從2012年開始，大家可以看到，手機終端市場有幾個趨勢特別明顯：一是，智能機需求爆發(fā)，加速功能機轉(zhuǎn)智能機進程；二是，手機配置升級換代特別頻繁，裝備競爭愈演愈烈；三是，手機周邊開始豐富，從配件到應(yīng)用已經(jīng)形成比較完善的產(chǎn)業(yè)鏈；四是，TD市場開始起量，4G LTE也比想象中來得快，在2011年用3G上網(wǎng)都覺得是很新鮮的事，今年4G部署已開始提速。 對手機組件供應(yīng)商而言，這些趨勢都可看做商機，3G/4G智能終端以及入門級智能終端的爆發(fā)式需求將會給整個手機芯片以及周邊元器件市場帶來快速增長。PA作為手機射頻前端電路中的關(guān)鍵器件，隨著4G時代的到來，單個手機內(nèi)的PA數(shù)量需求將會增加，同時也要解決日益增加的LTE頻段和射頻復(fù)雜性所帶來的技術(shù)難題，并滿足客戶的小型化和成本需求。 TD市場開始放量，PA廠商順應(yīng)需求 從2009年發(fā)放3G牌照以來，盡管移動一直在TD-SCDMA市場不斷加大投資力度，但市場份額始終不及WCDMA，堅持多年，終于在今年上半年有所起色，開始大規(guī)模上量。在2012年的中移動終端產(chǎn)業(yè)鏈大會，中移動副總經(jīng)理李躍預(yù)計2013年TD終端銷量將達1億部，其中80%為智能終端，其中公開渠道將占50%，裸機銷售將超過4,000萬部。在隨后舉行的高通合作伙伴峰會上，中移動高管又將銷售預(yù)計上調(diào)到了1.2億，而業(yè)內(nèi)人士則認為這個數(shù)值在今年只高不低。 同時，中國移動在今年 3月中旬宣布了一項龐大的投資計劃： 今年針對TD-LTE市場投入417億元人民幣。這一消息的發(fā)布，也預(yù)示著中國TD-LTE開始提速。PA廠商紛紛加緊開發(fā)針對中國TD-LTE終端的多頻多模PA產(chǎn)品。

RFMD市場總監(jiān)Frank Stewart

“全球過渡到LTE的速度比許多分析師預(yù)期的都要快?！盩riQuint亞太區(qū)營銷傳播經(jīng)理林偉琪表示：“中國市場在TD-SCDMA、WCDMA和TD-LTE三大市場的需求都會有顯著成長，尤其是臨近中國4G牌照發(fā)放， TD-LTE市場格外引人關(guān)注，預(yù)計今明兩年將迎來TD-LTE終端多樣化、規(guī)?；l(fā)展的黃金期，覆蓋高中低端的TD-LTE手機將陸續(xù)進入市場。TriQuint已經(jīng)將TD-LTE劃入重點， 日前針對3G/4G智能手機市場已推出高效率多頻多模功率放大器(MMPA)產(chǎn)品?！? 另一家全球知名的射頻方案供應(yīng)商RFMD也認為2013將會是令眾多廠商特別興奮的一年，將是入門級智能手機以及高端智能手機強勁增長的一年。RFMD市場總監(jiān)Frank Stewart表示：“隨著3G和LTE網(wǎng)絡(luò)的不斷部署，顯然對射頻供應(yīng)商在尺寸及性能上的創(chuàng)新提出了更高的要求。為應(yīng)對4G射頻前端的設(shè)計挑戰(zhàn)，實現(xiàn)在一個設(shè)備上同時支持2G、3G和4G LTE，我們將推出多款MMMB(多模多頻) PA和SDM(開關(guān)雙工模塊)產(chǎn)品，為客戶提供支持FD-LTE, TD-LTE, TD-SCDMA, HSPA+, CMDA EV-DO, GSM/EDGE等所有頻段的產(chǎn)品。” 本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，轉(zhuǎn)載請注明出處并附鏈接 第2頁：多頻多模、高集成PA將是競爭重點 第3頁：PA廠商面臨的最大挑戰(zhàn)

