隨著連接設(shè)備和云應(yīng)用數(shù)量的不斷提升,企業(yè)網(wǎng)絡(luò)對帶寬的需求也在快速增長,需要滿足用戶隨時隨地、通過任何設(shè)備訪問應(yīng)用和數(shù)據(jù)的需求,BYOD辦公的趨勢也越來越明顯。同時,大帶寬應(yīng)用促使10GbE以太網(wǎng)開始向中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)滲透,較小型企業(yè)受到預(yù)算限制,要降低資本開支,因此需要功耗更低、更優(yōu)化的解決方案。因應(yīng)這些需求,博通公司在近期推出最新企業(yè)級交換芯片解決方案,以滿足大型企業(yè)和中小型企業(yè)的不同需求。
BCM56340系列滿足企業(yè)BYOD和移動辦公需求
隨著移動終端的興起和個人設(shè)備的多樣化,企業(yè)中越來越多的設(shè)備需要與大型企業(yè)網(wǎng)絡(luò)連接,融入到大型網(wǎng)絡(luò)服務(wù)中,同時BYOD模式也開始逐漸流行,這些多樣化的接入設(shè)備以及復(fù)雜的數(shù)據(jù)給網(wǎng)絡(luò)帶寬和安全帶來巨大壓力和挑戰(zhàn)。
根據(jù)市場調(diào)查報告顯示,目前企業(yè)網(wǎng)絡(luò)有幾大現(xiàn)狀和趨勢:89%的企業(yè)網(wǎng)絡(luò)支持BYOD;90%的IT經(jīng)理意識到移動設(shè)備的使用對網(wǎng)絡(luò)安全造成了極大的威脅;預(yù)計到2016年,1/10/40/100G以太網(wǎng)端口將超過6億個。博通公司基礎(chǔ)設(shè)施與網(wǎng)絡(luò)集團產(chǎn)品線副總監(jiān)Rochan Sankar 介紹“在考慮到適量的節(jié)省,有效的使用資本支出、營運支出等條件下,如何能夠在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備方案當中提出最有效的方案,這會是相當大的挑戰(zhàn),為此,博通推出新型系統(tǒng)級交換芯片解決方案BCM56340系列方案 ,可幫助解決這些問題?!?

博通公司基礎(chǔ)設(shè)施與網(wǎng)絡(luò)集團產(chǎn)品線副總監(jiān)Rochan Sankar
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BCM56340系列以StrataXGS架構(gòu)為基礎(chǔ),提供超過120Gbps的線速性能和大型轉(zhuǎn)發(fā)表,能使企業(yè)園區(qū)網(wǎng)絡(luò)滿足日益增長的移動用戶群需求。智能安全技術(shù)App-IQ將企業(yè)防火墻功能分配給所有接入端口,消除了網(wǎng)絡(luò)瓶頸,提供更深入的應(yīng)用可視性。通過對無線接入點隧道端口功能的控制和配置,該系列產(chǎn)品無縫地實現(xiàn)了無線/有線網(wǎng)絡(luò)的統(tǒng)一和集成。BCM56340系列產(chǎn)品將48端口千兆以太網(wǎng)交換內(nèi)核、雙核ARM A9 CPU和高能效10GbE SerDes 上行鏈路高度集成在單一芯片上。

