智能手機已經不是簡單的通話工具，每天大量的多媒體信息：微信、微博、拍照、攝像、音視頻分享，幫助拓展著我們的社交圈，面對智能終端在音頻方面越來越復雜的應用需求，以及來自設備制造廠商成本和差異化的壓力，音頻處理單元在整個智能終端系統(tǒng)中的地位逐漸受到重視，大量復雜的音頻信息對設備的音頻處理單元也帶來巨大挑戰(zhàn)，因此，音頻處理單元開始逐漸獨立于主芯片，采用獨立的系統(tǒng)處理這些復雜數據。

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現在我們的智能終端需要處理的音頻數據主要來自通話、音視頻等應用，歐勝微電子全球渠道銷售總監(jiān)鐘慶源先生認為在接下來可能會出現更復雜、更有創(chuàng)意的音頻應用?！氨热鐢底止P、手勢控制、語音控制等?！彼喪隽诉@些應用的工作原理：目前手勢控制主要依靠傳感器和視頻錄象完成，而如何用音頻實現：采用基于192KHz的超聲頻率快速捕捉動作位置，并進行處理，數字筆的實現原理類似。目前歐勝微已經開始這方面的研究工作。

歐勝認為在2013年獨立音頻處理方案將會爆發(fā)，與集成方案基本持平F7uesmc

因此，這些復雜的音頻應用需要更專業(yè)的獨立音頻處理單元來進行，正是基于此考慮，歐勝微電子推出了業(yè)界首款四核高清晰度音頻處理器系統(tǒng)級芯片WM5110，集成了先進的DSP功能，專門針對平板電腦、智能手機等應用開發(fā)。

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鐘慶源介紹了這顆與Tensilica合作開發(fā)的四核DSP處理單元主要包含自動增益調節(jié)、語音套件（Tx,Rx寬帶清理，帶寬擴展等）、VSS,Dolby,SRS音效處理單元以及AGA單元。相較于前代產品，WM5110增加了幾大功能：立體聲耳機ANC, AEC, Tx/Rx 消除，多麥克風波束成形（multi-mic beamforming），另外，在這顆SoC中還集成觸感反饋功能，開發(fā)人員可以直接利用此功能進行開發(fā)，不需額外增加開發(fā)成本。 WM5110可提供110 dB信噪比和600 MIPS處理能力，同時對于頭戴式耳機功耗僅要求3mW的DAC。歐勝也可提供與之配套的軟件開發(fā)工具包，可以支持歐勝全套聲效增強與噪聲消減軟件、以及客戶自己的軟件或者第三方軟件，有效幫助簡化終端廠商的設計。 另外，此款方案所需的元件數量比其競爭對手器件的類似解決方案還要少10個，同時還為制造商提供了額外的功能、更小的印刷電路板（PCB）占位面積和縮減的物料清單成本。WM5110采用了一種W-CSP封裝，現可提供有限的樣片，今年第四季可量產。

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