在移動世界大會（MWC）2013上，美國高通公司與愛立信合作，演示了其先進(jìn)的嵌入式LTE調(diào)制解調(diào)器，該款Modem通過使用載波聚合技術(shù)提供高達(dá)150Mbit/Sec的連接速度。大批原始設(shè)備制造商（OEM）包括富士通，華為，聯(lián)想，松下和中興通訊已經(jīng)當(dāng)場表態(tài)，將在他們的筆記本電腦，平板電腦和數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品中使用該芯片，其中一些預(yù)計(jì)今年內(nèi)出貨。
此外，高通正與德國電信（Deutsche Telekom）合作開發(fā)一個基于Java和上一代調(diào)制解調(diào)器的物聯(lián)網(wǎng)（IOT）平臺。高通把這款新推出的開放源碼物聯(lián)網(wǎng)平臺稱為“AllJoyn”。
高通發(fā)布的Gobi MDM9625和MDM9225支持LTE Release 10載波聚合功能，150Mbits/Sec的鏈接速度，并且沒有一個連續(xù)的20MHz信道。飽受頻段問題困擾的運(yùn)營商們，都很期待這些展示出來的新功能。
這款28納米的芯片組還支持HSPA +和全球定位系統(tǒng)（GPS）網(wǎng)絡(luò)，包括GLONASS，與之前的Gobi系列產(chǎn)品相比擁有更低的功耗和更小的尺寸。在去年11月已經(jīng)提供樣品，預(yù)計(jì)今年系統(tǒng)商將會大量出貨，包括PCI Express迷你卡、PCI Express M.2、LGA封裝芯片等。
聯(lián)想、富士通和松下表示，他們將在一定系列的筆記本電腦和平板電腦采用這款調(diào)制解調(diào)器。華為、龍旗、Novatel Wireless、Sierra Wireless和中興通訊表示，他們將在數(shù)據(jù)卡和嵌入式模塊產(chǎn)品中使用。
在軟件方面，德國電信將在6月前提供基于Gobi QSC6270-Turbo和Oracle的Java ME嵌入式3.2物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺。此開發(fā)平臺將以SIM卡的形式出貨，面向?yàn)檫\(yùn)營商編寫機(jī)器對機(jī)器（M2M）應(yīng)用程序開發(fā)人員。
此外，高通表示，將在五月為它的開源物聯(lián)網(wǎng)平臺“AllJoyn”增加新功能。這些新功能包括：
● 讓智能手機(jī)能夠配置一臺物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
● 一個標(biāo)準(zhǔn)的方式來廣播和接收文本，圖像和多媒體設(shè)備通知
● 使用與廠商無關(guān)的無線音頻流協(xié)議
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本文下一頁：芯片與系統(tǒng)廠商搶占小型蜂窩基站市場
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在MWC上，博通成為推出面向小型蜂窩(small cell)基站市場的SoC產(chǎn)品的又一家芯片廠商。博通宣布其首款小型蜂窩基站集成芯片，面向小型蜂窩市場。芯片與系統(tǒng)廠商都急于在這個新興市場占據(jù)一個立足點(diǎn)，但這個市場充滿挑戰(zhàn)，預(yù)計(jì)2014年將開始首批布署。
小型蜂窩被普遍視為解決目前目前大量移動數(shù)據(jù)堵塞傳統(tǒng)大型(macro)基站問題的良策。但創(chuàng)建一個混合使用3G、4G和Wi-Fi連接的新一層蜂窩，成本高昂而且非常復(fù)雜，今年運(yùn)營商仍在通過試點(diǎn)加以測試。
愛立信移動寬帶主管Maurer Sibley表示，明年可能開始初期布署，重點(diǎn)是高速分組接入網(wǎng)絡(luò)。但她指出，不幸的是，迄今各家運(yùn)營商的要求似乎各不相同。目前高速分組接入網(wǎng)承擔(dān)多數(shù)運(yùn)營商的大部分流量。
去年，運(yùn)營商在超級碗、倫敦奧運(yùn)會和美國共和黨與民 主黨全國大會等活動中測試了小型蜂窩概念。美國電話電報公司(AT&T)要求了解關(guān)于小型蜂窩的信息，而Sprint分享了關(guān)于該技術(shù)的部分計(jì)劃。
