隨著智能終端市場需求的逐步放大，電路保護市場持續(xù)增量，且通信、安防、電源等行業(yè)對于電路保護的標準也日益嚴苛，整體而言，業(yè)界對各類電路保護組件的市場前景頗為看好。 針對電路保護組件的發(fā)展趨勢，美商柏恩(Bourns)資深全球銷售副總裁Dennis Lause'指出，電路保護組件所要面臨的挑戰(zhàn)包括更小的SMT封裝、更低的電壓等級、更低的電容值，以及更低的電流等級等。冠寶科技股份有限公司/麗智電子(昆山)有限公司總經(jīng)理張子岳也指出，由于近年各項傳輸接口的快速發(fā)展，帶動帶寬需求越來越大，且速度越來越快，這些使得客戶端對于ESD靜電保護組件的等效電容要求也日趨嚴格。

美商柏恩(Bourns)資深全球銷售副總裁Dennis Lause

基本上，絕大部分現(xiàn)場設(shè)備的故障都是由于電氣過載(EOS)而引起的過電或過壓現(xiàn)象，因此在更小、更快且更低廉的市場條件下，電路保護器件將朝向小體積封裝及高耐量方向發(fā)展，以達到客戶要求，君耀電子有限公司市場部經(jīng)理謝誠誠指出，預(yù)計在未來5年內(nèi)，消費性手持終端市場將持續(xù)放量，ESD靜電保護器件的需求將隨著該市場而同步增長。 ESD靜電及防雷保護需求增長 謝誠誠進一步表示，靜電(ESD)抑制器的聚合物結(jié)構(gòu)使得制造商可生產(chǎn)出各種形狀因子和配置的ESD抑制器，以滿足各種不同應(yīng)用的需要。該器件具有小于1pF的電容，可提供良好的限制信號降級和衰減的性能，以保證高速數(shù)據(jù)線(如USB 2.0和下一代電池組電路設(shè)計中的數(shù)據(jù)線)能正常工作。 總體來說，隨著市場的充分競爭，價格走勢趨于穩(wěn)定，同產(chǎn)品中更高性能的產(chǎn)品將贏得市場的認可，特別是那些能夠滿足低殘壓和低電容的產(chǎn)品將越來越容易被市場所接受。 對于防雷市場的需求，深圳市檳城電子有限公司營銷副總?cè)~毓明指出，近年來由于異常氣候頻繁，導(dǎo)致雷擊發(fā)生源增多，除此之外，在傳導(dǎo)途徑上，網(wǎng)絡(luò)化的普及和無線聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的增多，也提供了更多的傳導(dǎo)途徑，從而大幅度地增加了雷擊損壞的機率。 另一方面，在現(xiàn)今很多電子設(shè)備中，輕薄化是主要的開發(fā)趨勢，這對于芯片的耐壓性能提出了更高的要求，例如，原先工作電壓為6伏的芯片，現(xiàn)在則要求在3-1伏左右供電，這使得芯片越來越脆弱，增加了雷擊損壞的隱患。對此，張子岳也指出，最近防雷擊和ESD靜電保護組件小型化的趨勢越來越明顯，特別是超極本、平板電腦及智能手機等產(chǎn)品市場的蓬勃發(fā)展，更顯得客戶端對此需求越來越殷切。 針對產(chǎn)品小型化的發(fā)展，在封裝規(guī)模上，市場對SOT26的需求慢慢轉(zhuǎn)至SOT363，甚至SOT563等封裝產(chǎn)品，其次，從手機客戶的材料清單(BOM)中，也可看到由DFN1006封裝轉(zhuǎn)至更小的DFN0603封裝的需求趨勢。 本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，轉(zhuǎn)載請注明出處并附鏈接 本文下一頁：高效能解決方案受青睞

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{pagination} 高效能解決方案受青睞 為了應(yīng)對上述市場需求及技術(shù)發(fā)展趨勢，業(yè)內(nèi)廠商紛紛推出更優(yōu)秀的產(chǎn)品。面對中國大陸電路組件保護市場的激烈競爭局面，Dennis Lause'強調(diào)，Bourns更重視組件質(zhì)量，而不是僅以產(chǎn)品的價格來取勝，同時，Bourns提供的不是單一組件，而是針對特定應(yīng)用來提供完整及性價比高的電路保護解決方案，這樣的能力并非其它產(chǎn)品線單一廠商所能企及的。 Dennis Lause'表示，目前Bourns在中國大陸是以政府電信及工業(yè)設(shè)備標案市場為重要目標，在這些行業(yè)應(yīng)用中，保護需求主要以產(chǎn)品的性能規(guī)格為依據(jù)，對價格的敏感度較弱，對產(chǎn)品的性能及穩(wěn)定性要求較高，而這正是Bourns的擅長之處。Bourns于2012年第三季末所發(fā)表的TCSTMDL系列瞬態(tài)電流抑制器則足以說明Bourns在電路保護領(lǐng)域的領(lǐng)先之處。 根據(jù)Bourns所提供的產(chǎn)品數(shù)據(jù)，該組件可以提供極速及高可信度的電路保護組件，以滿足高速數(shù)據(jù)信號線產(chǎn)品的使用要求，其中包括數(shù)字用戶線(xDSL)及超高速以太網(wǎng)絡(luò)(GbE)。該TCSTMDL系列產(chǎn)品擁有極短的反應(yīng)時間，與傳統(tǒng)的保護方案相比，其在高速通信端口的表現(xiàn)方面，信號傳輸質(zhì)量幾乎不受影響。 另據(jù)悉，Bourns剛剛宣布在2013年一月份策略性收購Jensen Devices AB公司，通過并購所取得的氣體放電管產(chǎn)品技術(shù)，將可進一步強化Bourns電路保護產(chǎn)品在汽車、工業(yè)及電信產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。 本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，轉(zhuǎn)載請注明出處并附鏈接 本文下一頁：高集成度為主要發(fā)展方向