BCM53344樣品
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Sankar介紹,該款基于StrataXGS架構(gòu)的BCM56340系列產(chǎn)品有幾大特點:分布式智能安全技術(shù)App-IQ提供大帶寬深度包檢測(DPI),實現(xiàn)了更細粒度的應(yīng)用可視性;集成的智能緩沖器功能提供最佳的自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)擁塞管理,吸收突發(fā)工作量;集成的智能表技術(shù)憑借靈活、基于網(wǎng)絡(luò)拓撲的配置,提供大規(guī)模的第二層和第三層轉(zhuǎn)發(fā);通過IEEE 802.1BR實現(xiàn)第二層多路徑和網(wǎng)絡(luò)虛擬化,實現(xiàn)了最佳工作量移動性;大型IPv6轉(zhuǎn)發(fā)表、高達80G的堆疊能力和可選40GE上行鏈路為財富500強企業(yè)的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境提供了最高的可擴展性。
與此同時,他還介紹博通另外兩款不同類型的交換方案。56547系列有更多的功能,能夠更有效提供40G接口能力,以及IPv6未來的可擴展性。56150系列主要是針對成本敏感,接入型的交換機,提供給企業(yè)做第二層和第三層(L2/L3)交換的解決方案。
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高集成度、具成本效益方案滿足中小型企業(yè)需求
現(xiàn)在,越來越多中小企業(yè)開始使用云服務(wù),并部署先進的IP應(yīng)用。預(yù)計到2015年,中小企業(yè)在公用云服務(wù)上的支出將增長至320億美元。盡管這將有助于企業(yè)降低資本開支和設(shè)備維護費用,但是它需要更復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)管理功能和更嚴格的安全控制。另外,大帶寬應(yīng)用和新一代高速服務(wù)器促進10G向中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的滲透。
為此,博通推出面向中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的StrataConnect系列單芯片系統(tǒng)(SoC)交換解決方案。博通新型SoC在單一芯片上高度集成了第二層和第三層(L2/L3)交換、16個千兆以太網(wǎng)(GbE)物理層收發(fā)器(PHY)、10GbE以及高性能中央處理單元(CPU),為中小企業(yè)提供了大企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)管理功能。
博通公司基礎(chǔ)設(shè)施與網(wǎng)絡(luò)集團產(chǎn)品線副總監(jiān)Sanjay Kumar介紹:“針對中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)市場,首先必須要考慮到的就是成本的預(yù)算、可擴展性以及高度集成等特性,另一方面就是對高帶寬的需求。因此我們發(fā)布了StrataConnect?系列,這款產(chǎn)品有六項主要特色:一是它集成了16個千兆以太網(wǎng)(GbE)物理層收發(fā)器(PHY)、10GbE以及高性能中央處理單元(CPU),以上三項能夠整體的符合中小型企業(yè)成本的要求;二是它除了有競爭力的成本優(yōu)勢,也有相當好的可擴展性,最高能夠做到48+4萬兆上行的交換容量;三是它使用了非常簡單統(tǒng)一的架構(gòu),幫助客戶有效的使用自由硬件和軟件資源;四是它是一個Cloud-Ready(云就緒)的產(chǎn)品,可以支持豐富的云應(yīng)用,能夠和現(xiàn)有產(chǎn)品一起提供完整網(wǎng)絡(luò)設(shè)備方案給中小型企業(yè)用戶;五是使用統(tǒng)一、簡單的、高集成架構(gòu),能夠幫助客戶將產(chǎn)品快速推向市場;六是博通不但提供Turnkey方案,還提供相關(guān)的套件以及完整的解決方案,協(xié)助我們的客戶能夠快速地將產(chǎn)品導(dǎo)入市場?!?

博通公司基礎(chǔ)設(shè)施與網(wǎng)絡(luò)集團產(chǎn)品線副總監(jiān)Sanjay Kumarr
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Kumar在介紹這款芯片時以常見的16口交換機應(yīng)用舉了個實例,他介紹,常見的24+4的交換機方案,博通公司只需要兩顆IC可實現(xiàn),同類公司可能需要4-5顆,同樣地,在48口應(yīng)用,博通公司提供是4顆IC方案,同類則需要提供 8-9顆IC的方案。這不僅僅是數(shù)量上的不同,在整體制造以及開發(fā)的成本上,都會有很大差異。
除了高集成特點,StrataConnect在節(jié)能方面也做了完善,Kumar介紹主要有三點:一是StrataConnect采用40納米工藝,能有效降低現(xiàn)有產(chǎn)品15%的功耗;二是,在目前的網(wǎng)絡(luò)節(jié)能省電規(guī)范下,博通提供符合標準而且更有效的節(jié)能方案;三是LED的亮度控制,能夠自由設(shè)定開關(guān)時間,達到省電目的。

多種應(yīng)用的集成方案,降低開發(fā)成本
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Kumar強調(diào),在企業(yè)網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域,博通可提供最廣泛、最完整的解決方案。我們可以看到,從機柜交換機到核心交換機,甚至到數(shù)據(jù)中心交換領(lǐng)域,包括1G、10G和40G接入網(wǎng),博通都有非常靈活的交換方案供選擇。
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責(zé)編:Quentin