小型蜂窩給運(yùn)營商在管理授權(quán)(蜂窩)與非授權(quán)(Wi-Fi)頻譜方面帶來挑戰(zhàn)。他們也需要支持一系列無線與光纖回程鏈路。
領(lǐng)導(dǎo)一家初創(chuàng)企業(yè)探索分布式天線系統(tǒng)(DAS)的John Georges表示，需要鋪設(shè)更多的光纖，帶來監(jiān)管與成本問題。DAS是小型蜂窩的先驅(qū)。他的初創(chuàng)企業(yè)在美國布署了1萬個DAS器件。他說，日本與韓國也布署了早期版本的小型蜂窩。
芯片與系統(tǒng)廠商紛紛搶占有利位置
將來每個大型基站可能需要四到八個小型蜂窩，這種市場前景促使芯片與系統(tǒng)廠商急于搶占一席之地。飛思卡爾與德州儀器去年為小型蜂窩推出了新型SoC架構(gòu)。LSI最近推出了自己的架構(gòu)，追隨轉(zhuǎn)向ARM內(nèi)核的產(chǎn)業(yè)趨勢。
德州儀器在MWC上宣布面向小型蜂窩的物理層軟件，運(yùn)行在其SoC上面
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在爭奪客戶方面，LSI宣布諾基亞西門了通信將采用其新款A(yù)xxia芯片。德州儀器表示，中國中興通訊已采用其面向3G/4G小型蜂窩的Keystone SoC。飛思卡爾正在與The Technology Partnership合作，后者正在建立使用電視空白頻譜的小型蜂窩。
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本文下一頁：博通加入競爭
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廠商亦在紛紛創(chuàng)建小型蜂窩生態(tài)系統(tǒng)。博通與Radisys結(jié)盟，后者為博通的參考設(shè)計(jì)提供自己的LTE軟件。博通亦推出了自己的集成開發(fā)平臺。
德州儀器宣布了一個軟件包，可以處理其芯片上的所有3G/4G小型蜂窩物理層軟件。該公司還宣布了另外一個軟件包，用于基站與邊緣網(wǎng)絡(luò)的傳送功能。
同時，幾家頂級OEM廠商也想在基站市場奪得一杯羹。據(jù)市場調(diào)研公司，愛立信與華為都在無線接入領(lǐng)域獲得了24%的份額，其它幾家廠商是諾基亞西門子通信、阿爾卡特-朗訊、中興、三星與NEC。ABI估計(jì)，2012年第四季度該領(lǐng)域環(huán)比增長17.4%，去年的規(guī)模達(dá)到85億美元左右。
博通加入競爭
博通是集成基站芯片領(lǐng)域中的后來者，但其擁有強(qiáng)大的實(shí)力，包括經(jīng)過考驗(yàn)的3G以及Wi-Fi芯片，它可以在適當(dāng)?shù)臅r候把這些芯片集成起來。該公司亦推出了用于家庭基站(femtocell)的芯片，這是一個相關(guān)的仍在成長的市場。
博通寬帶部門總經(jīng)理Greg Fischer表示，最終運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)中的小型蜂窩規(guī)?？赡苓_(dá)到家庭基站一樣大，但小型蜂窩的利潤和收入可能更高。博通的寬帶部門負(fù)責(zé)從家庭基站到光纖的一切業(yè)務(wù)。
Fischer 聲稱，BCM 617xx SoC支持LTE，成本較低，而且占用的芯片面積小于其它產(chǎn)品。這款SoC還包含一系列未公布的MIPS處理器，而目前一些OEM廠商正在趨向x86和ARM。
“有些OEM青睞(ARM)，但其它廠商則不在意或者無所謂，因?yàn)槲覀兲峁┧麄兯枰挠辛Φ能浖С郑彼f。
這些芯片還封裝了多個Gbit Ethernet端口、至外部Wi-Fi芯片的博通Firepath DSP和PCI Express接口。他們支持40-MHz LTE頻帶，以及FDD和TDD。
這款SoC同時支持用戶對于小型蜂窩的物理與傳輸層需求，最多可達(dá)256個用戶。他指出，大型蜂窩通常把這兩個功能分開，經(jīng)常使用OEM modem ASIC、FPGA或第三方DSP。
該款芯片有三個版本，面向不同尺寸的小型蜂窩，目前提供樣品。博通亦更新了其家庭基站產(chǎn)品，推出了BCM61630，目前支持高達(dá)21.6 Mbits/s的HSPA速度，計(jì)劃6月量產(chǎn)。
