǎng)中一位來(lái)自英特爾的工程師表示，現(xiàn)場(chǎng)展示可能利用不同的尺寸、I/O端口數(shù)目或內(nèi)存信道等其他因素而取得偏頗的結(jié)果。 不過(guò)有一件事則是無(wú)庸置疑的：下一代ARM SoC顯然更占上風(fēng)，而且執(zhí)行于可支持更多核心的28nm制程。

X-Gene處理器板

本文下一頁(yè)：更多64位ARM服務(wù)器……

{pagination} HP Moonshot產(chǎn)品經(jīng)理Carol Basset展示搭載64Gb RAM與2個(gè)10Gbit/s以太網(wǎng)絡(luò)端口的X-Gene處理器板。該機(jī)架可容納多達(dá)48張板卡以及2款采用Mellanox Ethernet交換機(jī)的交換機(jī)板。 HP表示，該公司目前還有19款Moonshot產(chǎn)品正開(kāi)發(fā)中。其中將采用英特爾首款服務(wù)器SoC結(jié)合x(chóng)86與繪圖核心。 更多64位ARM服務(wù)器…

還有其他公司也在ARM TechCon現(xiàn)場(chǎng)展示64位ARM服務(wù)器系統(tǒng)。AMD展示使用其Seattle SoC的服務(wù)器，該SoC可在 Red Hat 與 Suse Linux 上執(zhí)行 Java、Hadoop 與 OpenStack 。

Cavium也正加緊打造28nm制程的ARM服務(wù)器SoC，提供較 X-Gene 更客制化的核心。但其 ThunderX 芯片尚未投片，因此，Cavium展示在 Octeon 開(kāi)發(fā)系統(tǒng)上的仿真作業(yè)。 無(wú)論是針對(duì)ARM服務(wù)器所開(kāi)發(fā)的芯片還是軟件顯都有所進(jìn)展。但真正的市場(chǎng)影響似乎仍然要等到至少一年以后的時(shí)間。

Dell展示服務(wù)器原型 戴爾(Dell)展示一款采用2個(gè)Applied X-Gene SoC的服務(wù)器原型。該系統(tǒng)內(nèi)含高達(dá)48TB硬盤儲(chǔ)存以及執(zhí)行于Hadoop。該服務(wù)器專門針對(duì)需要基本、直覺(jué)式功能的客戶。目前的潛在客戶包括大型數(shù)據(jù)中心以及軟件開(kāi)發(fā)人員。Dell服務(wù)器架構(gòu)師Robert Hormuth與Ramesh Radhakrishnan共同展示這款原型系統(tǒng)。 本文下一頁(yè)：FinFET技術(shù)競(jìng)賽激烈

{pagination} FinFET技術(shù)競(jìng)賽 三星則展示采用其14nm FinFET 制程制造的移動(dòng)應(yīng)用處理器。

臺(tái)積電(TSMC)與三星之間早已展開(kāi)激烈競(jìng)賽，看看誰(shuí)最先推出這一新制程。然而，在其中一家公司更具新制程優(yōu)勢(shì)以及芯片設(shè)計(jì)者由任一代工廠獲益變得更明朗以前，一切都還是未知數(shù)。 ARM日前已宣布擴(kuò)展與臺(tái)積電(TSMC)的合作，包括10nm制程技術(shù)。雙方過(guò)去在16nm FinFET的合作，利用ARM Cortex-A53與A57核心進(jìn)行量產(chǎn)測(cè)試，已經(jīng)展現(xiàn)出優(yōu)于預(yù)期的佳績(jī)。 與Synopsys的合作也已見(jiàn)成效，Segars表示。ARM與Synopsys利用 FinFET 技術(shù)開(kāi)發(fā)基于ARM V8核心的先進(jìn)芯片。 Globalfoundries的目標(biāo)則在于「復(fù)制」三星于紐約州薩拉托加的14nm晶圓廠。 此外，ARM還發(fā)布了一款可協(xié)助設(shè)計(jì)者更易于在 FinFET 打造電網(wǎng)應(yīng)用的工具。

ST F7獲最佳產(chǎn)品奬

意法半導(dǎo)體(ST)的STM32 F7芯片在ARM TechCon獲得了最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)，F(xiàn)7是采用ARM最新 Cortex-M7 核心的幾款新芯片之一。該公司還在會(huì)場(chǎng)上免費(fèi)送出 Cortex-M0 開(kāi)發(fā)板。當(dāng)我看到大排長(zhǎng)籠的人群時(shí)，一開(kāi)始還以前是免費(fèi)的啤酒… Freescale鎖定穿戴式應(yīng)用

飛思卡爾(Freescale)則在現(xiàn)場(chǎng)展示搭載該公司芯片的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，包括更新虛擬數(shù)字人形及其可穿戴式設(shè)備，以及利用其 i.MX6 的 IoT 網(wǎng)關(guān)。 本文下一頁(yè)：ARM的Web應(yīng)用：智能咖啡機(jī)與眼鏡

{pagination} 新型的 Orcam 智能眼鏡是為專為視障人士而開(kāi)發(fā)的。飛思卡爾并展示針對(duì)其可穿戴式設(shè)備參考設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)板。

Mbed擴(kuò)展IoT應(yīng)用

ARM的Web應(yīng)用工程師Chris Paola介紹一款espresso智能咖啡機(jī)展示。這是利用該公司最新發(fā)布的 Mbed 軟件結(jié)合連網(wǎng)咖啡機(jī)與 LED ，透過(guò)感測(cè)咖啡膠囊的顏色觸發(fā) LED 色彩改變， Ｍbed 軟件回報(bào)機(jī)器所需調(diào)整的口味，為客戶煮出所選擇的咖啡。

ARM展示37款已經(jīng)使用其Mbed OS的開(kāi)發(fā)板，以及采用ARM Mbed服務(wù)器軟件的各種云端服務(wù)，期望為 Web 開(kāi)發(fā)人員打造連接通用IoT協(xié)議與 API 的橋梁。

編譯：Susan Hong (參考原文：ARM Calls for 'Invisible' Technology，by Jessica Lipsky；Get 20 Takes on ARM Tech Con，by Rick Merritt) 本文授權(quán)編譯自EE Times，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載