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{pagination} 多頻多模、高集成PA將是競爭重點 隨著全球?qū)?G和4G移動設(shè)備需求的劇增，射頻前端設(shè)計變得更為復(fù)雜。而手機的通話質(zhì)量、信號接收能力、電池續(xù)航能力都由功率放大器決定。如何降低新一代手機PA的耗電量以延長通話時間，并保持性能、降低成本，不僅是手機元件供應(yīng)商的重要使命，同時也是手機設(shè)計工程師所持續(xù)追求的目標。同時隨著手機變得越來越薄，手機芯片更小更集成變?yōu)楦鼮橹匾?，為簡化射頻前端電路并減小占板面積，以手機PA為核心，進一步集成各種射頻前端模塊將是一個明顯趨勢。PA廠商一般采取兩種方式提高集成度，一是同一頻段的PA模塊集成在一起，二是，沿信號鏈方向集成前端組件。 LTE的頻段繁多，全球各地大概有40多個LTE頻段，在TD-LTE方面，中國工信部已經(jīng)正式批準了2570MHz-2620MHz之間總共50M的TD-LTE頻率。如今的LTE裝置大多需向下兼容WCDMA/HSPA以及GSM/EDGE。如果采用的某些LTE頻段與WCDMA/HSPA頻段一致，LTE與WCDMA/HSPA也可共享同一顆PA，讓產(chǎn)品設(shè)計者可以更靈活地進行射頻前端的組件布局和線路設(shè)計，并節(jié)省PA組件成本。 TriQuint高集成度的多模多頻功率放大器模塊(MMPA)支持四頻GSM EDGE再加上2個或多個3G和4G的頻段。林偉琪介紹：“MMPA簡化了多波段3G/4G智能手機的射頻前端，一個MMPA基本上可以取代6個分立式功率放大器。TriQuint的MMPA——TRIUMF TQM7M9050除了支持四頻GSM/EDGE，還支持五個世界上最流行的3G/4G頻段。此高效率的3G/4G功率放大器優(yōu)異于其最接近的競爭對手，能夠?qū)崿F(xiàn)近46％的PAE。這意味著放大器能夠消耗更少的功率，為今天的移動設(shè)備提供更長的電池壽命和延長操作時間?！?

高度集成的TQM7M9050模塊提供了一個超小的外形尺寸，縮小產(chǎn)品的整體面積，同時減少外部元件數(shù)量、減少組裝成本、加快產(chǎn)品上市時間。
AeHesmc

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{pagination} 在4G LTE應(yīng)用中，PA廠商面臨的最大挑戰(zhàn)是如何在同一芯片集成2G/3G/4G模式，并克服如功耗，線性度，諧波以及隔離度等技術(shù)難題，用一個高集成的多模多頻PA解決不同應(yīng)用之間的兼容性問題。 林偉琪表示，從目前的進展情況來看，市場對多模芯片的需求非常強烈，用一個MMPA作為共同的平臺的優(yōu)勢，來橫跨區(qū)域不同的變化，是TriQuint多模的核心。TriQuint的第一個MMPA支持四頻GSM EDGE再加上雙頻3G和4G。目前的產(chǎn)品可以支持多達五個3G和4G頻帶，正在設(shè)計在將來可支持10個3G和4G頻帶的MMPA。 TriQuint基于主流GaAs技術(shù)的下一代統(tǒng)一標準移動前端TRIUMF產(chǎn)品系列也正在開發(fā)中，支持以數(shù)據(jù)為中心的4G移動設(shè)備的多種協(xié)議并且還提供傳統(tǒng)的語音通信。林偉琪介紹其優(yōu)勢在于，TRIUMF多頻多模功率放大器實現(xiàn)了優(yōu)越的功率附加效率(PAE)，為用戶提供更多的瀏覽時間。而且緊湊、高度集成的模塊比分立器件占用更少的PCB空間，并簡化了布線以增強系統(tǒng)性能，縮短制造周期。 針對LTE應(yīng)用，RFMD也推出了相應(yīng)的多頻多模PA產(chǎn)品， RFMD的多模多頻PA，包絡(luò)跟蹤技術(shù)，以及高隔離度的開關(guān)產(chǎn)品都是特別為了應(yīng)對LTE的挑戰(zhàn)而設(shè)計開發(fā)的。 Stewart介紹，在RFMD的射頻方案中主要有兩大產(chǎn)品類型，一種是MMMB(多模多頻)PA，另外一種是SDM(開關(guān)雙工模塊)，兩種產(chǎn)品與分立器件相比都有著明顯的尺寸優(yōu)勢。SDM中最核心的器件是RFMD高性能的開關(guān)，這也是為什么能達到性能與尺寸要求的關(guān)鍵。 此外，他提到隨著LTE的到來，更多高級的調(diào)制方式將被引入，為了能在如此復(fù)雜的手機設(shè)備中延長電池續(xù)航時間，必然對電源管理的技術(shù)提出更高的要求。RFMD在ET(包絡(luò)跟蹤)技術(shù)方面的研究投入已經(jīng)超過5年，ET技術(shù)為提高智能手機的電池續(xù)航時間的表現(xiàn)將非常明顯，到今年晚些時候以及明年，RFMD的ET產(chǎn)品將開始在手機設(shè)備上出貨。 他特別強調(diào)，中國市場已經(jīng)成為RFMD最大的市場之一，會重點關(guān)注TD市場，同時為迎接智能終端市場的爆發(fā)，今年會陸續(xù)推出一系列重量級產(chǎn)品，提供完整的射頻解決方案，全面覆蓋2G/3G/4G所有頻段。 本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，轉(zhuǎn)載請注明出處并附鏈接

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