在日前于美國(guó)舉行的ARM年度技術(shù)論壇( ARM Tech Con)上，該公司與伙伴展示了一系列在移動(dòng)裝置、可穿戴設(shè)備以及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)成果。
在會(huì)場(chǎng)上亮相的包括 Applied Micro 、Cavium 以及 TI 的 ARM 核心服務(wù)器開(kāi)發(fā)板，以及來(lái)自Freescale的可穿戴設(shè)備參考設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)板。此外 Samsung 展示了一款搭載Wide IO內(nèi)存的Exynos 處理器原型，該公司與Qualcomm也展示了可驅(qū)動(dòng)PC等級(jí)系統(tǒng)的移動(dòng)芯片。
ARM新任首席執(zhí)行官Simon Segars則在專(zhuān)題演說(shuō)中透露，他將擴(kuò)展ARM在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)的版圖，包括可穿戴設(shè)備方面的應(yīng)用。來(lái)自ARM的Mihail Stoyanov展示該公司的在線mbed開(kāi)發(fā)板服務(wù)，能讓工程師取得相關(guān)工具并提供社群服務(wù)；該服務(wù)正將目標(biāo)往物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用轉(zhuǎn)移，預(yù)計(jì)明年將可讓工程師試用在ARM實(shí)驗(yàn)室運(yùn)作的開(kāi)發(fā)板。
來(lái)自ARM的Mihail Stoyanov展示該公司的在線mbed開(kāi)發(fā)板
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Freescale 展示了尺寸只有一片口香糖大小的參考設(shè)計(jì)，鎖定智能手表等可穿戴設(shè)備應(yīng)用；該開(kāi)發(fā)板搭載執(zhí)行Android Jelly Bean 平臺(tái)的i.Mx6處理器，并有一顆Kinetis微控制器做為傳感器共同處理器(即sensor hub)、一顆Freescale加速度計(jì)、Murata的藍(lán)牙/Wi-Fi模塊以及閃存。
Freescale的參考設(shè)計(jì)鎖定智能手表等可穿戴設(shè)備應(yīng)用
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可穿戴裝置也想巴結(jié)寵物
Freescle在會(huì)場(chǎng)的展示攤位以物聯(lián)網(wǎng)為焦點(diǎn)，并展示了一系列已經(jīng)取得設(shè)計(jì)案的可穿戴設(shè)備；有部分裝置尺寸比該公司的參考設(shè)計(jì)小，后者也將在明年1月的國(guó)際消費(fèi)性電子展(CES)期間亮相。
Freescale展示各種可穿戴設(shè)備
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在Freescale展示的一系列可穿戴設(shè)備中，有一款給狗狗用的Whistle，內(nèi)建該公司的運(yùn)動(dòng)傳感器。(編按：不知道實(shí)際的用途是啥？防走失？) 此外還有一款智能手表I'm Watch也是采用Freescale的芯片。
內(nèi)建Freescale傳感器的寵物用可穿戴設(shè)備Whistle
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內(nèi)建Freescale芯片的I'm Watch智能手表
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本文下一頁(yè)：Samsung芯片堆棧解決方案，整合Exynos以及Wide IO內(nèi)存
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Samsung展示了一款芯片堆棧解決方案，整合該公司Exynos移動(dòng)處理器以及Wide IO內(nèi)存，可提供更大的內(nèi)存帶寬以及降低功耗；但該公司不愿透露該公司將把這款解決方案用在自家產(chǎn)品或是外賣(mài)。
Samsung展示整合Exynos移動(dòng)處理器以及Wide IO內(nèi)存的芯片堆棧解決方案
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Samsung的芯片堆棧解決方案可提供更大的內(nèi)存帶寬以及降低功耗
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本文下一頁(yè)：Samsung展示Arndale Octa開(kāi)發(fā)板
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此外Samsung也展示了Arndale Octa 開(kāi)發(fā)板，價(jià)格179美元，支持搭載4個(gè)ARM Cortex A15 核心與4個(gè)A7核心的最新Exynos 處理器。
Samsung的Arndale Octa 開(kāi)發(fā)板
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Qualcomm也不落人后，展示了搭載Snapdragon 800的最新參考設(shè)計(jì)，支持4K顯示與USB 3.0接口。
Qualcomm的最新參考設(shè)計(jì)
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可驅(qū)動(dòng)PC的Exynos 平臺(tái)
有一家韓國(guó)業(yè)者Hardkernel 展示了采用Samsung Exynos 4412處理器的板卡，可驅(qū)動(dòng)一臺(tái)完整的Ubuntu Linux PC；該款Odroid 板卡支持HDMI接口、有3個(gè)USB 2.0端口，以及以太網(wǎng)絡(luò)、MicroSD插槽。
韓國(guó)業(yè)者Hardkernel的Odroid板卡搭載Samsung Exynos 4412處理器
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Odroid板卡需要配備散熱風(fēng)扇。
小巧的Odroid板卡配備散熱風(fēng)扇
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本文下一頁(yè)：IAR展示了一系列ARM平臺(tái)開(kāi)發(fā)板