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英特爾在MWC2013上發(fā)布了一系列新產(chǎn)品，并闡述了生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)展及合作方向，進(jìn)一步加速英特爾在移動市場的業(yè)務(wù)拓展。
此次發(fā)布的新品包括面向智能手機(jī)和安卓平板電腦的全新雙核凌動系統(tǒng)芯片“Clover Trail+”平臺，以及英特爾將于上半年出貨的全球首個多模-多基帶LTE解決方案。英特爾還披露了研發(fā)代號為“Bay Trail”的下一代凌動系統(tǒng)芯片的進(jìn)展、移動設(shè)備的合作以及基于英特爾凌動處理器Z2420平臺的智能手機(jī)在新興市場的持續(xù)發(fā)展態(tài)勢。
聯(lián)想采用全新英特爾凌動處理器平臺(Clover Trail+)的智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)
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此次宣布支持“Clover Trail+”平臺的手機(jī)和平板客戶有華碩、聯(lián)想和中興。
在上月舉行的CES上，聯(lián)想首次展出了基于英特爾凌動處理器Z2580的IdeaPhone K900，它可提供極速、豐富的視頻、圖形和網(wǎng)絡(luò)內(nèi)容體驗(yàn)。聯(lián)想K900薄度僅為6.9毫米，采用全球首個5.5英寸全高清400+ PPI屏幕，使得文本和圖像顯示更加清晰。K900將是首款基于凌動處理器Z2580的產(chǎn)品。聯(lián)想計(jì)劃于2013年第二季度在中國推出該智能手機(jī)，隨后將推廣至其它選定國際市場。
在凌動處理器“Clover Trail+”平臺基礎(chǔ)上，英特爾還著重介紹了即將推出的22納米智能手機(jī)凌動系統(tǒng)芯片(研發(fā)代號為“Merrifield”)。該產(chǎn)品將基于英特爾領(lǐng)先的22納米制程技術(shù)并采用全新的凌動微架構(gòu)，將有助于提高智能手機(jī)的性能、能效和電池續(xù)航時間。
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本文下一頁：英特爾也向4G LTE長期演進(jìn)
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長期演進(jìn)4G LTE
在移動通信領(lǐng)域，英特爾的戰(zhàn)略是提供多基帶、多模、面向不同地區(qū)和設(shè)備的, 領(lǐng)先的低功耗全球通用通訊解決方案。
英特爾XMM 7160是全球最小、功耗最低的多模-多基帶LTE解決方案(LTE / DC-HSPA+/ EDGE)之一，支持智能手機(jī)、平板電腦和超極本等多種設(shè)備。7160全球通用通訊解決方案同時支持15個LTE基帶，高于市場上的任何其它解決方案2。它還采用了高度可配置的RF架構(gòu)，運(yùn)用實(shí)時算法進(jìn)行包絡(luò)跟蹤和天線調(diào)配，可在一個SKU內(nèi)實(shí)現(xiàn)高性價比的多基帶配置、更長的電池續(xù)航時間和全球漫游。
Hermann Eul表示：“7160是正當(dāng)其時的、極具競爭力的4G LTE解決方案，有望滿足全球新興4G市場日益增長的需求。獨(dú)立分析師已經(jīng)認(rèn)可我們的解決方案是業(yè)界領(lǐng)先的解決方案，我有信心我們的產(chǎn)品將幫助英特爾開發(fā)全新的多通信解決方案。預(yù)計(jì)LTE連接將在未來12個月實(shí)現(xiàn)倍增，達(dá)到1.2億多個連接，相信我們的解決方案對開發(fā)者和 服務(wù)提供商來說，是一款有競爭力的產(chǎn)品，并將為消費(fèi)者帶來最好的全球通用4G體驗(yàn)。在此基礎(chǔ)上，英特爾將加快步伐，實(shí)現(xiàn)更高級的全新功能特性，跟上先進(jìn)4G網(wǎng)絡(luò)部署的發(fā)展步伐?！?