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{pagination} 高集成度為主要發(fā)展方向 在目前各類電子產(chǎn)品所采用的電路保護器件中，主要包括：PTC可復(fù)位保險絲、靜電(ESD)抑制器、瞬態(tài)電壓抑制器、金屬氧化物變阻器(MOV)、GDT陶瓷氣體放電管等等。不同型態(tài)的產(chǎn)品，其工作原理及實際作用也各不相同，例如，MOV的主要應(yīng)用是保護那些必須滿足“瞬態(tài)電壓浪涌抑制器”UL1449所列要求的產(chǎn)品免受雷電損害；瞬態(tài)電壓抑制器專為有線通信系統(tǒng)提供二級保護而設(shè)計； PTC可復(fù)位保險絲可在過流情況下通過調(diào)高自身電阻來保護電路免受損害，一旦電流恢復(fù)正常，還可自動恢復(fù)到正常低阻值，并允許電流通過。當(dāng)前，一個較為明顯的現(xiàn)象是，隨著便攜式電子產(chǎn)品市場的迅速發(fā)展，在各家廠商下一階段的產(chǎn)品開發(fā)計劃中，高集成度、小型化及低容值將在未來數(shù)年內(nèi)持續(xù)引領(lǐng)電路保護市場的技術(shù)發(fā)展趨勢。 葉毓明指出，檳城電子目前已針對視頻接口開發(fā)出全球第一款集防雷和防ESD于一體的TSS半導(dǎo)體放電管，可提高客戶的貼片速度，并節(jié)省PCB板面積。另外，他認為，GDT陶瓷氣體放電管的未來發(fā)展方向?qū)⑹且再N片化、小型化為主，來適應(yīng)產(chǎn)品輕薄化的開發(fā)趨勢，同時還可提高生產(chǎn)效率、降低制造成本。 另外，在SPD浪涌保護器方面，檳城電子開發(fā)的浪涌保護器模塊可直接嵌入在PCB板上，體積小，成本較低，為工程師提供了一整套的防雷解決方案，節(jié)省了產(chǎn)品開發(fā)的時間周期。葉毓明強調(diào)，總體來說，現(xiàn)階段電子產(chǎn)品PCB板的面積越來越小，要求器件能夠達到較高的集成度，從而節(jié)省PCB板的空間、結(jié)構(gòu)和制造成本等等，因此，集成化將是防雷器件的主要發(fā)展方向。

冠寶科技股份有限公司/麗智電子(昆山)有限公司總經(jīng)理張子岳

冠寶電子-麗智電子研發(fā)團隊在新產(chǎn)品的開發(fā)上也有所突破，目前其針對RF、USB 3.0、HDMI等I/O Port已開發(fā)出系列低容靜電保護芯片。冠寶電子-麗智電子更于2011年導(dǎo)入了DFN1006封裝生產(chǎn)線，并已投入量產(chǎn)。張子岳強調(diào)，由于同時掌握芯片開發(fā)與封裝技術(shù)，使得冠寶電子-麗智電子能夠提供更低的成本及更佳的服務(wù)。 此外，冠寶電子-麗智電子還將陸續(xù)開發(fā)DFN0603、DFN2510 10P、DFN1006 3P、DFN1610 4P等Array封裝產(chǎn)品，以滿足手機、NB和網(wǎng)通等客戶的需求。在芯片方面，則會推出更小等效電容 Cj<0.3pF的ESD、TVS Array靜電保護芯片及更小尺寸、適合DFN0603封裝的低電容ESD靜電保護芯片，預(yù)計這類產(chǎn)品將于2013年陸續(xù)發(fā)布。 君耀電子目前已擁有MOV、TVS、ESD、GDT、PTC、SPG等多條產(chǎn)品線，且大部分產(chǎn)品都能在4周內(nèi)交貨。在應(yīng)用方面，智能型、網(wǎng)絡(luò)化、小型化的客戶終端產(chǎn)品比例將逐步提高，有助于擴大電路保護器件的市場容量。君耀電子計劃將在未來3年逐步放大產(chǎn)能以滿足不同行業(yè)的客戶需求。 本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，轉(zhuǎn)載請注明出處并附鏈接

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