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嵌入式解決方案供貨商IAR展示了一系列ARM平臺(tái)開(kāi)發(fā)板；與會(huì)的資深工程師們表示，他們對(duì)于ARM生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)發(fā)展如此成熟的開(kāi)發(fā)工具感到印象深刻。
IAR展示了一系列ARM平臺(tái)開(kāi)發(fā)板
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本文下一頁(yè)：能為智能手機(jī)與電視提供4K鏈接
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臺(tái)灣業(yè)者慧榮科技(Silicon Motion)展示了移動(dòng)應(yīng)用高分辨率顯示接口方案，能為智能手機(jī)與電視提供4K鏈接。
慧榮科技為智能手機(jī)與電視提供4K鏈接
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本文下一頁(yè)：藝高人膽大的現(xiàn)場(chǎng)拆解秀
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藝高人膽大的現(xiàn)場(chǎng)拆解秀
新興社群網(wǎng)站IoT World的總編輯Richard Quinell 在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)示范拆解了一臺(tái)Nest恒溫控制器，展示該裝置其實(shí)可同時(shí)支持Wi-Fi與Zigbee技術(shù)，顯見(jiàn)支持Zigbee版本的產(chǎn)品即將問(wèn)世。
社群網(wǎng)站IoT World總編輯Richard Quinell現(xiàn)場(chǎng)示范拆解Nest恒溫控制器I
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Quinell 在拆解過(guò)程中不小心傷了手指頭，但非常勇猛地繼續(xù)將拆解工作完成，還說(shuō)了跟萬(wàn)圣節(jié)有關(guān)的笑話來(lái)自嘲，敬業(yè)精神令人折服。
社群網(wǎng)站IoT World總編輯Richard Quinell現(xiàn)場(chǎng)示范拆解Nest恒溫控制器II
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64位ARM服務(wù)器處理器摩拳擦掌
Applied Micro 展示了首款64位ARM核心服務(wù)器處理器Micro X-Gene，是大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)最引人矚目的焦點(diǎn)之一；該公司首席執(zhí)行官表示，該款處理器在2.4GHz運(yùn)作時(shí)功耗僅45瓦，而且總成本只有Intel Xeon E3平臺(tái)的一半。
Applied Micro 展示64位ARM核心服務(wù)器處理器I
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Applied Micro 并沒(méi)有提供Micro X-Gene的性能測(cè)試數(shù)據(jù)或是上市日期，不過(guò)HP曾表示正在自家實(shí)驗(yàn)室試用該款處理器，打算在明年的服務(wù)器產(chǎn)品正式采用。
Applied Micro 展示64位ARM核心服務(wù)器處理器II
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本文下一頁(yè)：HP評(píng)估板搭載了以FPGA模擬的64位ARM服務(wù)器處理器
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HP也在現(xiàn)場(chǎng)展示了一款評(píng)估板，搭載了以FPGA模擬的另一款64位ARM服務(wù)器處理器，Cavium的 Thunder。
HP展示搭載Cavium Thunder處理器的評(píng)估板
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據(jù)了解，HP曾在實(shí)驗(yàn)室以Moonshot服務(wù)器測(cè)試Calxeda的32位服務(wù)器處理器，不過(guò)出貨時(shí)則是采用Intel Atom核心的Avoton處理器。
HP展示Moonshot服務(wù)器
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本文下一頁(yè)：Dell展示了一款服務(wù)器原型
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另一家PC大廠Dell展示了一款服務(wù)器原型，搭載Applied Micro的X-Gene處理器，執(zhí)行Fedora Linux操作系統(tǒng)，并配備了16G的SAS硬盤(pán)數(shù)組。
Dell也展示ARM平臺(tái)服務(wù)器原型I
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Dell的展示只有播放一段視頻，該公司表示，ARM服務(wù)器不需要展現(xiàn)太高超的性能，只需要維持以太網(wǎng)絡(luò)與儲(chǔ)存數(shù)組運(yùn)轉(zhuǎn)。
Dell也展示ARM平臺(tái)服務(wù)器原型II
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TI也想進(jìn)軍64位ARM核心服務(wù)器市場(chǎng)
HP還展示了一款服務(wù)器主板，搭載4顆TI開(kāi)發(fā)的ARM核心處理器；每顆處理器結(jié)合4個(gè)A15 核心以及4個(gè)TI DSP核心。
搭載4顆TI開(kāi)發(fā)ARM核心處理器的HP服務(wù)器主板I
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搭載4顆TI開(kāi)發(fā)ARM核心處理器的HP服務(wù)器主板II
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NCore展示的服務(wù)器原型是其Brown Dwarf叢集系統(tǒng)的一部分，也是采用TI芯片，可提供23 TeraFlops運(yùn)算性能。
搭載4顆TI開(kāi)發(fā)ARM核心處理器的HP服務(wù)器主板II
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編譯：Judith Cheng
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責(zé)編：Quentin
