根據(jù)isuppli 2012年全球前十大手機核心芯片供應商排名，高通與三星兩家公司就占了整個市場一半以上的占有率，而接下來8家芯片供應商合計占約34%的手機核心芯片銷售。IHS消費與通信市場分析師Brad Shaffer指出，智能手機與4G LTE的崛起，造就了“典范的轉型”，改變移動手機核心芯片的市場競爭格局。
在這個龍虎榜上，高通占據(jù)了31%的市場份額，除去自產自銷的三星，第三名的聯(lián)發(fā)科也占據(jù)了9%的市場份額。而博通只排到第十，市場份額僅為2%，甚至比展訊還少一個百分點。雖然如此，博通最近卻動作頻頻，欲與高通聯(lián)發(fā)科在智能手機市場上分食。此前博通產品覆蓋智能手機全領域，包括Wi-Fi、低功耗藍牙、蜂窩調制解調器、定位與導航芯片、應用處理器以及NFC?！皯{借先進的無線連接組合芯片，我們已經成為無線技術市場的領導者。未來，我們希望繼續(xù)成長，并在我們所擁有的其他產品市場上進行拓展。因此博通將重點發(fā)展智能手機、平板電腦等最具增長前景的移動終端市場?！辈┩ü緹o線互連組合產品線高級副總裁兼總經理Michael Hurlston表示。
2G市場迅速向3G過渡，博通也推turn-key方案
消費者對更快內容傳輸速度與更豐富應用程序的需求不斷增長，進而推動2G功能手機向低成本、高性能的3G手機發(fā)展。應對此需求，博通陸續(xù)推出了一系列面向所有細分領域的3G智能手機芯片。在去年底，博通發(fā)布了“針對Android 4.2 Jelly Bean操作系統(tǒng)新的最佳化智能手機平臺，” Michael Hurlston指出，“此3G平臺采博通BCM21664T通信處理器，能達到更快的傳輸速度，并提供更優(yōu)異的執(zhí)行效能；而BCM21664T及其完整解決方案的設計，是業(yè)界第一款針對平價智能手機所開發(fā)的1.2GHz雙核HSPA+通信處理器，并整合了博通以往只應用在高端Android手機的無線連接芯片組。”
博通3G智能手機解決方案
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本文下一頁：如何與在低端市場占據(jù)優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科等廠商競爭
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市場數(shù)據(jù)顯示，2012年第一季度，中國智能手機出貨量首次超越美國，成為全球最大智能手機市場。在此環(huán)境下，博通進軍中國也順理成章。而對于中國市場來說，千元低端智能機潛力更大，因此低成本開發(fā)周期短的turn-key方案對于本土的IDH來說是必不可少的?；诖耍@一市場也吸引了業(yè)內眾多優(yōu)秀廠商，除了聯(lián)發(fā)科、展訊以外，高通、英特爾均已放低姿態(tài)，積極備戰(zhàn)。博通的進入順理成章，但同時也面臨不小的挑戰(zhàn)。
而Michael Hurlston自信地表示，“博通的BCM21654、BCM21664、BCM28155等一系列完整的turn-key參考平臺可縮短OEM新品開發(fā)周期，從研發(fā)到上市只需要三個月時間，并且能夠集成博通領先的技術，例如5G WiFi芯片等。目前已有國內多家手機制造商采用博通的平臺開發(fā)產品，并有多款手機面世，這些產品已經成為國內千元智能機市場的熱銷機型?！彼€指出采用博通平臺研發(fā)新品的客戶正在成倍增加。
“博通公司擁有一系列3G平臺，從單核到雙核一直到‘新概念四核’，為客戶提供了不同的功能和價格，以滿足他們的不同需求。我們的Turnkey解決方案基本上是合格硬件組件和軟件應用的現(xiàn)成套件。通過這些解決方案，OEM廠商可以擴展新型號和新功能，并且在三個月或更短時間內以更低的成本推向市場?！碑斦劦饺绾闻c在低端市場占據(jù)優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科等廠商競爭時，Michael Hurlsto說，“我們在中國看到了巨大的增長潛力，因為手機制造商正在迅速采用我們的平臺并希望我們以后提供更多的Turnkey設計。博通之前收購了一個本土的手機IDH團隊，他們對于本土市場的需求非常了解，在智能手機開發(fā)上也具有豐富的經驗，對博通開拓本土的中低端智能手機市場給予了很大的支持以及強大的競爭力?！?
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4G LTE部署剛剛開始，芯片之戰(zhàn)已經打響
據(jù)IHS iSuppli公司的無線通訊專題報告，4G LTE用戶今年有望突破一億大關，而該技術三年前才開始布署。
2013年全球LTE用戶將達到1.981億個，比去年的9230萬個大增115%。2010年開始布署的時候只有61.2萬個用戶，這種4G無線技術隨后開始跳躍式增長。2011年用戶劇增21倍，達到1320萬個，2012年進一步激增599%至將近1億個。到2016年，LTE用戶將達到10億個，五年復合年度增長率高達139%。
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隨著LTE日益成為真正的全球性技術標準，其生態(tài)系統(tǒng)目前面臨挑戰(zhàn)與機遇?？焖僭鲩L將促進設計創(chuàng)新，尤其是智能手機。盡管3G手機仍未成為市場主流，也不是芯片市場最激烈的競爭地，但已經有一些廠商將目光投向了更先進的通信時代。繼英飛凌2009年推出世界上第一款LTE芯片后，高通、三星、英偉達、Marvell等公司相繼在2012年集中發(fā)力。
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“我們功能強大的新型4G LTE調制解調器開辟了新的市場，” Michael Hurlsto說，“在CES上展示的多模、多頻解決方案BCM21892專為4G LTE市場設計，為下一代4G LTE智能手機和平板電腦的研發(fā)提供了所需的功能、功耗和性能。BCM2189支持目前世界上大部份常用的網(wǎng)絡標準，包括 FDD-LTE、TD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE / GSM 等。同時集成了Wi-Fi、藍牙、GPS和NFC等各項技術，數(shù)據(jù)傳輸速度最高可達到150Mbps，為OEM制造先進設備提供了所有必須的通信技術，同時，具有更長的電池壽命、更快的連接速度與更小的尺寸，可以滿足消費者對智能手機的技術特性、速度和功能的需求?！?
Michael Hurlsto強調說，針對中國市場，BCM21892支持TD-SCDMA、ZUC加密算法，并集成了全球射頻波段，可以支持幾乎所有的3GPP LTE頻段及組合，此項功能對于運營商升級4G LTE網(wǎng)絡以滿足全球漫游需求來說至關重要。
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該款28nmg工藝LTE芯片代表博通首次進軍LTE市場，向高通發(fā)起挑戰(zhàn)邁出的重要一步。面對諸多芯片廠商的競爭，Michael Hurlsto表示，“在所有無線模式下可靠運行，擁有最小功耗并且為運營商提供LTE語音、載波聚合和Wi-Fi平臺集成等先進功能，能夠制造擁有以上特色的集成式多模基站調制解調器的公司幾乎是鳳毛麟角。結合博通的5G Wi-Fi、NFC等先進的無線技術，我們將推動移動創(chuàng)新技術以滿足全新的互聯(lián)生活方式?！?
當被記者問到是否在中國布局LTE市場過早了些，Michael Hurlsto笑道，大家都想跑在競爭對手前面，但也不愿意提前太多。高通目前仍獨霸LTE市場，當LTE時代到來，其余各芯片廠商都站在同一起跑線上，對于他們，這都是一個全新的機會。
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責編：Quentin
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