英特爾單模4G LTE數(shù)據(jù)解決方案已經(jīng)開始出貨，并將于今年上半年開始出貨多模產(chǎn)品。英特爾正沿著既定系統(tǒng)芯片路線圖，同時在優(yōu)化LTE解決方案，確保向市場提供領(lǐng)先的低功耗組合解決方案。
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本文下一頁：Intel Inside平板電腦
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Intel Inside平板電腦
在推出低功耗平臺凌動處理器Z2760之后, 英特爾本次還推出首款四核凌動系統(tǒng)芯片(研發(fā)代號：“Bay Trail”)，也將是迄今為止最強(qiáng)大的凌動處理器，計(jì)算性能是英特爾現(xiàn)有平板電腦產(chǎn)品的兩倍，并將為產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新提供強(qiáng)大的技術(shù)基礎(chǔ)和功能組合?；凇癇ay Trail”平臺的平板電腦，計(jì)劃于2013年底圣誕節(jié)期間上市，運(yùn)行Windows或安卓系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)薄至8毫米的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，支持一整天的電池續(xù)航能力、數(shù)周的待機(jī)時間。
目前，英特爾正在與仁寶、精英、和碩、廣達(dá)和緯創(chuàng)等公司合作，加快“Bay Trail”平板電腦的上市。在宏碁、華碩、戴爾、富士通、惠普、聯(lián)想、LG電子和三星已經(jīng)推出多款基于英特爾凌動處理器Z2760的平板電腦基礎(chǔ)之上，英特爾還將擴(kuò)展與全球領(lǐng)先OEM伙伴的合作。
擴(kuò)展Intel Inside移動設(shè)備的合作
英特爾宣布了擴(kuò)展生態(tài)系統(tǒng)的合作，基于Windows和安卓操作系統(tǒng)，面向廣泛移動設(shè)備領(lǐng)域，致力推動新設(shè)備和市場創(chuàng)新。
一直以來，英特爾平臺和合作一直是OEM和ODM創(chuàng)新的基石。英特爾將專注于和OEM和ODM廠商緊密合作，加速向市場推出基于英特爾架構(gòu)的領(lǐng)先移動設(shè)備。新合作從平板電腦開始，然后是智能手機(jī)，將提供模塊化設(shè)計(jì)的預(yù)認(rèn)證解決方案，以便為成熟市場和新興市場快速推廣新產(chǎn)品設(shè)計(jì)。而英特爾凌動處理器Z2760，以及即將推出的研發(fā)代號為“Bay Trail”的22納米凌動系統(tǒng)芯片，將是這項(xiàng)合作的起點(diǎn)和基石。
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本文下一頁：ARM則展示GPU計(jì)算應(yīng)用
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處理器IP授權(quán)商ARM則展示了他們的GPU計(jì)算應(yīng)用。
ARM秀了一下在Mali圖形處理器上運(yùn)行OpenCL full-profile模式寫出來的人臉識別程序。這款軟件可以用來檢測電話會議中出現(xiàn)在攝相機(jī)面前的人。如果沒有發(fā)現(xiàn)“臉”，則程序進(jìn)入待機(jī)模式，以節(jié)省電力。該軟件是由ARM軟件工程師開發(fā)的。
OpenCL (Open Computing Language) 是一款能夠執(zhí)行跨異構(gòu)硬件的開發(fā)框架，包括CPU和GPU的應(yīng)用。
ARM高管表示，他的展臺上沒有其他的GPU計(jì)算演示了，但有各種基于Mali的終端演示。包括索尼Nexperia手機(jī)，谷歌Chromebook個人電腦和為三星Exynos雙核處理器打造的阿戴爾(Arndale)開發(fā)板。
ARM表示，它未來計(jì)劃在Arndale開發(fā)板上演示Mali GPU跑OpenGL ES3.0的能力。
ARM的Maili GPU除了已經(jīng)授權(quán)三星電子和ST-Ericsson以外，還贏得了一批遠(yuǎn)東的無晶圓廠芯片公司客戶，包括AllWinner、聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科、瑞芯微和展訊。當(dāng)然，三星和ST-Ericsson的GPU授權(quán)一部分來自Imagination Technoloogies Group。
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編譯：LuffyLiu
參考英文原文：Qualcomm revs Gobi for LTE；ARM to demo GPU-compute at MWC；Intel upgrades 32-nm SoC for smartphones；
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Qualcomm revs Gobi for LTE
Rick Merritt
SAN JOSE, Calif. – Qualcomm Inc. showed its embedded LTE Advanced modem delivering 150 Mbit/second connections using carrier aggregation in a demo at Mobile World Congress with Ericsson. A handful of OEMs including Fujitsu, Huawei, Lenovo, Panasonic and ZTE said they will use the chips in notebooks, tablets and data cards, some expected to ship this year.
Separately, Qualcomm and Deutsche Telekom are developing an Internet of Things (IoT) platform for the German carrier based on Java and an earlier generation of the modem. In addition, Qualcomm rolled out new features for its open source IoT platform called AllJoyn.
