硅片集成度將是幫助
智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)差異化的關(guān)鍵因素。在低成本手機(jī)增長(zhǎng)需求的推動(dòng)下，2014年智能手機(jī)將達(dá)到6億部。
“未來(lái)3億部智能手機(jī)將來(lái)自多功能手機(jī)更換，”市場(chǎng)研究公司Linley Group的首席分析師Linley Gwennap表示，“智能手機(jī)設(shè)計(jì)者面臨的壓力將是降低系統(tǒng)成本，以滿足這種對(duì)低成本智能手機(jī)日益增長(zhǎng)的需求，而關(guān)鍵在于芯片集成?！?
大部分這方面的集成是將應(yīng)用處理器與基帶處理器組合在一起。Gwennap預(yù)測(cè)，到2014年，將近70%的智能手機(jī)將采用此類
集成芯片。
如果設(shè)計(jì)師想實(shí)現(xiàn)主打新興市場(chǎng)的100美元智能手機(jī)，上述集成芯片將是關(guān)鍵。與此同時(shí)，Gwennap表示，你可以利用獨(dú)立的應(yīng)用處理器與基帶處理器滿足的智能手機(jī)市場(chǎng)正在緩慢減小到大約每年8000萬(wàn)至1億部。
“我們完全相信，多數(shù)增長(zhǎng)將來(lái)自集成芯片，”高通的一名資深經(jīng)理Raj Talluri表示，“我們對(duì)智能手機(jī)的不同市場(chǎng)消費(fèi)群進(jìn)行過(guò)一些分析，我們發(fā)現(xiàn)該市場(chǎng)50%以上屬于成本低于150美元的手機(jī)，而且這個(gè)群體正在不斷擴(kuò)大。”
Talluri補(bǔ)充道：“當(dāng)你想進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)消費(fèi)群體時(shí)，材料清單(BOM)不允許你采用獨(dú)立的應(yīng)用處理器與modem處理器?！?
LG、摩托羅拉和三星都是最大的多功能手機(jī)廠商，因此最能抓住下一輪智能手機(jī)增長(zhǎng)所帶來(lái)的機(jī)會(huì)。Gwennap表示，高通和Marvell引領(lǐng)集成式應(yīng)用與基帶處理器潮流，而博通和ST Ericsson則擁有下一代集成芯片所需的元件。
他說(shuō)，高通的四芯片智能手機(jī)芯片組，將在2012年整合為三芯片方案，分別為數(shù)字、RF與模擬功能。不過(guò)，大多數(shù)的智能手機(jī)集成芯片，可能實(shí)際上還是采用將多顆裸晶封裝在一起的方式。
本文下一頁(yè)：四核芯片存在過(guò)熱問(wèn)題
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在應(yīng)用處理器方面，今年雙核產(chǎn)品可說(shuō)是橫掃智能手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)；英偉達(dá)(Nvidia)以Tegra 2處理器引領(lǐng)潮流，該芯片已經(jīng)應(yīng)用在LG的智能手機(jī)與Motorola的平板產(chǎn)品中。Gwennap預(yù)期，今年還將有其它六款來(lái)自各芯片大廠的雙核手機(jī)應(yīng)用處理器進(jìn)駐新系統(tǒng)。
英偉達(dá)在今年2月份展示了它的新一代四核Tegra 3，飛思卡爾與高通也已宣布將推出類似的產(chǎn)品。
“初期的部分四核設(shè)計(jì)的發(fā)熱溫度會(huì)超出智能手機(jī)的限制，因此需要限制其運(yùn)行速度，這樣的話就達(dá)不到預(yù)期性能，”Gwennap表示，“因此，四核芯片一開始會(huì)在平板電腦平臺(tái)上獲得成功，因?yàn)樵擃愊到y(tǒng)的散熱較佳?！彼f(shuō)，四核芯片要到28納米工藝的版本才適合智能手機(jī)應(yīng)用。
“四核本身不是問(wèn)題，問(wèn)題在于如何使用那些核心，”高通的Talluri表示。他并強(qiáng)調(diào)，該公司的芯片能控制每個(gè)獨(dú)立核心的頻率。“我們的四核處理器芯片會(huì)采用28納米工藝，而且大部分散熱管理問(wèn)題跟芯片封裝技術(shù)有關(guān)，即你如何堆疊記憶體或是否采用硅通孔。”
ARM則表示已花費(fèi)不少時(shí)間開發(fā)“快速進(jìn)入閑置(rush to idle)”技術(shù)，讓處理器芯片能快點(diǎn)完成任務(wù)然后去“睡覺”。
市場(chǎng)研究公司Linley Group首席分析師Linley Gwennap |
“當(dāng)芯片全速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，還是會(huì)消耗大量功率，而這正是發(fā)生過(guò)熱問(wèn)題的時(shí)候，”Gwennap 指出。
“在接下來(lái)一至兩年，英偉達(dá)與高通將在應(yīng)用處理器性能表現(xiàn)方面爭(zhēng)奪領(lǐng)先地位；德州儀器則幾乎從沒達(dá)到過(guò)那個(gè)境界，”Gwennap表示，“博通的目標(biāo)是較低性能的主流平板市場(chǎng)，以及多功能手機(jī)換機(jī)市場(chǎng)，并非高端市場(chǎng)，(因?yàn)?在這個(gè)市場(chǎng)你不一定非要成為性能領(lǐng)先者?！?
Gwennap表示，英特爾未來(lái)有可能在智能手機(jī)市場(chǎng)找到一個(gè)雖然小但很重要的據(jù)點(diǎn)。
他說(shuō)：“到2014年，我們預(yù)期英特爾應(yīng)該能以先進(jìn)工藝技術(shù)推出具有相當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，可能被少量的智能手機(jī)采用，但他們?cè)趧?chuàng)造軟件生態(tài)系統(tǒng)方面存在很大障礙。”
移動(dòng)3D圖形芯片也在今年迅速由雙核升級(jí)至四核，不過(guò)Gwennap指出，測(cè)量移動(dòng)圖形處理器的原始性能仍是一項(xiàng)挑戰(zhàn)，他呼吁業(yè)界訂定移動(dòng)圖形芯片的性能基準(zhǔn)。
Gwennap補(bǔ)充指出，配備新款視頻引擎的硬件，將能幫助處理兩個(gè)24幀/秒的1080p視頻流以獲得3D效果，或是60幀/秒的視頻以獲得高畫質(zhì)。他說(shuō)，要在低功耗的條件下完成這樣的任務(wù)，將要求視頻引擎直接訪問(wèn)系統(tǒng)內(nèi)存，不經(jīng)過(guò)主CPU。
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責(zé)編：Quentin