Qualcomm’s Gobi MDM9625 and MDM9225 enable the LTE Release 10 feature of carrier aggregation to create 150 Mbits/s links without a contiguous 20 MHz channel. Spectrum-starved carriers are hungry for the new feature shown by many vendors at MWC.
The 28 nm chipsets also support HSPA+ and GPS networks including GLONASS, and they sport lower power consumption and size compared to previous Gobi products. They started sampling in November and are expected to appear in shipping systems this year in a variety of modules including PCI Express Mini Card, PCI Express M.2, and Land Grid Arrays.
Lenovo, Fujitsu and Panasonic said they will support the modems in a range of notebooks and tablets. Huawei, Longcheer, Novatel Wireless, Sierra Wireless and ZTE said they will use them in data cards and embedded modules.
On the software front, Deutsche Telekom will provide before June a development platform for the Internet of Things based on the Gobi QSC6270-Turbo and Oracle’s Java ME Embedded 3.2. It will ship as a SIM card geared for developers writing machine-to-machine apps for the carrier’s network.
Separately, Qualcomm said it will add by May a handful of features to its open source IoT platform called AllJoyn. The new capabilities include:
A feature to let a smartphone configure an IoT device
A standard way for devices to broadcast and receive text, image and multimedia notifications
A vendor-agnostic protocol to enable wireless audio streaming protocol
ARM to demo GPU-compute at MWC
Peter Clarke
LONDON – Processor IP licensor ARM Holdings plc (Cambridge, England) is set to demonstrate a GPU-compute application at the Mobile World Congress in Barcelona, Feb. 25 to 28.
ARM said it intends to show face detection software written under OpenCL full-profile running on a Mali graphics processor. Such software could be used to detect that someone is front of camera in a teleconferencing application. If a face is not present such an application could crafted to go into a standby mode to save power. The software was written by ARM software engineers.
OpenCL (Open Computing Language) is a development framework for writing programs that execute across heterogeneous hardware consisting of CPUs and GPUs.
ARM executives said there would no other GPU-compute demonstrations on its booth but it would have a variety of demos showing of the range of applications Mali has found its way into. These will include a Sony Nexperia mobile phone, a Google Chromebook personal computer and an Arndale development board for the Samsung Exynos 5 dual-core processor.
ARM said it plans to demonstrate the OpenGL ES3.0 capabilities of Mali GPUs running on the Arndale development board.
ARM licensees of Mali GPUs include Samsung Electronics and ST-Ericsson as well as wins achieved in the far-east with fabless chip companies including AllWinner, Leadcore, MediaTek, Rockchip and Spreadtrum. Samsung and ST-Ericsson also license GPUs from Imagination Technoloogies Group plc (Kings Langley, England).
Intel upgrades 32-nm SoC for smartphones
Rick Merritt
SAN JOSE, Calif. – Intel brings an upgraded 32-nm smartphone processor to the Mobile World Congress as the centerpiece of its effort to show progress as a mobile-processor supplier. It will also discuss Merrifield, a 22-nm follow-on planned for later this year.
Intel has made progress since it came to MWC a year ago without any Atom-based smartphone design wins. But the PC giant is still playing catch up in a segment dominated by ARM-based SoCs from Qualcomm, Nvidia and many others.
Intel's Clover Trail+, now shipping, sports three times the graphics of Intel's current Atom-based Medfield smartphone platform thanks to use of the SGX 544MP2 dual-core graphics of Imagination Technologies, the company said. The dual-core, dual-threaded Atom chip runs up to 2 GHz and can decode 1080-progressive video at 30 frames/second.
Clover Trail+ powers Lenovo's IdeaPhone K900, which will be available for sale outside China soon, an Intel spokeswoman said.
Ten phones are now shipping in 20 countries using Intel’s Medfield platform, mainly in developing markets. In addition, Intel will disclose Acer, Asus and OEMs in India and Africa that are using Lexington, its smartphone platform for entry-level markets.
Intel will roll out later this year a new Atom core, expected to be its first to support out-of-order execution for enhanced performance. The core will appear in a number of 22-nm SoCs, including Merrifield for smartphones and Bay Trail, a quad-core chip for tablets.
Late last year, Intel rolled out a 1.8-GHz, dual-threaded version of Clover Trail for tablets and showed design wins with eight top OEMs, mainly using Windows 8. Intel is accelerating its work on Android for Atom for both tablets and smartphones.
The x86 giant’s wireless group, formerly part of Infineon, will ship its first multimode LTE chip for voice and data before June, Intel's spokeswoman said. It is shipping a single-mode data-only device now.
責(zé)編：Quentin
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